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本发明涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后...该专利属于石家庄恒融世通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过石家庄恒融世通电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种集成电路封装外壳封口环制备方法，所述方法包括：（1）表面覆膜：将金属透明保护膜覆盖在清洁后的加工片上；（2）冲压成型：对表面覆膜的加工片进行冲压，得到带保护膜的封口环；（3）脱膜：将带保护膜的封口环在混合溶剂中浸泡、干燥处理后...