一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构技术方案

本实用新型专利技术涉及动力过载保护技术领域，公开了一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，包括：依次连接的动力连杆

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构


[0001]本技术涉及动力过载保护
，尤其涉及一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构
。

技术介绍

[0002]现有技术中，半导体芯片封装产品生产过程中需经过切筋
、
成型
、
装管等工艺过程
。
然而，传统的切筋方式是直接采用动力冲切，容易闷车，且极易造成动力电机和轴承组件损坏，影响半导体切筋系统的正常运行
。
[0003]因此，如何提供一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，以防止冲切动力过载成为亟待解决的技术问题
。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，以防止冲切动力过载
。
[0005]为此，根据第一方面，本技术实施例公开了一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，包括：依次连接的动力连杆
、
动力活动块
、
第一压板和模具压板，所述动力活动块与所述第一压板之间安装有至少一个缓冲组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，其特征在于，包括：依次连接的动力连杆
(1)、
动力活动块
(2)、
第一压板
(3)
和模具压板
(4)
，所述动力活动块
(2)
与所述第一压板
(3)
之间安装有至少一个缓冲组件
(5)
，所述缓冲组件
(5)
包括锁紧螺钉
(51)
，所述锁紧螺钉
(51)
与所述动力活动块
(2)
螺纹连接，所述锁紧螺钉
(51)
套接有缓冲限位套
(52)
，所述缓冲限位套
(52)
套接有用于进行动力过载保护的缓冲弹簧
(53)
，所述缓冲弹簧
(53)
的一端与所述动力活动块
(2)
的内壁抵接，所述缓冲弹簧
(53)
的另一端抵接有与所述锁紧螺钉
(51)
套接的锁紧片
(54)
，所述锁紧片
(54)
与所述第一压板
(3)
抵接
。2.
根据权利要求1所述的用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，其特征在于，所述锁紧螺钉
(51)
套接有压片
(55)
，所述压片
(55)
分别与所述缓冲限位套
(52)
和所述锁紧片
(54)
抵接
。3.
根据权利要求2所述的用于半导体切筋系统的动力过载保护机构，其特征在于，所述第一压板
(3)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：羊勇，薛孝臣，
申请(专利权)人：深圳市科茂半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：