晶圆贴膜后用放置架制造技术

本实用新型专利技术公开了晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体，所述外箱体前侧面顶端均铰接有盖板，所述盖板一侧均固定设有拉手，所述外箱体顶部均固定设有凸块，且所述外箱体底部均固定设有凹槽，所述凸块均与凹槽卡合连接，该种晶圆贴膜后用放置架，通过设置凸块与凹槽，便于将多个外箱体进行叠放拼接，增加其之间的连接性，通过设置活动板，通过位移机构带动其滑动带动压块促进贴合，通过设置磁石，便于固定活动板位置，便于将晶圆一一放置在限位槽内部，通过设置第一限位块、第二限位块与第三限位块，使限位槽内部能够防止多种尺寸的晶圆，通过设置盖板，防止灰尘进入外箱体内部，通过设置拉绳，便于移动外箱体。便于移动外箱体。便于移动外箱体。

【技术实现步骤摘要】
晶圆贴膜后用放置架


[0001]本技术涉及晶圆生产用具
，具体为晶圆贴膜后用放置架。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在晶圆贴膜后需要将其放在放置架上，而现有的放置架结构较为单一，不能够促进贴膜与晶圆贴合，适用范围较小，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供晶圆贴膜后用放置架，通过设置凸块与凹槽，便于将多个外箱体进行叠放拼接，增加其之间的连接性，通过设置活动板，通过位移机构带动其滑动带动压块促进贴合，通过设置磁石，便于固定活动板位置，便于将晶圆一一放置在限位槽内部，通过设置第一限位块、第二限位块与第三限位块，使限位槽内部能够防止多种尺寸的晶圆，通过设置盖板，防止灰尘进入外箱体内部，通过设置拉绳，便于移动外箱体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体，所述外箱体前侧面顶端均铰接有盖板，所述盖板一侧均固定设有拉手，所述外箱体顶部均固定设有凸块，且所述外箱体底部均固定设有凹槽，所述凸块均与凹槽卡合连接，所述外箱体两侧均设有观察窗，且所述外箱体两侧均固定设有拉绳，所述拉绳均设置于观察窗上方，所述外箱体内部均设有多个放置板，所述放置板两端均与外箱体内壁固定相连，所述放置板顶面设有多个限位槽，且所述放置板上方均设有活动板，所述活动板两端均设有位移机构，且所述活动板通过位移机构与外箱体活动相连。
[0005]进一步的，位移机构包括内滑槽与滑块，所述活动板两端均固定设有支架，所述支架一端均与滑块固定相连，所述内滑槽对称设置于外箱体两侧内壁，所述滑块均与内滑槽滑动相连。
[0006]进一步的，所述滑块顶面与内滑槽内腔顶部设有相匹配的磁石，所述滑块通过磁石与内滑槽一侧内壁连接。
[0007]进一步的，所述活动板底部均等间隔固定设置有压块，所述压块均设为圆柱体结构，且所述压块与限位槽一一对应。
[0008]进一步的，所述限位槽内壁固定设有第一限位块、第二限位块与第三限位块，所述第一限位块、第二限位块与第三限位块均设为环形结构，且所述第一限位块、第二限位块与第三限位块外直径依次递减。
[0009]进一步的，所述压块直径与第三限位块内直径相等。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过设置凸块与凹槽，便于将多个外箱体进行叠放拼接，增加其之间的连接性，通过设置活动板，通过位移机构带动其滑动带动压块促进贴合。
[0012]2、通过设置磁石，便于固定活动板位置，便于将晶圆一一放置在限位槽内部，通过设置第一限位块、第二限位块与第三限位块，使限位槽内部能够防止多种尺寸的晶圆，通过设置盖板，防止灰尘进入外箱体内部，通过设置拉绳，便于移动外箱体。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0014]图1是本技术的整体结构示意图；
[0015]图2是本技术的外箱体内部结构示意图；
[0016]图3是本技术的外箱体截面结构示意图；
[0017]图4是本技术的A的放大图；
[0018]图5是本技术的B的放大图；
[0019]图中标号：1、外箱体；2、盖板；3、凸块；4、凹槽；5、放置板；6、限位槽；7、活动板；8、内滑槽；9、滑块；10、支架；11、磁石；12、压块；13、第一限位块；14、第二限位块；15、第三限位块；16、拉手；17、观察窗；18、拉绳。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
图5所示，晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体1，所述外箱体1前侧面顶端均铰接有盖板2，所述盖板2一侧均固定设有拉手16，所述外箱体1顶部均固定设有凸块3，且所述外箱体1底部均固定设有凹槽4，所述凸块3均与凹槽4卡合连接，便于将多个外箱体1进行叠放拼接，增加其之间的连接性，所述外箱体1两侧均设有观察窗17，且所述外箱体1两侧均固定设有拉绳18，所述拉绳18均设置于观察窗17上方，所述外箱体1内部均设有多个放置板5，所述放置板5两端均与外箱体1内壁固定相连，所述放置板5顶面设有多个限位槽6，且所述放置板5上方均设有活动板7，所述活动板7两端均设有位移机构，带动活动板7滑动带动压块12促进贴合，且所述活动板7通过位移机构与外箱体1活动相连。
[0022]具体的，如图4所示，位移机构包括内滑槽8与滑块9，时活动板7平稳移动，所述活动板7两端均固定设有支架10，所述支架10一端均与滑块9固定相连，所述内滑槽8对称设置于外箱体1两侧内壁，所述滑块9均与内滑槽8滑动相连，所述滑块9顶面与内滑槽8内腔顶部设有相匹配的磁石11，便于固定活动板7位置，便于将晶圆一一放置在限位槽6内部，所述滑块9通过磁石11与内滑槽8一侧内壁连接。
[0023]具体的，如图3所示，所述活动板7底部均等间隔固定设置有压块12，所述压块12均
设为圆柱体结构，且所述压块12与限位槽6一一对应，所述压块12直径与第三限位块15内直径相等，促进膜与晶圆贴合。
[0024]具体的，如图5所示，所述限位槽6内壁固定设有第一限位块13、第二限位块14与第三限位块15，所述第一限位块13、第二限位块14与第三限位块15均设为环形结构，且所述第一限位块13、第二限位块14与第三限位块15外直径依次递减，使限位槽6内部能够防止多种尺寸的晶圆。
[0025]工作原理：该种晶圆贴膜后用放置架，在使用时，根据产品数量将多个外箱体1通过凸块3与凹槽4进行连接，移动活动板7，使其两端滑块9顶部的磁石11与内滑槽8内腔顶部的磁石11相连接，将晶圆片一一放入限位槽6内部，根据晶圆的尺寸将其放置不同的限位块上方，然后移动活动板7，使压块12落在晶圆表面，促进膜与晶圆贴合，将盖板2放下，当需要移动外箱体1时，通过拉绳18将其携带。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆贴膜后用放置架，包括多个外箱体（1），其特征在于：所述外箱体（1）前侧面顶端均铰接有盖板（2），所述盖板（2）一侧均固定设有拉手（16），所述外箱体（1）顶部均固定设有凸块（3），且所述外箱体（1）底部均固定设有凹槽（4），所述凸块（3）均与凹槽（4）卡合连接，所述外箱体（1）两侧均设有观察窗（17），且所述外箱体（1）两侧均固定设有拉绳（18），所述拉绳（18）均设置于观察窗（17）上方，所述外箱体（1）内部均设有多个放置板（5），所述放置板（5）两端均与外箱体（1）内壁固定相连，所述放置板（5）顶面设有多个限位槽（6），且所述放置板（5）上方均设有活动板（7），所述活动板（7）两端均设有位移机构，且所述活动板（7）通过位移机构与外箱体（1）活动相连。2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜后用放置架，其特征在于：位移机构包括内滑槽（8）与滑块（9），所述活动板（7）两端均固定设有支架（10），所述支架（10）一端均与滑块（9）固定相连，所述内滑槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静华，宋春梅，
申请(专利权)人：苏州北汀羽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：