【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆电镀，尤其涉及一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手。
技术介绍
1、在半导体制造中采用电镀工艺析出电镀液中的金属离子至晶圆的沟槽内以形成金属导线。在集成电路制造中，高深宽比是对光刻工艺中所形成的图形的描述，当晶圆上窗口图形的深宽比达到1:2或晶圆上通孔的孔径小于50微米且孔深大于100微米时，通孔和窗口图形内部会留存气体，晶圆随夹具一同进入电镀腔的过程中通孔以及窗口图形处容易产生气泡，导致通孔内或图形窗口内电镀失败，故为了防止窗口内、或者通孔的电镀失效，需要排除窗口或通孔内的气体，并使用纯水来填充湿润。
2、公布号为cn115116899b的中国专利公开了一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法，通过升降气缸下降，腔体下降，支架高出腔体顶部，机械手将晶圆放在支架上的晶圆夹块之间，升降气缸升起，腔体升起，腔体内形成密闭，底座内的负压打开，对腔体内形成负压真空，上盖的液路通，旋转气缸启动，摆臂边喷边摆动，在喷液过程中，电机旋转，晶圆转动，晶圆表面得到湿润，湿润后，摆臂归位，液路关闭，晶圆继续转动，让多余液体甩出，以反...
【技术保护点】
1.一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，包括晶圆（7）真空湿润时进行支撑的底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内部设置有吊装的电机（11），所述底座（1）的顶部固定安装有防溅罩（12），所述电机（11）和所述防溅罩（12）之间以吊装环连接，位于所述底座（1）顶面以及位于所述防溅罩（12）侧边下方的腔体底部上表面之间设置有橡胶带（13），并分别配合有压环（14）压紧，所述底座（1）内设置有真空接头（15），所述真空接头（15）与所述防溅罩（12）的底面固定设置并位于电机（11）的一侧，所述防溅罩（12）的上方设置有真空盖板（16），所述真空盖板（16）的中心固定于所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，包括晶圆（7）真空湿润时进行支撑的底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内部设置有吊装的电机（11），所述底座（1）的顶部固定安装有防溅罩（12），所述电机（11）和所述防溅罩（12）之间以吊装环连接，位于所述底座（1）顶面以及位于所述防溅罩（12）侧边下方的腔体底部上表面之间设置有橡胶带（13），并分别配合有压环（14）压紧，所述底座（1）内设置有真空接头（15），所述真空接头（15）与所述防溅罩（12）的底面固定设置并位于电机（11）的一侧，所述防溅罩（12）的上方设置有真空盖板（16），所述真空盖板（16）的中心固定于所述电机（11）的电机轴连接的传动轴顶部，所述真空盖板（16）的中心上方通过支架固定连接有夹块座（17），所述夹块座（17）的上方设置有水平移动机构（2），所述水平移动机构（2）的上表面连接有安装底板（18），所述安装底板（18）的上表面设置有环抱机构（3），所述环抱机构（3）的内部设置有夹持机构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，其特征在于：所述水平移动机构（2）包括呈环形阵列分布分别固定安装在所述夹块座（17）上表面和所述安装底板（18）下表面的u形状的连接块（21），上下相对的两个所述连接块（21）的内表面通过连接轴转动连接有矩形框（22）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，其特征在于：所述水平移动机构（2）还包括铰接连接在上下两个所述矩形框（22）内表面的摆动轴（23），所述连接块（21）的一侧表面固定安装有伺服电机（24），所述伺服电机（24）的输出轴外表面通过联轴器与所述矩形框（22）的连接轴表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，其特征在于：所述环抱机构（3）包括固定连接在所述安装底板（18）中心上表面的定位底托（31），所述定位底托（31）的上表面与所述晶圆（7）的下表面滑动接触，所述安装底板（18）靠近所述晶圆（7）外圆外表面的上表面固定安装有带有缺口的环形导轨（32）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆电镀真空保湿用夹持机械手，其特征在于：所述环抱机构（3）还包括滑动卡接在所述环形导轨（32）内表面的环形导块（33），所述环形导块（33）的上表面固定连接有环形限位块（34），所述环形限位块（34）的上表面通过滚珠配合滑动连接有另一所述环形限位块（34），且两个所述环形限位块（34）呈相反的环形转动。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆电镀真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞，张世宇，周训丙，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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