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本发明提供了一种硅片承载装置，属于半导体制造技术领域。硅片承载装置，包括：承重结构；位于所述承重结构上、用以承载硅片的承载组件，所述承载组件远离所述承载结构的一侧表面为椭圆球面或球面的一部分。本发明的技术方案能够降低硅片的划伤风险，改善硅片...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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