集成电路封装外壳封口环制备方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后得到表面光滑平整的封口环。采用该方法时，冲压过程中产生的毛刺直接产生在覆膜封口环的保护膜外侧，在脱膜过程中也能将毛刺一并除去，使得封口环表面光滑平整，无需人工逐一打磨毛刺表面，不仅节约了人力还提高了效率。

Preparation method of sealing ring for IC package

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装外壳封口环制备方法
本专利技术涉及集成电路封装外壳
，尤其涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法。
技术介绍
在集成电路封装外壳的生产过程中，通常会用到封口环，例如，在陶瓷封装外壳的生产过程中，通常会将封口环设置于多层陶瓷片层叠而成的陶瓷外壳的容纳腔的口部，而封口环表面的平整度对集成电路的性能有很大影响，因此，需要保证封口环表面光滑平整。相关技术中，封口环通过冲压件进行冲压后得到，由于冲压件的冲压力较大，会导致封口环的表面出现毛刺，此时，通常会采用大量的人工进行磨毛刺后处理的方式，耗时耗力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路封装外壳封口环制备方法，利用该方便能够直接制备得到表面光滑平整封口环。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述方法包括：/n（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；/n（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；/n（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后得到表面光滑平整的封口环。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述方法包括：
（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；
（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；
（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后得到表面光滑平整的封口环。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中的金属透明保护膜为PE膜。


3.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述步骤（3）使用混合溶剂对带保护膜的封口环浸泡6h。


4.据权利要求1所述的集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述步骤（3）使用风机进行干燥处理，风机干燥时间为0.7h。


5.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳封口环制备方法，其特征在于，所述步骤（3）混合溶剂为95%的乙醇溶液。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：史庄，康恒，辛旭辉，任继民，姚俊，马运星，李宁，
申请(专利权)人：石家庄恒融世通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13