一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体堆叠装管技术领域，公开了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，包括：堆叠架，堆叠架上设有空料槽

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构


[0001]本技术涉及半导体堆叠装管
，尤其涉及一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构
。

技术介绍

[0002]现有技术中，半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋
、
成型
、
装管等工艺过程，半导体产品装管后通过气缸驱动直接把料管推到盒子里
。
然而，采用上述装管方式，管条凌乱无章，且会有半导体产品掉落，需要员工整理费时费力，还容易让半导体产品发生损坏
。
[0003]因此，如何提供一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，以便于进行堆叠装管及节省人力成为亟待解决的技术问题
。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，以便于进行堆叠装管及节省人力
。
[0005]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，包括：堆叠架，所述堆叠架上设有空料槽
、
装料位和有料槽，所述空料槽用于放置空料料管，所述有料槽用于放置有料料管，所述堆叠架上安装有挡料组件和第一接料组件，所述挡料组件用于阻止所述空料槽内的空料料管向下移动，所述第一接料组件用于承托所述空料槽内的空料料管，所述堆叠架上安装有移料组件以及第二接料组件，所述移料组件用于将空料料管依序移动至装料位进行装料，再将有料料管移动至所述有料槽的下方，所述第二接料组件用于将所述移料组件上的有料料管依次堆叠放置于所述有料槽内，所述堆叠架上安装有具有弹性且位于所述有料槽内的止降块，所述止降块用于阻止有料料管进行下降
。
[0006]本技术进一步设置为，所述挡料组件包括挡料气缸
、
挡料块以及挡料钉，所述挡料块与所述挡料气缸的伸缩杆固定连接，所述挡料钉安装于所述挡料块，所述挡料钉穿过所述堆叠架并嵌入所述空料槽内
。
[0007]本技术进一步设置为，所述第一接料组件包括两个固定安装于所述堆叠架上的第一接料气缸，所述第一接料气缸的伸缩杆上安装有用于承托所述空料料管的第一接料块
。
[0008]本技术进一步设置为，所述第一接料块上安装有用于适配所述空料料管的第一接料槽
。
[0009]本技术进一步设置为，所述移料组件包括移动平台
、
第一移动模组和第二移动模组，所述第一移动模组用于驱动所述移动平台进行水平移动，所述第二移动模组用于驱动所述第一移动模组在竖直方向上进行升降运动
。
[0010]本技术进一步设置为，所述移动平台上设有用于承托所述空料料管或所述有
料料管的承托槽
。
[0011]本技术进一步设置为，所述第二接料组件包括两个固定安装于所述堆叠架上的第二接料气缸，所述第二接料气缸的伸缩杆上安装有用于承托所述有料料管的第二接料块
。
[0012]本技术进一步设置为，所述第二接料块上安装有用于适配所述有料料管的第二接料槽
。
[0013]本技术具有以下有益效果：通过移料组件将空料料管依序移动至装料位进行装料，再将有料料管移动至所述有料槽的下方，第二接料组件将移料组件上的有料料管依次堆叠放置于有料槽内，止降块阻止有料料管进行下降，进而提供了一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，便于进行自动化堆叠装管，节省人力，并防止半导体产品发生破损
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0015]图1是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构的立体结构示意图之一；
[0016]图2是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构的立体结构示意图之二；
[0017]图3是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构的局部结构示意图；
[0018]图4是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构中第一接料组件与第二接料组件的结构示意图；
[0019]图5是本实施例公开的一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构中挡料组件的结构示意图
。
[0020]附图标记：
1、
堆叠架；
11、
空料槽；
12、
装料位；
13、
有料槽；
2、
空料料管；
3、
有料料管；
4、
挡料组件；
41、
挡料气缸；
42、
挡料块；
43、
挡料钉；
5、
第一接料组件；
51、
第一接料气缸；
52、
第一接料块；
521、
第一接料槽；
6、
移料组件；
61、
移动平台；
611、
承托槽；
62、
第一移动模组；
63、
第二移动模组；
7、
第二接料组件；
71、
第二接料气缸；
72、
第二接料块；
721、
第二接料槽；
8、
止降块
。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的
、
技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明
。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术
。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，包括：堆叠架
(1)
，所述堆叠架
(1)
上设有空料槽
(11)、
装料位
(12)
和有料槽
(13)
，所述空料槽
(11)
用于放置空料料管
(2)
，所述有料槽
(13)
用于放置有料料管
(3)
，所述堆叠架
(1)
上安装有挡料组件
(4)
和第一接料组件
(5)
，所述挡料组件
(4)
用于阻止所述空料槽
(11)
内的空料料管
(2)
向下移动，所述第一接料组件
(5)
用于承托所述空料槽
(11)
内的空料料管
(2)
，所述堆叠架
(1)
上安装有移料组件
(6)
以及第二接料组件
(7)
，所述移料组件
(6)
用于将空料料管
(2)
依序移动至装料位
(12)
进行装料，再将有料料管
(3)
移动至所述有料槽
(13)
的下方，所述第二接料组件
(7)
用于将所述移料组件
(6)
上的有料料管
(3)
依次堆叠放置于所述有料槽
(13)
内，所述堆叠架
(1)
上安装有具有弹性且位于所述有料槽
(13)
内的止降块
(8)
，所述止降块
(8)
用于阻止有料料管
(3)
进行下降
。2.
根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的堆叠装管机构，其特征在于，所述挡料组件
(4)
包括挡料气缸
(41)、
挡料块
(42)
以及挡料钉
(43)
，所述挡料块
(42)
与所述挡料气缸
(41)
的伸缩杆固定连接，所述挡料钉
(43)
安装于所述挡料块
(42)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：羊勇，周文学，
申请(专利权)人：深圳市科茂半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：