本发明提供了一种大规模集成线路引线折弯裁切装置，包括底座、下安装座、裁切模组、固定模组安装座和折弯模组；安装座设于所述底座的上方，并与裁切设备连接；裁切模组，包括四个顺次首尾连接的切刀和裁切模具，所述裁切模具的外壁与对应的所述切刀配合将...

本实用新型提供了一种引线框架冲压加工模具，包括下模座、凹模、上模座、压板以及凸模；凹模设于所述下模座，所述凹模上具有多个成型槽；上模座设于所述下模座的上方；压板设于所述上模座，所述压板与所述上模座之间连接有弹性件，所述压板上具有多个通孔...

本实用新型提供了一种烧焊抽真空装置，包括烧焊平台、密封罩、抽气组件和真空表；烧焊平台上侧设有加热板；密封罩罩设于所述加热板，所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间；抽气组件与所述密封罩连通，所述抽气组件用于使所述密闭空间形...

本实用新型提供了一种数据线裁切用辅助装置，包括底座、刻度标尺组件和抻线组件；底座具有用于容置数据线接头的限位槽，所述底座还形成有抻线区域；抻线组件沿第一预设方向滑动设于所述抻线区域，所述抻线组件能够夹持引线，并能在滑动过程中抻直引线；刻...

本实用新型提供了一种挝钩装置，包括基板、弯线圆柱、握持结构和挤压结构；基板具有相对设置的第一板面和第二板面，所述基板上开设有弧形槽；弯线圆柱设于所述第一板面，并与所述弧形槽同心设置；握持结构临近所述第二板面设置，且以所述弧形槽的圆心为转...

本实用新型提供了一种排针裁剪装置，包括工作台、驱动结构、裁刀和定位块；工作台沿第一水平方向顺次形成有进针区、裁切区和收集区；驱动结构具有沿上下方向移动的伸缩端，所述伸缩端位于所述裁切区上方；裁刀设于所述伸缩端，所述裁刀的刀刃沿第二水平方...

本实用新型提供了一种集成电路管壳框架裁切设备，包括底座、两个下切刀、加压结构和两个上切刀；支撑座设于所述底座的上侧；两个下切刀沿第一水平方向分别设于所述支撑座的两侧，所述下切刀至少沿第二水平方向向一侧延伸形成下延伸切刀；加压结构具有设于...

本实用新型提供了一种电子元件清洗用盛放装置，包括清洗网筐、托板和限位板；托板呈锯齿状结构，所述托板的斜面形成支撑电子元件的支撑面，所述支撑面上形成有过水口，所述托板上还形成有呈预设阵列分布的安装口；限位板可拆卸的插设于对应的所述安装口，...

本实用新型提供了一种绝缘电子针剪切夹具，包括固定板和盖板；固定板具有多个间隔设置的放置槽，所述放置槽用于卡接绝缘电子针的安装部；盖板叠设于所述固定板的顶部，所述盖板形成有多个间隔设置的通孔，多个所述通孔和多个所述放置槽一一对应，且相互连...

本实用新型提供了一种电子元件焊接工装，包括操作平台、两个垫片和隔热连接结构；操作平台设有加热区和散热区；所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽，相邻的所述针槽相互平...

本实用新型提供了一种烧焊辅助定位夹具，包括底座和盖板；所述底座和所述盖板均为导热构件；所述底座朝向所述盖板的一侧形成有第一容置槽和第二容置槽，所述第二容置槽位于所述第一容置槽和所述底座的外周面之间；所述第一容置槽和所述第二容置槽之间形成...

本实用新型提供了一种CSOP引线框架模具，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、上模座、下成型块、上成型块，下成型块的外部还套装有弹性顶块，上成型块的工作面上还设置有成型凹槽。本实用新型提供的CSOP引线框架模具，在引线框架成型时将引线...

本实用新型提供了一种DIP引线框架成型模具，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、与下模座相对设置的上模座、设置在上模座上的折弯凸模、设置在下模座上且与折弯凸模形状相匹配的折弯凹模，折弯凹模的口部还设置有用于定位引线框架的定位凹槽，折弯...

本实用新型提供了一种CQFP引线框架成型模具，属于电子零件技术领域，包括下模座、上模座、下成型块、上成型块，下成型块的外部还套装有弹性顶块，下成型块的顶部设置有两相对设置的第一折弯凸条，下成型块的顶部也设置有两相对设置的第二折弯凸条。本...

本实用新型提供了一种CQFP引线框架切断模具，属于电子零件加工领域，包括下模座、与下模座相对设置的上模座、凹设在下模座且内部中空的下切断框体、活动设置在下切断框体内用于支撑引线框架与芯片的弹性支撑单元、以及设置在上模座上且与切断框体内壁...

本发明提供了一种引线框架模具及成型凸模加工方法，属于电子零件加工技术领域，包括下模座、上模座、设置在下模座上的下成型块、以及设置在上模座上的成型凸模，下成型块的外部还套装有弹性顶块，下成型块的顶部还设置有成型凸起，成型凸模上设置还设置有...

本发明提供了一种预成型焊片的制备方法，包括：根据预加工的预成型焊片的结构设计排版图纸，所述排版图纸具有切割轮廓，所述切割轮廓与至少一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同；将所述排版图纸输入激光设备，所述激光设备根据所述切割轮廓生成移动...

本发明涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处...