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本申请提供一种引线框架结构及半导体器件。所述引线框架结构包括基部，设于所述基部相对两侧并自所述基部相对两侧边向上延伸的第一柔性连接部和第二柔性连接部，以及连接于所述第一柔性连接部远离所述基部一端的第一引脚和连接于所述第二柔性连接部远离所述基...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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