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本申请实施例公开了一种基板、芯片组件和3D芯片，其中基板包括：基底；第一导体件，设置在所述基底上；第二导体件，设置在所述基底上，所述第二导体件与所述第一导体件之间形成有第一间隔，所述第一间隔包括弯折段和/或弯曲段。该基板能够改变第一导体件和...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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