一种冲切治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种冲切治具，包括机架以及设于机架上的上刀模、下刀模和冲切驱动组件，冲切驱动组件可驱动上刀模相对下刀模运动，上刀模设有冲头，下刀模的上表面依次设有横向排列的第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位，第一产品工位设有第一定位结构，第二产品工位设有与冲头适配的冲孔，第三产品工位设有第二定位结构，第一定位结构与冲孔之间的距离等于第二定位结构与冲孔之间的距离，第一定位结构和第二定位结构均为定位凹槽。本实用新型专利技术采用冲切方式切除不良品，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种冲切治具


[0001]本技术涉及冲切装置
，具体涉及一种冲切治具。

技术介绍

[0002]半导体芯片制造过程中，通过磨划
→
装片
→
键合
→
塑封
→
打印
→
切筋成型
→
测试这几个工序来完成，半导体框架是半导体芯片的主要组成部分，生产时，通常在半导体框架带上加工出多个成排设置的半导体框架。
[0003]由于半导体框架带中会混有不良品在内，在切筋成型前，需要将不良品从半导体框架带中切除。现有技术为工人用剪刀手动将不良品切除，但手工切除方式容易将相邻的良品损坏，生产效率降低，生产成本高。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种冲切治具,其采用冲切方式切除不良品，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种冲切治具，包括机架以及设于机架上的上刀模、下刀模和冲切驱动组件，所述冲切驱动组件可驱动上刀模相对下刀模运动，所述上刀模设有冲头，所述下刀模的上表面依次设有横向排列的第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位，所述第一产品工位设有第一定位结构，所述第二产品工位设有与冲头适配的冲孔，所述第三产品工位设有第二定位结构，所述第一定位结构与冲孔之间的距离等于所述第二定位结构与冲孔之间的距离；通过在下刀模的上表面依次设置第一定位结构、冲孔和第二定位结构，第一定位结构与冲孔之间的距离等于第二定位结构与冲孔之间的距离，在冲切时，将半导体框架带上相邻的三个产品依次放置在第一定位结构、冲孔和第二定位结构，冲孔对应需要切除的不良品，第一定位结构和第二定位结构分别对不良品两侧相邻的良品进行定位，从而使冲头冲切中间的不良品时，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。
[0007]作为一种优选方案，所述第一定位结构和第二定位结构均为定位凹槽。
[0008]作为一种优选方案，所述冲孔的横向两侧分别形成有与待冲切产品的卡块对应的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽均贯穿下刀模的上下表面，且所述第一卡槽和第二卡槽均与冲孔连通。
[0009]作为一种优选方案，所述下刀模的上表面设有冲切座、第一定位块和第二定位块，所述冲切座位于第一定位块和第二定位块之间，所述第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位均设于冲切座上，所述第一定位块和第二定位块横向延伸且平行设置，所述第一定位块与冲切座之间形成第一定位槽，所述第二定位块与冲切座之间形成第二定位槽。
[0010]作为一种优选方案，所述第一定位槽的横向两端均贯穿下刀模的横向两侧的端面，所述第二定位槽的横向两端均贯穿下刀模的横向两侧的端面。
[0011]作为一种优选方案，所述下刀模横向的一侧连接有第一载物平台，所述下刀模横
向的另一侧连接有第二载物平台，所述第一载物平台和第二载物平台的上表面均与上刀模的上表面平齐，所述第一定位槽和第二定位槽的底面为所述上刀模的上表面。
[0012]作为一种优选方案，所述机架上设有竖向延伸的导向柱，所述上刀模上设有导向套，所述导向柱与导向套的配合，以使所述上刀模可上下活动安装于机架上，所述导向柱外套设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的下端与机架抵接，所述缓冲弹簧的上端与导套抵接。
[0013]作为一种优选方案，所述冲切驱动组件位于上刀模的上方，所述冲切驱动组件包括齿轮、齿条、转轴以及手柄，所述齿轮通过所述转轴可转动安装于机架上，所述手柄的一端与转轴的一端连接，所述齿条可上下滑动安装于机架上，所述齿轮与齿条啮合连接，所述齿条的下端与上刀模连接。
[0014]作为一种优选方案，所述机架上端设有竖向延伸的限位杆，所述限位杆的上端弯折延伸形成有连接部，所述连接部上连接有使齿条始终具有向上运动之趋势的回力弹簧，所述回力弹簧的下端与齿条连接。
[0015]作为一种优选方案，所述齿条的上端连接有挡块，所述挡块具有供限位杆穿过的避让孔，所述限位杆上设有可上下调节的限位调节件，所述限位调节件位于挡块上方，所述限位调节件与挡块的配合，以限制所述齿条上移的最高位置。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在下刀模的上表面依次设置第一定位结构、冲孔和第二定位结构，第一定位结构与冲孔之间的距离等于第二定位结构与冲孔之间的距离，在冲切时，将半导体框架带上相邻的三个产品依次放置在第一定位结构、冲孔和第二定位结构，冲孔对应需要切除的不良品，第一定位结构和第二定位结构分别对不良品两侧相邻的良品进行定位，从而使冲头冲切中间的不良品时，可避免损坏相邻的良品，提高生产效率，降低生产成本。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例的侧视图；
[0019]图2是本技术之实施例的正视图；
[0020]图3是本技术之实施例的下刀模俯视图；
[0021]图4是本技术之实施例的下刀模侧视图。
[0022]附图标识说明：
[0023]10
‑
机架11
‑
底座111
‑
导向柱
[0024]112
‑
缓冲弹簧12
‑
连接座13
‑
立柱
[0025]14
‑
限位杆141
‑
连接部15
‑
回力弹簧
[0026]16
‑
限位调节件20
‑
上刀模21
‑
冲头
[0027]22
‑
导向套30
‑
下刀模31
‑
冲切座
[0028]311
‑
第一定位结构312
‑
冲孔3121
‑
第一卡槽
[0029]3122
‑
第二卡槽313
‑
第二定位结构32
‑
第一定位块
[0030]33
‑
第二定位块34
‑
第一定位槽35
‑
第二定位槽
[0031]36
‑
定位孔37
‑
第一载物平台38
‑
第二载物平台
[0032]40
‑
冲切驱动组件41
‑
齿轮42
‑
齿条
[0033]421
‑
挡块43
‑
转轴44
‑
手柄
具体实施方式
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冲切治具，包括机架以及设于机架上的上刀模、下刀模和冲切驱动组件，所述冲切驱动组件可驱动上刀模相对下刀模运动，所述上刀模设有冲头，其特征在于：所述下刀模的上表面依次设有横向排列的第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位，所述第一产品工位设有第一定位结构，所述第二产品工位设有与冲头适配的冲孔，所述第三产品工位设有第二定位结构，所述第一定位结构与冲孔之间的距离等于所述第二定位结构与冲孔之间的距离。2.根据权利要求1所述的冲切治具，其特征在于，所述第一定位结构和第二定位结构均为定位凹槽。3.根据权利要求1所述的冲切治具，其特征在于，所述冲孔的横向两侧分别形成有与待冲切产品的卡块对应的第一卡槽和第二卡槽，所述第一卡槽和第二卡槽均贯穿下刀模的上下表面，且所述第一卡槽和第二卡槽均与冲孔连通。4.根据权利要求1所述的冲切治具，其特征在于，所述下刀模的上表面设有冲切座、第一定位块和第二定位块，所述冲切座位于第一定位块和第二定位块之间，所述第一产品工位、第二产品工位和第三产品工位均设于冲切座上，所述第一定位块和第二定位块横向延伸且平行设置，所述第一定位块与冲切座之间形成第一定位槽，所述第二定位块与冲切座之间形成第二定位槽。5.根据权利要求4所述的冲切治具，其特征在于，所述第一定位槽的横向两端均贯穿下刀模的横向两侧的端面，所述第二定位槽的横向两端均贯穿下刀模的横向两侧的端面。6.根据权利要求5所述的冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨甫，饶锡林，施保球，黄乙为，易炳川，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：