基板、芯片组件和3D芯片制造技术

本申请实施例公开了一种基板、芯片组件和3D芯片，其中基板包括：基底；第一导体件，设置在所述基底上；第二导体件，设置在所述基底上，所述第二导体件与所述第一导体件之间形成有第一间隔，所述第一间隔包括弯折段和/或弯曲段。该基板能够改变第一导体件和第二导体件的热应力分布，避免热应力分布方向一致，第一间隔的弯折段和/或弯曲段可以对第一导体件和第二导体件产生的热应力进行分散，使得第一导体件和第二导体件的应力分部呈多向性，避免了应力集中，降低了基板裂片的风险。降低了基板裂片的风险。降低了基板裂片的风险。

【技术实现步骤摘要】
基板、芯片组件和3D芯片


[0001]本申请实施例涉及芯片
，尤其涉及一种基板、一种芯片组件和一种3D芯片。

技术介绍

[0002]目前，电子封装向着更薄、更轻和更好的电性能方向发展，因此封装内部的芯片日趋变薄，基板结构也是从有芯的厚基板逐步变为无芯的超薄基板。但是因为无芯基板是传统芯板厚度的三分之一，而且没有使用硬的玻璃布芯板材料，由于介质材料和金属之间的热膨胀系数不匹配很容易在封装过程中产生热应力，当芯片上局部的热应力超过大于硅的拉伸强度时，会造成芯片裂片等风险。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术的第一方面提供了一种基板。
[0005]本技术的第二方面提供了一种芯片组件。
[0006]本技术的第三方面提供了一种3D芯片。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种基板，包括：
[0008]基底；
[0009]第一导体件，设置在所述基底上；
[0010]第二导体件，设置在所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括：基底；第一导体件，设置在所述基底上；第二导体件，设置在所述基底上，所述第二导体件与所述第一导体件之间形成有第一间隔，所述第一间隔包括弯折段和/或弯曲段。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：凸出部，形成于所述第一导体件和所述第二导体件中的一者；凹陷部，形成于所述第一导体件和所述第二导体件中的另一者；其中，所述凸出部朝向于所述凹陷部设置，以使所述第一间隔包括弯折段和/或弯曲段。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述凸出部为多个，所述凹陷部的数量适配于所述凸出部的数量。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，多个所述凸出部中的至少部分所述凸出部的轮廓呈曲线状；轮廓呈曲线状的凸出部为第一凸出部，与所述第一凸出部相对设置的凹陷部的轮廓呈曲线状。5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，多个所述凸出部中的至少部分所述凸出部的轮廓呈折线状；轮廓呈折线状的凸出部为第二凸出部，与所述第二凸出部相对设置的凹陷部的轮廓呈折线状。6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述折线状的夹角为钝角；所述第一导体件和所述第二导体件为多个，相邻两个所述第一导体件之间设置有一个所述第二导体件。7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板，其特征在于，还包括：绝缘层，至少部分所述绝缘层设置在所述第一导体件和所述第二导体件之间，填充在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧梅，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：