【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种探针卡。
技术介绍
1、传统的探针卡的基板上的芯片探针测试位植针或者探针装配接口结构和布局需要根据不同的待测芯片尺寸的大小和测试点位(压点或者凸点)分布进行特别定制，尤其是包含植针或者探针装配接口的芯片探针测试位及待测芯片dut(device under test)，通常定制化的探针卡只能专门用于某个特定半导体集成电路芯片产品的测试。
2、按传统的探针卡技术开发方案，为了完成不同的半导体集成电路芯片产品的探针测试，需要定制设计开发具有不同植针或者探针装配接口的专用探针卡，该过程增加了半导体集成电路芯片产品的研发测试成本和周期。
技术实现思路
1、针对现有技术方案的不足，本申请实施例提供了一种探针卡，可以兼容不同尺寸、不同形状和不同类型芯片的探针测试，实现了探针卡的重复利用，并且有效降低了探针卡的设计开发成本和生产周期。
2、第一方面，一种探针卡，包括：基板，所述基板中心位置设置有至少一个窗口，所述窗口用于放置待测芯片；其中，所述基板上从所述中心位置延外侧依次设置有多种类型信号焊盘；所述基板靠近所述窗口边缘处设置有探针装配接口，所述探针装配接口用于基于所述待测芯片的测试要求连接所述待测芯片，且所述探针装配接口基于所述测试要求连接至少部分所述信号焊盘，进而对所述待测芯片进行测试；其中，所述探针装配接口用于满足至少两种测试要求；。
3、进一步地，所述多种类型信号焊盘包括：数字信号焊盘、模拟信号焊盘、电源信号焊盘、接地
4、进一步地，所述探针装配接口结构包括：所述模拟信号焊盘包括第一模拟信号焊盘和第二模拟信号焊盘；所述第一模拟信号焊盘设置于所述数字信号焊盘与所述电源信号焊盘之间，所述第二模拟信号焊盘设置于所述接地信号焊盘远离所述电源信号焊盘的一侧。
5、进一步地，所述探针装配接口结构包括：所述接地信号焊盘包括第一接地信号焊盘和第二接地信号焊盘；所述第一接地信号焊盘设置于所述数字信号焊盘靠近所述窗口的一侧，所述第二接地信号焊盘设置于所述电源信号焊盘与所述第二模拟信号焊盘之间。
6、进一步地，所述第一接地信号焊盘与所述第二接地信号焊盘平行设置。
7、进一步地，所述模拟信号焊盘的面积大于所述数字信号焊盘的面积；和/或所述电源信号焊盘的面积大于所述数字信号焊盘的面积。
8、进一步地，所述电源信号焊盘和所述接地信号焊盘连接有元器件。
9、进一步地，所述接地信号焊盘、所述模拟信号焊盘以及所述电源信号焊盘上设置有通孔；所述通孔中插入多个探针，以将同一类型所述信号焊盘短接。
10、进一步地，所述元器件包括电容。
11、本说明书实施例所提供的探针卡中，以基板上的芯片探针测试位区域为中心，按扇出方式向远离所述区域的方向分级布设一定数量的数字信号焊盘、模拟信号焊盘、电源信号焊盘和接地信号焊盘，使得芯片探针测试位区域的四周均布设有充足数量的不同类型的焊盘，能够兼容不同尺寸、不同形状的多类型芯片的探针测试，提高了探针卡的兼容性，降低了测试成本和生产周期。
12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述多种类型信号焊盘包括：数字信号焊盘、模拟信号焊盘、电源信号焊盘、接地信号焊盘；
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述第一接地信号焊盘与所述第二接地信号焊盘平行设置。
6.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述第一模拟信号焊盘、所述第二模拟信号焊盘、所述电源信号焊盘均连接所述第二接地信号焊盘。
7.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，
9.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述多种类型信号焊盘包括：数字信号焊盘、模拟信号焊盘、电源信号焊盘、接地信号焊盘；
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述第一接地信号焊盘与所述第二接地信号焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓亚楼，廖振伟，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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