【技术实现步骤摘要】
一种一体式晶圆清洗干燥设备
[0001]本专利技术涉及半导体清洗设备领域,尤其涉及一种一体式晶圆清洗干燥设备
。
技术介绍
[0002]晶圆在各个晶圆制程处理过程中,由于与各种有机物
、
粒子及金属杂质等污染物接触,导致污染物附着在晶圆上,因此需要对晶圆进行清洗
。
现有针对大批量晶圆的清洗通常采用槽式浸泡的方式,即在清洗槽内注入清洗药液,通过晶圆花篮将大批量的晶圆置入清洗槽内并使晶圆浸没于清洗药液内,经过一段时间的浸泡达到对晶圆进行清洗的效果并最终经经过清洗的晶圆由清洗药液中提出
。
[0003]现有的槽式晶圆清洗设备通过采用直上直下的浸入清洗药液以及将清洗完成的晶圆由药液中提起,由于晶圆厚度范围在
0.5mm~0.7mm
的范围内且质地脆弱,在将竖直浸没于清洗药液中的晶圆提起时,由于清洗液的表面张力影响存在导致晶圆边缘损坏的情况发生
。
[0004]同时,以去离子水为代表的晶圆清洗药液会残留在晶圆表面而产生水痕,为避免水痕的产生需要采取干燥气体对由清洗药液中提起的晶圆进行干燥,而现有晶圆径向平行于高度方向的方式与干燥气体之间的接触面积有限,干燥气体需要流动更长的路径才能够达到对晶圆进行干燥的目的,导致晶圆干燥效率较低的问题
。
[0005]有鉴于此,有必要对现有技术中的一体式晶圆清洗干燥设备予以改进,以解决上述问题
。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于揭示一种一体式晶圆清洗 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种一体式晶圆清洗干燥设备,其特征在于,包括:清洗槽本体以及干燥组件,所述干燥组件包括盖体和喷气组件,所述清洗槽本体内安装不少于一个的用于并列放置若干晶圆的晶圆清洗篮,所述盖体设置于清洗槽本体的槽口上方,所述喷气组件连接于所述盖体朝向清洗槽本体内部一侧,所述喷气组件向所述晶圆清洗篮中排布的若干晶圆喷出干燥气体;所述盖体远离干燥组件一侧连接驱动组件,所述盖体与晶圆清洗篮之间设置联动组件,所述喷气组件向所述晶圆清洗篮喷气状态下,所述驱动组件拉动所述盖体扣合于所述清洗槽本体的槽口处,所述联动组件抬起所述晶圆清洗篮长度方向一侧以使若干排布于所述晶圆清洗篮内的晶圆的圆心处连线与所述清洗槽本体的长度方向之间具有夹角
。2.
根据权利要求1所述的一体式晶圆清洗干燥设备,其特征在于,所述驱动组件包括安装座
、
驱动装置和驱动件,所述安装座固接于所述清洗槽本体的外侧壁,所述驱动装置设置为具有活塞杆的驱动气缸,所述驱动装置的活塞杆顶端与所述驱动件铰接,所述驱动件与盖体的侧壁垂直固定,所述驱动装置远离活塞杆一端与安装座铰接;所述联动组件包括驱动块
、
连杆组件以及安装架,所述安装架内可拆卸连接一晶圆清洗篮,所述连杆组件包括第一连杆和第二连杆,所述驱动块的底面设置为楔形面,所述第一连杆一端连接沿所述楔形面滑移的驱动轮,所述第一连杆远离驱动轮一端与第二连杆的顶端铰接,所述第一连杆的中点处与清洗槽本体的槽壁转动连接;所述安装架长度方向的侧壁与清洗槽本体转动连接,所述安装架长度方向远离与清洗槽本体转动连接点处垂直固定一受力杆,所述受力杆与第二连杆远离第一连杆一端转动连接,所述驱动装置的活塞杆回缩带动所述盖体扣合至清洗槽本体的槽口处的过程中,所述驱动块随盖体下移的同时所述楔形面推动所述驱动轮下移,所述第二连杆带动所述安装架靠近所述受力杆连接点一侧抬起
。3.
根据权利要求2所述的一体式晶圆清洗干燥设备,其特征在于,所述安装架包括第一安装架和第二安装架,所述第一安装架和第二安装架长度方向相互远离处分别与清洗槽本体转动连接,所述第一安装架和第二安装架分别可拆卸连接一晶圆清洗篮;所述受力杆形成于所述第一安装架的侧壁,所述第一安装架靠近第二安装架一侧固定连接施力块,所述第二安装架连接与底面施力块的顶面嵌合的受力块,所述第二连杆带动所述第一安装架靠近所述受力杆连接点一侧抬起时,所述施力块的顶面向受力块施力以使所述第二安装架连接受力块一侧抬起
。4.
根据权利要求3所述的一体式晶圆清洗干燥设备,其特征在于,所述喷气组件包括混合气流板和氮气管道,所述混合气流板平行于所述清洗槽本体的槽口所在平面设置,所述混合气流板内开设混合气流通道,所述混合气流板朝向清洗槽本体一侧均布若干与混合气流通道连通的喷气孔;所述氮气管道包括两个连通管体和不少于两个的喷气...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾雪平,时新宇,陈楠少,
申请(专利权)人:苏州智程半导体科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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