【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
集成电路封装切筋工艺中减少产品开裂的模具，包括有凹模块，其特征是：所述凹模块上设有废料槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢泽彪，胡承华，王鑫，吴永华，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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