本申请提供一种测试针组件及半导体测试装置。测试针组件包括连接端体、自连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，第一测试针和第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，第二测试针的至少部分向远离第一测试针的一侧延伸形成第一延伸段，第一延伸段的侧壁形成第一接触部，第一测试针靠近第二测试针一侧的侧壁形成第二接触部。上述测试针组件，在测试针的侧壁形成接触部，在对半导体产品进行测试时，半导体产品的连接键(比如引脚)与第一次测试针和第二测试针的侧壁接触连接，使得测试针组件与半导体产品的接触更加稳定，提高测试的稳定性，并且能够避免测试针的端部对半导体产品的连接键造成刮伤等不利影响。接键造成刮伤等不利影响。接键造成刮伤等不利影响。
【技术实现步骤摘要】
测试针组件及半导体测试装置
[0001]本申请涉及一种半导体
，尤其涉及一种测试针组件及半导体测试装置。
技术介绍
[0002]在半导体
，半导体产品成品后并在使用前，通常需要对其进行电性能测试。半导体产品的电性能测试中，常用到测试针对其进行测试，在测试过程中，测试针与半导体产品的接触性能直接影响测试的准确性。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种测试针组件，所述测试针组件包括连接端体、自所述连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，所述第二测试针的至少部分向远离所述第一测试针的一侧延伸形成第一延伸段，所述第一延伸段的侧壁形成第一接触部，所述第一测试针靠近所述第二测试针一侧的侧壁形成有第二接触部。
[0004]在一些实施例中，所述第一延伸段呈弯曲状。
[0005]在一些实施例中，所述第二测试针包括自所述连接端体延伸出的第一基段，所述第一延伸段自所述第一基段的外端向远离所述第一测试针的一侧折弯延伸，所述第一延伸段与所述第一基段的连接处形成第一折弯部。
[0006]在一些实施例中，所述第一测试针包括自所述连接端体延伸出的第二基段及远离所述连接端体的第二延伸段，所述第二延伸段与所述第二基段之间形成至少一个折弯部，所述第二延伸段的侧壁形成有所述第二接触部。
[0007]在一些实施例中，所述第一测试针包括连接所述第二延伸段和所述第二基段的连接段，所述第二延伸段与所述连接段的连接处形成有第二折弯部，所述第二折弯部与所述第一折弯部相对设置。
[0008]在一些实施例中，所述第二延伸段的延伸方向与所述连接端体的高度方向一致。
[0009]在一些实施例中，所述第一测试针和第二测试针自所述连接端体的同一端延伸出。
[0010]本申请另提供一种半导体测试装置，所述半导体测试装置包括至少一组如上所述测试针组件。
[0011]在一些实施例中，所述半导体测试装置包括两排相对设置的测试针组件。
[0012]在一些实施例中，所述半导体测试装置包括测试主板，所述测试主板设有测试电路及与测试电路连接的电连接键，所述连接端体包括插接部及固定部，所述第一测试针和所述第二测试针自所述固定部远离所述插接部一侧延伸出，所述测试针组件的插接部能够插接于所述测试主板使得所述第一测试针和第二测试针与所述电连接键电性连接。
[0013]本申请实施例提供的上述测试针组件及半导体测试装置，在测试针的侧壁形成接触部，在对半导体产品进行测试时，半导体产品的连接键(比如引脚)与第一次测试针和第
二测试针的侧壁接触连接，使得测试针组件与半导体产品的接触更加稳定，有利于提高半导体产品测试的稳定性，并且能够避免测试针的端部对半导体的连接键造成刮伤等不利影响。
附图说明
[0014]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种测试针组件；
[0015]图2和图3是根据本申请示例型实施例提出的一种测试针组件与半导体产品的配合示意图，其中，图2是测试针组件与半导体产品未接触的示意图，图3是测试针组件与半导体产品接触的示意图。
具体实施方式
[0016]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0017]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”表示两个或两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”和/或“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0018]在半导体
，半导体产品成品后并在使用前，通常需要对其进行电性能测试。半导体产品的电性能测试中，常用到测试针对其进行测试，在测试过程中，测试针与半导体产品的接触性能直接影响测试的准确性。
[0019]本申请提供一种测试针组件及具有其的半导体测试装置，所述测试针组件包括连接端体、自所述连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，所述第二测试针的至少部分向远离所述第一测试针的一侧延伸形成第一延伸段，所述第一延伸段的侧壁形成第一接触部，所述第二测试针靠近所述第一测试针一侧的侧壁形成第二接触部。该测试针组件在测试针的侧壁形成接触部，在对半导体产品进行测试时，半导体产品的连接键(比如引脚)与第一次测试针和第二测试针的侧壁接触连接，使得测试针组件与半导体产品的接触更加稳定，有利于提高半导体产品测试的稳定性，并且能够避免测试针的端部对半导体的连接键造成刮伤等不利影响。
[0020]这里所说的测试针组件及具有其的半导体测试装置可以应用于半导体产品(比如具有外引脚的芯片结构，再比如具有集成电路的功率器件)的开尔文测试。
[0021]图1是根据本申请示例型实施例提出的一种测试针组件，请结合图1，并在必要时结合图2和图3所示，半导体测试装置包括至少一组测试针组件10。
[0022]在一些实施例中，所述半导体测试装置包括两排相对设置的测试针组件10(如图2和图3所示的两排相对设置的测试针组件10)。相对的两排测试针组件10中，每一排的测试针组件10的个数及具体设置可根据所需检测的半导体产品的连接键(比如引脚)的具体排布而进行选择及设置。
[0023]测试针组件10包括连接端体13、自连接端体13延伸出的第一测试针11和第二测试针12，第二测试针12的至少部分向远离第一测试针11的一侧延伸形成第一延伸段122，第一延伸段122的侧壁形成第一接触部102，第一测试针11靠近第二测试针12一侧的侧壁形成有第二接触部101。
[0024]第一测试针11和第二测试针12中的一个作为该测试针组件10的发射端另一个作为该测试针组件10的接收端。比如，第一测试针11可作为该测试针组件10的发射端，第二测试针12可作为该测试针组件10的接收端，以对半导体产品进行开尔文测试，以测试半导体产品的连接键的连接性能。比如，测试时，可以通过第一测试针本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试针组件，其特征在于，所述测试针组件包括连接端体、自所述连接端体延伸出的第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针中的一个作为测试针组件的发射端另一个作为测试针组件的接收端，所述第二测试针的至少部分向远离所述第一测试针的一侧延伸形成第一延伸段，所述第一延伸段的侧壁形成第一接触部，所述第一测试针靠近所述第二测试针一侧的侧壁形成有第二接触部。2.如权利要求1所述的测试针组件，其特征在于，所述第一延伸段呈弯曲状。3.如权利要求1所述的测试针组件，其特征在于，所述第二测试针包括自所述连接端体延伸出的第一基段，所述第一延伸段自所述第一基段的外端向远离所述第一测试针的一侧折弯延伸，所述第一延伸段与所述第一基段的连接处形成第一折弯部。4.如权利要求3所述的测试针组件，其特征在于，所述第一测试针包括自所述连接端体延伸出的第二基段及远离所述连接端体的第二延伸段，所述第二延伸段与所述第二基段之间形成至少一个折弯部，所述第二延伸段的侧壁形成有所述第二接触部。5.如权利要求4所述的测试针组件，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳继营，戚双斌，赵丹，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。