一种半导体饱和蒸汽试验用治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，上模板上设有上容置槽，上密封条设置在上容置槽内，下模板上设有下容置槽，下密封条设置在下容置槽内，上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，上容置槽和/或下容置槽底部设有多个通孔。在做PCT实验时，把待测的半导体产品排列地放置在下模板上的下密封条上，然后盖上上模板，在实验时，蒸汽从上容置槽和下容置槽底部的通孔进入，对上模板和下模板之间的半导体产品蒸煮，由于上密封条和下密封条夹紧半导体的引脚，形成密封效果，蒸汽不会与半导体的引脚接触，不会导致引脚部分氧化，自然也不会影响在后面的性能测试工序的测试正确率。会影响在后面的性能测试工序的测试正确率。会影响在后面的性能测试工序的测试正确率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体饱和蒸汽试验用治具


[0001]本申请涉及半导体测试
，尤其是涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具。

技术介绍

[0002]PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛的温度、饱和湿度(100％R.H.)及压力环境下测试，测试待测品耐高湿能力，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装的抗湿气能力，如果半导体封装的不好，湿气会沿者塑封体与导线框架(引脚)的结合处渗入封装体之中，造成爆米花效应、分层、断路或短路等相关问题。PCT试验还属于加速寿命试验，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间，在产品的设计阶段，能快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。
[0003]现有技术中在做PCT试验时，操作方式为人工核对数量后，用锡纸包裹半导体，在锡纸上扎出多个孔，放到盘子上，然后放置在蒸汽锅内蒸煮，锡纸能防止半导体丢失，扎出多个孔是让蒸汽进入锡纸内，由于引脚暴露在高温高湿环境中，容易引起引脚部分氧化，从而导致在后面的性能测试工序的测试正确率下降，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体饱和蒸汽试验用治具，其特征在于，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，所述上模板上设有上容置槽，所述上密封条设置在上容置槽内，所述下模板上设有下容置槽，所述下密封条设置在下容置槽内，所述上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，所述上容置槽和/或下容置槽底部设有多个通孔。2.根据权利要求1所述的半导体饱和蒸汽试验用治具，其特征在于，所述上模板和下模板上还设有锁紧装置。3.根据权利要求1所述的半导体饱和蒸汽试验用治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德朋，刘方标，饶锡林，易炳川，黄乙为，施保球，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：