半导体产品的倒料装置制造方法及图纸

本申请提供一种半导体产品的倒料装置

【技术实现步骤摘要】
半导体产品的倒料装置


[0001]本申请涉及半导体设备
，特别涉及一种半导体产品的倒料装置
。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，在对半导体产品进行取样或倒料的过程中，经常会出现需要在料条中拿取部分数量的产品
。
目前，相关技术中，通常是对料条进行手动抖料进行拿取，但此种方式在手动抖料的过程中存在产品洒料甚至丢失产品的风险，同时由于手工抖料的方向和力度无法控制，导致倒出产品的数量无法控制，严重影响工作效率
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种半导体产品的倒料装置，所述半导体产品的倒料装置包括：
[0004]管状的装置本体，具有位于内部的容置腔，所述装置本体具有在长度方向上相互背离的两端，所述容置腔具有分别位于两端的第一开口和第二开口；
[0005]推料组件，设于所述装置本体并能够沿所述装置本体的长度方向移动，且所述推料组件的至少部分能够位于所述容置腔的预设初始位置，以将所述容置腔隔离为位于所述推料组件靠近所述第一开口和所述第二开口中至少一侧的至少一个用于容纳半导体产品的产品容纳空间；所述推料组件在沿所述装置本体的长度方向移动过程中，能够移动至目标位置，在所述推料组件自所述预设初始位置移动至所述目标位置的过程中，能够将预设个数的半导体产品推出所述容置腔
。
[0006]在一些实施例中，所述推料组件可拆卸地设于所述装置本体
。
[0007]在一些实施例中，所述推料组件的至少部分位于所述容置腔的预设位置时，将所述容置腔隔离为位于所述推料组件靠近所述第一开口一侧的第一产品容纳空间，和位于所述推料组件靠近所述第二开口一侧的第二产品容纳空间；其中，所述第一产品容纳空间和所述第二产品容纳空间中至少一个能够容纳预设个数的半导体产品
。
[0008]在一些实施例中，所述推料组件包括推料件及安装件，所述安装件安装于所述装置本体上，所述推料件固定连接于所述安装件
。
[0009]在一些实施例中，所述装置本体设有至少一个沿长度方向延伸的长条状滑槽，所述滑槽与所述容置腔连通，所述推料件至少部分位于所述容置腔内，所述安装件至少部分位于所述容置腔外，所述安装件与所述推料件在所述滑槽处安装于一起
。
[0010]在一些实施例中，所述滑槽的槽宽小于所述半导体产品在所述槽宽方向上的尺寸
。
[0011]在一些实施例中，所述推料件为杆状结构件
。
[0012]在一些实施例中，所述装置本体具有相对的第一装置壁和第二装置壁，所述第一装置壁和所述第二装置壁分别设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽相对设置；
[0013]所述安装件包括第一安装件和第二安装件，所述第一安装件自所述第一滑槽外侧与所述推料件的一端固定连接；所述第二安装件自所述第二滑槽外侧与所述推料件的另一端固定连接；其中，所述第一滑槽的槽宽小于所述第一安装件的尺寸；所述第二滑槽的槽宽小于所述第二安装件的尺寸
。
[0014]在一些实施例中，所述安装件具有朝向所述装置本体的容置腔一侧的第一表面，所述第一表面设有与所述安装件相对的安装卡槽，所述安装件具有与所述安装卡槽配合的安装部；和
/
或，
[0015]所述安装件具有朝向背离所述装置本体一侧的第二表面，所述第二表面为操作面，所述操作面设有防滑纹路
。
[0016]在一些实施例中，所述装置本体设有限位结构，以对所述推料组件进行限位；所述限位结构为限位卡槽
。
[0017]在一些实施例中，所述装置本体设有在长度方向上依序间隔排布的标号尺；和
/
或，
[0018]所述半导体产品的倒料装置还包括两个盖体，以分别盖于所述第一开口和所述第二开口
。
[0019]本申请实施例所达到的主要技术效果是：
[0020]本申请实施例提供的倒料装置，通过在装置本体设置至少部分位于容置腔的预设初始位置，并能够沿其长度方向移动的推料组件，以将所述容置腔隔离为位于所述推料组件靠近所述第一开口和所述第二开口中至少一侧的至少一个用于容纳半导体产品的产品容纳空间；并且所述推料组件在沿所述装置本体的长度方向移动过程中，能够移动至目标位置，在所述推料组件自所述预设初始位置移动至所述目标位置的过程中，能够将预设个数的半导体产品推出所述容置腔，便于预设个数的半导体产品的取料，且整个取料操作过程中，使得产品能够更加平稳并相对匀速移动，操作简单便捷，有利于降低洒料风险，降低半导体产品的受损风险，且有利于使得半导体产品取料的操作流程规范化，提高半导体产品取料的效率
。
附图说明
[0021]图1是本申请一示例性实施例提供的一种半导体产品的倒料装置的立体结构图；
[0022]图2是图1所示半导体产品的倒料装置的分解示意图；
[0023]图3是本申请一示例性实施例提供的一种推料组件的分解示意图；
[0024]图4是图3所示推料组件的组装示意图；
[0025]图5是本申请一示例性实施例提供的另一种半导体产品的推料装置的立体结构图；
[0026]图6是本申请一示例性实施例提供的另一种半导体产品的推料装置的俯视图；
[0027]图7是本申请一示例性实施例提供的另一种半导体产品的推料装置的侧视图；
[0028]图8是本申请一示例性实施例提供的一种盖体的剖视图；
[0029]图9是本申请一示例性实施例提供的一种半导体产品的推料装置的一种应用场景图；
[0030]图
10
是本申请一示例性实施例提供的一种半导体产品的推料装置的另一种应用
场景图
。
具体实施方式
[0031]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中
。
下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素
。
以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施例
。
相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的
、
本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子
。
[0032]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请
。
在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义
。
还应当理解，本文中使用的术语“和
/
或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合
。
[0033]应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一
、
第二
、
第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语
。
这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开
。
例如，在不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体产品的倒料装置，其特征在于，所述半导体产品的倒料装置包括：管状的装置本体，具有位于内部的容置腔，所述装置本体具有在长度方向上相互背离的两端，所述容置腔具有分别位于两端的第一开口和第二开口；推料组件，设于所述装置本体并能够沿所述装置本体的长度方向移动，且所述推料组件的至少部分能够位于所述容置腔的预设初始位置，以将所述容置腔隔离为位于所述推料组件靠近所述第一开口和所述第二开口中至少一侧的至少一个用于容纳半导体产品的产品容纳空间；所述推料组件在沿所述装置本体的长度方向移动过程中，能够移动至目标位置，在所述推料组件自所述预设初始位置移动至所述目标位置的过程中，能够将预设个数的半导体产品推出所述容置腔
。2.
如权利要求1所述的半导体产品的倒料装置，其特征在于，所述推料组件可拆卸地设于所述装置本体
。3.
如权利要求1所述的半导体产品的倒料装置，其特征在于，所述推料组件的至少部分位于所述容置腔的预设位置时，将所述容置腔隔离为位于所述推料组件靠近所述第一开口一侧的第一产品容纳空间，和位于所述推料组件靠近所述第二开口一侧的第二产品容纳空间；其中，所述第一产品容纳空间和所述第二产品容纳空间中至少一个能够容纳预设个数的半导体产品
。4.
如权利要求3所述的半导体产品的倒料装置，其特征在于，所述推料组件包括推料件及安装件，所述安装件安装于所述装置本体上，所述推料件固定连接于所述安装件
。5.
如权利要求4所述的半导体产品的倒料装置，其特征在于，所述装置本体设有至少一个沿长度方向延伸的长条状滑槽，所述滑槽与所述容置腔连通，所述推料件至少部分位于所述容置腔内，所述安装件至少部分位于所述容置腔外，所述安装件与所述推料件在所述滑槽处安装于一起...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚啸晨，朱芳华，许文君，潘效飞，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：