一种硅片清洗设备制造技术

本发明专利技术提供了一种硅片清洗设备

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗设备、故障检测方法、装置及检测设备


[0001]本专利技术涉及半导体器件制造
，尤其涉及一种硅片清洗设备
、
故障检测方法
、
装置及检测设备
。

技术介绍

[0002]目前，在硅片清洗过程中，通常利用机械手臂抓取硅片放置在各个清洗槽中进行处理
。
然而，在机械手臂将硅片从清洗槽中取出时，难以保证能够将清洗槽中的全部硅片均抓取出来，因此容易在清洗槽中残留一些硅片或硅片的碎片，而一旦发生残留情况，则机械手臂难以将下一批硅片顺利放入该清洗槽，易发生硅片倾倒现象而导致硅片损毁，进而产生更多碎片，降低了硅片良率
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种硅片清洗设备
、
故障检测方法
、
装置及检测设备，能够有效降低硅片清洗过程中产生碎片的概率
。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一种硅片清洗设备，包括：
[0006]至少一个承载台；
[0007]设置在所述承载台上的夹持机构，所述夹持机构包括两个相对设置的机械手臂，所述机械手臂与所述承载台活动连接，两个所述机械手臂用于对物料进行相对抵压夹持，其中，所述机械手臂上间隔设置有多个凹槽，位于不同所述机械手臂上且位置相对的两个所述凹槽之间形成一个夹持位置，在所述夹持位置内夹持有所述物料的情况下，所述物料的边缘插入所述夹持位置内的至少一个所述凹槽内；
[0008]第一驱动机构，与所述承载台连接，用于驱动所述承载台带动所述机械手臂沿预设路线运输所述物料；
[0009]至少一个清洗槽，用于对所述物料进行处理；
[0010]检测机构，用于对各个所述夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号，所述第一信号用于指示所述夹持位置内夹持物料的状态；
[0011]控制机构，与所述检测机构连接，所述控制机构用于在检测到所述机械手臂从所述清洗槽中成功夹取到所述物料的情况下，获取所述第一信号，并根据所述第一信号，判断所述清洗槽是否发生异常事件
。
[0012]一些实施例中，所述机械手臂包括：
[0013]手臂支撑杆，所述手臂支撑杆的第一端与所述承载台活动连接；
[0014]至少一个夹持臂，固定设置在所述手臂支撑杆的第二端，所述夹持臂上设置有多个所述凹槽；
[0015]所述检测机构包括：
[0016]升降螺杆
、
检测组件和第二驱动机构；
[0017]其中，所述检测组件与所述升降螺杆的第一端固定连接，所述检测组件用于对各个所述夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号；
[0018]所述第二驱动机构分别与所述承载台和所述升降螺杆的第二端连接，所述第二驱动机构用于驱动所述升降螺杆带动所述检测组件沿所述升降螺杆的延伸方向运动，其中，所述升降螺杆的延伸方向与所述夹持臂的延伸方向平行
。
[0019]一些实施例中，所述检测组件包括：
[0020]发射端，用于间隔预设时长发送第一光信号；
[0021]接收端，用于接收第二光信号，并根据所述第二光信号获得所述第一信号，所述第二光信号为所述第一光信号经过传输后的光信号；
[0022]安装支架，所述安装支架的截面呈
U
形，所述安装支架包括基部以及从所述基部两端延伸出的第一支架腿和第二支架腿；
[0023]其中，所述基部与所述升降螺杆的第一端固定连接，所述发射端安装在所述第一支架腿上朝向所述第二支架腿的一侧，所述接收端安装在所述第二支架腿上朝向所述第一支架腿的一侧
。
[0024]一些实施例中，所述检测机构包括：
[0025]至少一个压力传感器，设置在所述凹槽内，所述压力传感器用于检测获得所述凹槽所在夹持位置对应的第一信号；
[0026]其中，每个所述凹槽内均设置有一个所述压力传感器
。
[0027]本专利技术实施例还提供了一种故障检测方法，应用于如上所述的硅片清洗设备，包括：
[0028]在检测到机械手臂从清洗槽中成功夹取到物料的情况下，利用检测机构对各个夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号；
[0029]根据所述第一信号，判断所述清洗槽是否发生异常事件
。
[0030]一些实施例中，所述物料为硅片；
[0031]所述根据所述第一信号，判断所述清洗槽是否发生异常事件，包括：
[0032]根据所述第一信号，确定至少一个第一目标夹持位置，所述第一目标夹持位置为：所述机械手臂从所述清洗槽中夹取到物料之后，夹持有所述硅片的夹持位置；
[0033]获取所述清洗槽对应的第一硅片位置信息，所述第一硅片位置信息包括：至少一个第二目标夹持位置，所述第二目标夹持位置为：所述机械手臂从所述清洗槽中夹取到物料之前，夹持有所述硅片的夹持位置；
[0034]将所述至少一个第一目标夹持位置与所述至少一个第二目标夹持位置进行匹配；
[0035]在所述至少一个第一目标夹持位置与所述至少一个第二目标夹持位置不匹配的情况下，确定已发生异常事件
。
[0036]一些实施例中，所述方法还包括：
[0037]在利用所述机械手臂将容纳有硅片的片盒放入所述清洗槽之前，利用读码器获取所述片盒的片盒信息，所述片盒内放置有至少一个硅片，所述片盒信息包括所述片盒内硅片的第二硅片位置信息；
[0038]在利用所述机械手臂将容纳有硅片的片盒放入所述清洗槽时，根据所述第二硅片位置信息，更新所述第一硅片位置信息
。
[0039]本专利技术实施例还提供了一种故障检测装置，包括：
[0040]第一检测模块，用于在检测到机械手臂从清洗槽中成功夹取到物料的情况下，利用检测机构对各个夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号；
[0041]第一处理模块，用于根据所述第一信号，判断所述清洗槽是否发生异常事件
。
[0042]一些实施例中，所述物料为硅片；所述第一处理模块包括：
[0043]第一处理子模块，用于根据所述第一信号，确定至少一个第一目标夹持位置，所述第一目标夹持位置为：所述机械手臂从所述清洗槽中夹取到物料之后，夹持有所述硅片的夹持位置；
[0044]第二处理子模块，用于获取所述清洗槽对应的第一硅片位置信息，所述第一硅片位置信息包括：至少一个第二目标夹持位置，所述第二目标夹持位置为：所述机械手臂从所述清洗槽中夹取到物料之前，夹持有所述硅片的夹持位置；
[0045]匹配处理子模块，用于将所述至少一个第一目标夹持位置与所述至少一个第二目标夹持位置进行匹配；
[0046]第三处理子模块，用于在所述至少一个第一目标夹持位置与所述至少一个第二目标夹持位置不匹配的情况下，确定已发生异常事件
。
[0047]一些实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种硅片清洗设备，其特征在于，包括：至少一个承载台；设置在所述承载台上的夹持机构，所述夹持机构包括两个相对设置的机械手臂，所述机械手臂与所述承载台活动连接，两个所述机械手臂用于对物料进行相对抵压夹持，其中，所述机械手臂上间隔设置有多个凹槽，位于不同所述机械手臂上且位置相对的两个所述凹槽之间形成一个夹持位置，在所述夹持位置内夹持有所述物料的情况下，所述物料的边缘插入所述夹持位置内的至少一个所述凹槽内；第一驱动机构，与所述承载台连接，用于驱动所述承载台带动所述机械手臂沿预设路线运输所述物料；至少一个清洗槽，用于对所述物料进行处理；检测机构，用于对各个所述夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号，所述第一信号用于指示所述夹持位置内夹持物料的状态；控制机构，与所述检测机构连接，所述控制机构用于在检测到所述机械手臂从所述清洗槽中成功夹取到所述物料的情况下，获取所述第一信号，并根据所述第一信号，判断所述清洗槽是否发生异常事件
。2.
根据权利要求1所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述机械手臂包括：手臂支撑杆，所述手臂支撑杆的第一端与所述承载台活动连接；至少一个夹持臂，固定设置在所述手臂支撑杆的第二端，所述夹持臂上设置有多个所述凹槽；所述检测机构包括：升降螺杆
、
检测组件和第二驱动机构；其中，所述检测组件与所述升降螺杆的第一端固定连接，所述检测组件用于对各个所述夹持位置进行检测，获得每一所述夹持位置对应的第一信号；所述第二驱动机构分别与所述承载台和所述升降螺杆的第二端连接，所述第二驱动机构用于驱动所述升降螺杆带动所述检测组件沿所述升降螺杆的延伸方向运动，其中，所述升降螺杆的延伸方向与所述夹持臂的延伸方向平行
。3.
根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述检测组件包括：发射端，用于间隔预设时长发送第一光信号；接收端，用于接收第二光信号，并根据所述第二光信号获得所述第一信号，所述第二光信号为所述第一光信号经过传输后的光信号；安装支架，所述安装支架的截面呈
U
形，所述安装支架包括基部以及从所述基部两端延伸出的第一支架腿和第二支架腿；其中，所述基部与所述升降螺杆的第一端固定连接，所述发射端安装在所述第一支架腿上朝向所述第二支架腿的一侧，所述接收端安装在所述第二支架腿上朝向所述第一支架腿的一侧
。4.
根据权利要求2所述的硅片清洗设备，其特征在于，所述检测机构包括：至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马科宁，许涛，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
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