集成电路管壳框架裁切设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路管壳框架裁切设备，包括底座、两个下切刀、加压结构和两个上切刀；支撑座设于所述底座的上侧；两个下切刀沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀；加压结构具有设于所述支撑座上方的加压座，以及驱动所述加压座上下移动的驱动器；所述上切刀与所述下切刀一一对应；其中，所述下切刀与所述上切刀配合切断引线，所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。本实用新型专利技术提供的集成电路管壳框架裁切设备，边框不会形成封闭的成环，边框不会堆积套在下切刀上，省去了人工取出裁下的边框的步骤，提高了整体生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路管壳框架裁切设备


[0001]本技术属于电子元件加工
，具体涉及一种集成电路管壳框架裁切设备。

技术介绍

[0002]封装结构作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]一些类型的封装结构主要由管壳主体71和引线72组成，为了方便制造，在生产过程中，会形成由管壳主体71、引线72和边框73组成的中间产品(后续称为管壳框架7)，其中的引线72连接在边框73和管壳主体71之间。为了得到最终的封装产品，需要在一些环节中将边框73去掉，这一步骤通常通过切断引线72的方式实现。现有的裁切设备将管壳框架7放置在基座上进行裁切，裁切后存在边框73套在基座上的问题，为了避免裁切下来的边角料(边框73)堆积影响后续的裁切作业，通常需要短暂停机将边角料人工取出，这一操作不仅影响了整体的生产效率，还对作业人员产生了安全威胁。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种集成电路管壳框架裁切设备，旨在避免边框作为边角料的边框套设在基座上，继而提高切断效率和作业的安全性。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种集成电路管壳框架裁切设备，包括：
[0006]底座；
[0007]支撑座，设于所述底座的上侧，并用于承托管壳框架；
[0008]两个下切刀，沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀，两个所述下切刀对应的所述下延伸切刀的延伸方向相反，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向，所述下切刀与所述下延伸切刀的刀刃平齐；
[0009]加压结构，具有设于所述支撑座上方的加压座，以及驱动所述加压座上下移动的驱动器；以及
[0010]两个上切刀，沿所述第一水平方向设于所述加压座的下侧，所述上切刀与所述下切刀一一对应，所述上切刀至少沿所述第二水平方向向一侧延伸形成上延伸切刀，两个所述上切刀的所述上延伸切刀的延伸方向相反，所述上切刀与所述上延伸切刀的刀刃平齐；
[0011]其中，所述下切刀与所述上切刀配合切断引线，所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。
[0012]在一种可能的实现方式中，还包括导向滑座，设于所述支撑座的一侧，所述导向滑座形成有引导被切断的边框滑落并远离所述支撑座的斜面。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述导向滑座位于两个所述下切刀之间。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述支撑座与所述底座上下滑动配合，且两者之间设有弹性件，在自由状态下，所述支撑座的上缘凸出于所述下切刀。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述加压座的下侧还设有支撑块，所述支撑块设于两个所述上切刀之间，并与所述支撑座对正，所述支撑块的下缘凸出于所述上切刀的下缘。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述支撑座上设有容置管壳主体的凹槽，所述支撑块的下端面凸出于所述上切刀的下端面，且支撑块与所述凹槽对正。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述凹槽为台阶槽。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述底座和所述加压座之间还设有导向结构，用于引导所述上切刀和所述下切刀对正。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述导向结构包括：
[0020]导向柱，设于所述底座的上表面；以及
[0021]导向管，沿竖直方向贯穿所述加压座并对应所述导向柱设置，所述导向管的内壁和所述导向柱上下滑动配合。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述导向柱的顶端形成导向球面，用于将所述导向管引导至所述导向柱。
[0023]本技术提供的集成电路管壳框架裁切设备，与现有技术相比，通过支撑座支撑管壳框架，通过上切刀与下切刀的配合剪切引线，提高了裁切的精准度。两个下切刀形成延伸方向相反的下延伸切刀，两个上切刀的上延伸切刀与下延伸切刀一一对应，下延伸切刀和上延伸切刀能够将管壳框架的边框剪成两部分，边框不会形成封闭的成环。边框不会堆积套在下切刀上，省去了人工取出裁下的边框的步骤，提高了整体生产效率，不会对作业人员产生威胁。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例一提供的集成电路管壳框架裁切设备的结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例一提供的集成电路管壳框架裁切设备的剖视图；
[0026]图3为本技术实施例一采用的下切刀的结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例一采用的上切刀的示意图；
[0028]图5为本技术实施例一提供的管壳框架的示意图；
[0029]图6为本技术实施例一采用的支撑座的示意图；
[0030]图7为本技术实施例一采用的下切刀的示意图；
[0031]图8为本技术实施例一采用的上切刀的示意图；
[0032]图9为本技术实施例一采用的下切刀和管壳框架切割的示意图；
[0033]图10为本技术实施例二采用的下切刀和管壳框架切割的示意图
[0034]图11为本技术实施例三采用的下切刀和管壳框架切割的示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、底座；11、导向滑座；111、斜面；
[0037]2、支撑座；21、弹性件；22、凹槽；
[0038]3、加压结构；31、加压座；311、支撑块；32、驱动器；
[0039]4、下切刀；41、下延伸切刀；
[0040]5、上切刀；51、上延伸切刀；
[0041]6、导向结构；61、导向柱；611、导向球面；62、导向管；
[0042]7、管壳框架；71、管壳主体；72、引线；73、边框。
具体实施方式
[0043]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0044]请一并参阅图1至图11，现对本技术提供的集成电路管壳框架裁切设备进行说明。所述集成电路管壳框架裁切设备，包括底座1、支撑座2、两个下切刀4、加压结构3以及两个上切刀5。支撑座2设于底座1的上侧，并用于承托管壳框架7；两个下切刀4沿第一水平方向分别设于支撑座2的两侧，下切刀4至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀41，两个下切刀4对应的下延伸切刀41的延伸方向相反，第二水平方向垂直于第一水平方向，下切刀4与下延伸切刀41的刀刃平齐；加压结构3具有设于支撑座2上方的加压座31，以及驱动加压座31上下移动的驱动器32；两个上切刀5沿第一水平方向设于加压座31的下侧，上切刀5与下切刀4一一对应，上切刀5至少沿第二水平方向向一侧延伸形成上延伸切刀51，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，包括：底座；支撑座，设于所述底座的上侧，并用于承托管壳框架；两个下切刀，沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀，两个所述下切刀对应的所述下延伸切刀的延伸方向相反，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向，所述下切刀与所述下延伸切刀的刀刃平齐；加压结构，具有设于所述支撑座上方的加压座，以及驱动所述加压座上下移动的驱动器；以及两个上切刀，沿所述第一水平方向设于所述加压座的下侧，所述上切刀与所述下切刀一一对应，所述上切刀至少沿所述第二水平方向向一侧延伸形成上延伸切刀，两个所述上切刀的所述上延伸切刀的延伸方向相反，所述上切刀与所述上延伸切刀的刀刃平齐；其中，所述下切刀与所述上切刀配合切断引线，所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。2.如权利要求1所述的集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，还包括导向滑座，设于所述支撑座的一侧，所述导向滑座形成有引导被切断的边框滑落并远离所述支撑座的斜面。3.如权利要求2所述的集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，所述导向滑座位于两个所述下切刀之间。4.如权利要求1所述的集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：史庄，康征，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：