一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法技术

本发明专利技术公开一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法，其中，所述引线框具有基岛，所述基岛的四周均设有多个内引脚和与内引脚对应连接的外引脚，所述外引脚与内引脚之间形成有打弯连接部，所述打弯连接部由外往内向上延伸，包括以下步骤：A.冲压成型：采用冲压设备对铜带进行冲压，形成初级引线框，并使初级引线框上相邻的两个内引脚之间保留有连筋，使相邻的两个内引脚通过连筋一体连接；B.打弯成型：采用打弯设备对初级引线框上的内引脚进行向上打弯，使外引脚与内引脚之间形成向上延伸的打弯连接部；C.连筋切除：采用冲切设备对打弯成型后的引线框进行冲切，切除相邻的两个内引脚之间的连筋。本发明专利技术解决了引脚向上打弯变形的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法


[0001]本专利技术涉及引线框生产
，具体涉及一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法。

技术介绍

[0002]QFN(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)属于表面贴装型封装之一，是目前半导体应用最广发展最快速的封装形式之一。由于QFN为四边有引脚且为基岛外露，使得芯片载体的引线框加工均采用蚀刻工艺加工方法，以及由于引线脚与基岛在同一平面，产品成型时也只能采用切割的方式，引线框蚀刻以及切割成型的工艺使得QFN引线框加的生产成本较高，同时生产效率较低。
[0003]为解决上述的引线框成本高及成型工序的生产效率低下问题，出现了引线框冲压加工和冲切成型工艺方案(即CQFN封装形式方案)，但是冲压后引线框架的引脚不能全部外露，内引脚前面焊线区域需要进行打弯，由于受限于四边有引脚且产品四个角有45度连筋，产品内引脚通常都是采用L形设计，所以给冲压打弯带来了引脚变形风险；因受铜材物理特性影响，且打弯处垂直长度有限，冲压打弯时引脚变形无法避免，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法，其中，所述引线框具有基岛，所述基岛的四周均设有多个内引脚和与内引脚对应连接的外引脚，所述外引脚与内引脚之间形成有打弯连接部，所述打弯连接部由外往内向上延伸，其特征在于，包括以下步骤：A.冲压成型：采用冲压设备对铜带进行冲压，形成初级引线框，并使初级引线框上相邻的两个内引脚之间保留有连筋，使相邻的两个内引脚通过连筋一体连接；B.打弯成型：采用打弯设备对初级引线框上的内引脚进行向上打弯，使外引脚与内引脚之间形成向上延伸的打弯连接部；C.连筋切除：采用冲切设备对打弯成型后的引线框进行冲切，切除相邻的两个内引脚之间的连筋。2.根据权利要求1所述的一种防止引脚向上打弯变形的引线框加工方法，其特征在于，所述连筋的宽度为铜带厚度的0.80～2.0倍。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜有才，饶锡林，易炳川，施保球，汪婷，陈勇，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：