【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体清洗设备，更具体涉及一种兼容多尺寸光掩模的卡盘。
技术介绍
1、在整个半导体芯片制造工艺过程中几乎每道工序都涉及到清洗工艺，伴随着集成度的不断提高，制造工序和清洗工序越来越多。一般来说，全部半导体制造中晶圆清洗工序高达20％～50％。在现有的单片式清洗工艺中，为了防止晶圆进行高速旋转时产生飞片现象，会采用特制的晶圆卡盘对晶圆进行固定。
2、光掩模是集成设计的载体，是半导体芯片制作过程中必不可少的“模具”。以往的晶圆卡盘仅能适配一种尺寸的光掩模，但随着技术的发展，芯片的尺寸、工艺均不断迭代，光掩模也有了不同的尺寸，因此，需要设计不同的卡盘来适应不同的光掩模尺寸。而目前设备商在卡盘设计初，往往没有考虑到兼容多种尺寸的光掩模，导致在加工不同的芯片时，切换麻烦，影响生产效率。
3、有鉴于此，有必要对现有技术中的晶圆卡盘予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于公开一种兼容多尺寸光掩模的卡盘，解决了现有的卡盘无法兼容多种尺寸的光掩模的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了一种兼容多尺寸光掩模的卡盘，包括卡盘本体，多个沿所述卡盘本体的半径方向延伸的导轨，及可沿所述导轨的轴向移动的卡位组件，其中，多个所述导轨沿所述卡盘本体的周向均匀配置，每个所述卡位组件上以所述导轨的轴线为中心线对称设置定位柱。
3、作为本技术的进一步改进，所述导轨包括沿所述卡盘本体的半径方向凹设的滑轨，沿所述滑轨的延伸方向配置的第一定位孔，及
4、作为本技术的进一步改进，一个所述第一定位孔和两个所述第二定位孔构成一组定位孔组，所述定位孔组的形状所构成的形状呈等腰三角形。
5、作为本技术的进一步改进，所述卡位组件包括卡位块，所述卡位块的下表面配置与所述滑轨配合的凸块，所述卡位块上配置与所述第一定位孔对应的第三定位孔，及与所述第二定位孔对应的第四定位孔。
6、作为本技术的进一步改进，以所述导轨的轴线为中心线对称设置两个所述定位柱，所述定位柱的上端面凸出于所述卡位块的上表面。
7、作为本技术的进一步改进，所述卡位组件还包括用于置放光掩模的垫块，所述垫块配置于所述定位柱的周向内侧。
8、作为本技术的进一步改进，所述卡位组件以所述导轨的轴线为中心线对称设置的两个定位柱，所述两个定位柱和一个所述垫块所构成的形状呈等腰三角形。
9、作为本技术的进一步改进，所述垫块的上端面凸出于所述卡位块的上表面且所述垫块的高度低于所述定位柱的高度。
10、作为本技术的进一步改进，所述卡盘还包括配置于所述卡盘本体的中心部下方的连接块。
11、作为本技术的进一步改进，所述连接块内部配置分气块，所述卡盘本体的中心部配置与所述分气块对应的真空吸附口。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、本技术提供的一种兼容多尺寸光掩模的卡盘，通过调节卡位组件在导轨上的位置，并结合卡位组件上的定位柱，可实现对不同尺寸的光掩模进行定位，定位稳定性高且调节方便，使得方便切换多种尺寸的光掩模，以此提高生产效率。
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1.一种兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，包括卡盘本体，多个沿所述卡盘本体的半径方向延伸的导轨，及可沿所述导轨的轴向移动的卡位组件，其中，多个所述导轨沿所述卡盘本体的周向均匀配置，每个所述卡位组件上以所述导轨的轴线为中心线对称设置定位柱。
2.根据权利要求1所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述导轨包括沿所述卡盘本体的半径方向凹设的滑轨，沿所述滑轨的延伸方向配置的第一定位孔，及配置于所述滑轨两侧的第二定位孔。
3.根据权利要求2所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，一个所述第一定位孔和两个所述第二定位孔构成一组定位孔组，所述定位孔组所构成的形状呈等腰三角形。
4.根据权利要求2所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述卡位组件包括卡位块，所述卡位块的下表面配置与所述滑轨配合的凸块，所述卡位块上配置与所述第一定位孔对应的第三定位孔，及与所述第二定位孔对应的第四定位孔。
5.根据权利要求4所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，以所述导轨的轴线为中心线对称设置两个所述定位柱，所述定位柱的上端面凸出于所述卡位块的上表面
6.根据权利要求5所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述卡位组件还包括用于置放光掩模的垫块，所述垫块配置于所述定位柱的周向内侧。
7.根据权利要求6所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述卡位组件以所述导轨的轴线为中心线对称设置的两个定位柱，所述两个定位柱和一个所述垫块所构成的形状呈等腰三角形。
8.根据权利要求6所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述垫块的上端面凸出于所述卡位块的上表面且所述垫块的高度低于所述定位柱的高度。
9.根据权利要求1所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述卡盘还包括配置于所述卡盘本体的中心部下方的连接块。
10.根据权利要求9所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述连接块内部配置分气块，所述卡盘本体的中心部配置与所述分气块对应的真空吸附口。
...【技术特征摘要】
1.一种兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，包括卡盘本体，多个沿所述卡盘本体的半径方向延伸的导轨，及可沿所述导轨的轴向移动的卡位组件，其中，多个所述导轨沿所述卡盘本体的周向均匀配置，每个所述卡位组件上以所述导轨的轴线为中心线对称设置定位柱。
2.根据权利要求1所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述导轨包括沿所述卡盘本体的半径方向凹设的滑轨，沿所述滑轨的延伸方向配置的第一定位孔，及配置于所述滑轨两侧的第二定位孔。
3.根据权利要求2所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，一个所述第一定位孔和两个所述第二定位孔构成一组定位孔组，所述定位孔组所构成的形状呈等腰三角形。
4.根据权利要求2所述的兼容多尺寸光掩模的卡盘，其特征在于，所述卡位组件包括卡位块，所述卡位块的下表面配置与所述滑轨配合的凸块，所述卡位块上配置与所述第一定位孔对应的第三定位孔，及与所述第二定位孔对应的第四定位孔。
5.根据权利要求4所述的兼容多尺寸光掩模...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，赵天翔，李威，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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