一种冲切动力总成制造技术

本实用新型专利技术公开了一种冲切动力总成，包括：底座、顶座、支撑柱、上冲切模座、下冲切模座，顶座顶部设有支撑结构和避让孔，支撑结构上连接有驱动装置，驱动装置包括驱动单元、主动轮、从动轮、传动件、安装座、偏心轴、驱动臂、驱动座，驱动座通过导向组件与顶座竖向导向配合，上冲切模座可拆卸连接在驱动座底部，下冲切模座可拆卸连接在底座顶部，支撑结构上连接有检测端与安装座连接的编码器，编码器、驱动单元均与控制装置电连接。采用上述技术方案，可以实现高速切断分离效果，提升切断效率，满足生产需求；通过编码器可以对偏心轴转速进行监控，并反馈信息给控制装置调控驱动速度，实现对上冲切模座上下移动频率调控，保证冲切准确、高效。高效。高效。

【技术实现步骤摘要】
一种冲切动力总成


[0001]本技术涉及产品冲切相关
，特别涉及一种冲切动力总成。

技术介绍

[0002]冲切加工是利用模具使产品从料带/料片上分离的一种冲压加工方法。是利用冲模的刃口使料带上的产品与料带/料片连接处产生剪切变形并分离。
[0003]现有半导体产品与料带/料片的分离加工采用的气动冲切机构，气动冲切机构包括底座、顶座、与底座和顶座的支撑柱、安装在顶座上的气缸、设于顶座下方并与气缸连接的上冲切模座、连接在底座上的下冲切模座，料带/料片输送至上冲切模座与冲切模座之间，然后通过气缸驱动上冲切模座下移对产品与料带/料片连接处产生剪切并分离，使用气动冲切机构虽然可以实现产品分离加工，但是速度相对较慢，满足不了生产需求。

技术实现思路

[0004]为了克服现有的技术缺陷，解决现有半导体产品与料带/料片的分离加工采用气动冲切机构加工速度慢的技术问题，本技术的目的在于提供一种冲切动力总成以解决上述技术问题。
[0005]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]根据本技术的一个方面，设计出一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冲切动力总成，包括：底座、顶座、与底座和顶座连接的支撑柱、上冲切模座、下冲切模座，其特征在于，所述顶座顶部设有支撑结构和避让孔，所述支撑结构上连接有驱动装置，所述驱动装置包括驱动单元、主动轮、从动轮、传动件、两个安装座、偏心轴、驱动臂、驱动座，所述驱动单元与所述主动轮连接，所述传动件与所述主动轮和从动轮传动连接，两个所述安装座转动连接在所述支撑结构上，所述从动轮与前侧的所述安装座固接，所述偏心轴两端对应与两个安装座偏心连接，所述驱动臂上端与偏心轴转动连接，下端穿过所述避让孔与驱动座转动连接，所述驱动座通过导向组件与顶座竖向导向配合，所述上冲切模座可拆卸连接在所述驱动座底部，所述下冲切模座可拆卸连接在所述底座顶部，所述支撑结构上连接有检测端与所述安装座连接的编码器，所述编码器、驱动单元均与控制装置电连接。2.根据权利要求1所述的一种冲切动力总成，其特征在于，所述从动轮通过螺钉安装在连接座上，所述连接座与所述安装座通过螺钉固接。3.根据权利要求1或2所述的一种冲切动力总成，其特征在于，两个所述安装座对应套...

【专利技术属性】
技术研发人员：羊勇，薛孝臣，王伟，
申请(专利权)人：深圳市科茂半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：