集成电路管壳框架裁切设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成电路管壳框架裁切设备，包括底座、两个下切刀、加压结构和两个上切刀；支撑座设于所述底座的上侧；两个下切刀沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀；加压结构具有设于所述支撑座上方的加压座，以及驱动所述加压座上下移动的驱动器；所述上切刀与所述下切刀一一对应；其中，所述下切刀与所述上切刀配合切断引线，所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。本实用新型专利技术提供的集成电路管壳框架裁切设备，边框不会形成封闭的成环，边框不会堆积套在下切刀上，省去了人工取出裁下的边框的步骤，提高了整体生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路管壳框架裁切设备


[0001]本技术属于电子元件加工
，具体涉及一种集成电路管壳框架裁切设备。

技术介绍

[0002]封装结构作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]一些类型的封装结构主要由管壳主体71和引线72组成，为了方便制造，在生产过程中，会形成由管壳主体71、引线72和边框73组成的中间产品(后续称为管壳框架7)，其中的引线72连接在边框73和管壳主体71之间。为了得到最终的封装产品，需要在一些环节中将边框73去掉，这一步骤通常通过切断引线72的方式实现。现有的裁切设备将管壳框架7放置在基座上进行裁切，裁切后存在边框73套在基座上的问题，为了避免裁切下来的边角料(边框73)堆积影响后续的裁切作业，通常需要短暂停机将边角料人工取出，这一操作不仅影响了整体的生产效率，还对作业人员产生了安全威胁。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，包括：底座；支撑座，设于所述底座的上侧，并用于承托管壳框架；两个下切刀，沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀，两个所述下切刀对应的所述下延伸切刀的延伸方向相反，所述第二水平方向垂直于所述第一水平方向，所述下切刀与所述下延伸切刀的刀刃平齐；加压结构，具有设于所述支撑座上方的加压座，以及驱动所述加压座上下移动的驱动器；以及两个上切刀，沿所述第一水平方向设于所述加压座的下侧，所述上切刀与所述下切刀一一对应，所述上切刀至少沿所述第二水平方向向一侧延伸形成上延伸切刀，两个所述上切刀的所述上延伸切刀的延伸方向相反，所述上切刀与所述上延伸切刀的刀刃平齐；其中，所述下切刀与所述上切刀配合切断引线，所述下延伸切刀与所述上延伸切刀配合至少在边框上两个相对的点位切断边框。2.如权利要求1所述的集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，还包括导向滑座，设于所述支撑座的一侧，所述导向滑座形成有引导被切断的边框滑落并远离所述支撑座的斜面。3.如权利要求2所述的集成电路管壳框架裁切设备，其特征在于，所述导向滑座位于两个所述下切刀之间。4.如权利要求1所述的集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员：史庄，康征，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：