【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体切筋系统的送料装置
[0001]本技术涉及直线送料
,尤其涉及一种用于半导体切筋系统的送料装置
。
技术介绍
[0002]现有技术中,半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋
、
成型
、
装管等工艺过程
。
然而,传统送料方式大多采用气缸送料方式,该方式容易受气压影响,从而影响整体送料速度
。
[0003]因此,如何提供一种用于半导体切筋系统的送料装置,以实现直线稳定送料成为亟待解决的技术问题
。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体切筋系统的送料装置,以实现直线稳定送料
。
[0005]为此,根据第一方面,本技术实施例公开了一种用于半导体切筋系统的送料装置,包括:动力电机定子
、
动力电机动子
、
动力座以及送料组件,所述送料组件用于对半导体产品进行直线送料,所述动力电机动子用于带动所述动力座在所述动力电机定子上直线滑动,以使所述动力座带动所述送料组件进行移动;所述动力电机定子的一侧固定安装有用于检测所述动力座的进料位置的进料位置检测器,所述动力座的一侧安装有进料磁栅尺和进料原点片,所述动力电机定子的一侧设有与所述进料原点片适配的原点感应器
。
[0006]本技术进一步设置为,所述动力座的两端分别设置有第一限位块和第二限位块,所述动力电机定子上安装有第三限位块和第四限位块,所述第一限位块与所述第三限位块限 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体切筋系统的送料装置,其特征在于,包括:动力电机定子
(1)、
动力电机动子
(2)、
动力座
(3)
以及送料组件
(4)
,所述送料组件
(4)
用于对半导体产品
(5)
进行直线送料,所述动力电机动子
(2)
用于带动所述动力座
(3)
在所述动力电机定子
(1)
上直线滑动,以使所述动力座
(3)
带动所述送料组件
(4)
进行移动;所述动力电机定子
(1)
的一侧固定安装有用于检测所述动力座
(3)
的进料位置的进料位置检测器
(6)
,所述动力座
(3)
的一侧安装有进料磁栅尺
(7)
和进料原点片
(8)
,所述动力电机定子
(1)
的一侧设有与所述进料原点片
(8)
适配的原点感应器
(9)。2.
根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的送料装置,其特征在于,所述动力座
(3)
的两端分别设置有第一限位块
(10)
和第二限位块
(11)
,所述动力电机定子
(1)
上安装有第三限位块
(12)
和第四限位块
(13)
,所述第一限位块
(10)
与所述第三限位块
(12)
限位配合,所述第二限位块
(11)
与所述第四限位块
(13)
限位配合,所述第三限位块
(12)
上安装有第一到位感应器
(14)
,所述第四限位块
(13)
上安装有第二到位感应器
(15)。3.
...
【专利技术属性】
技术研发人员:周文学,王伟,
申请(专利权)人:深圳市科茂半导体装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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