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本实用新型涉及一种半导体饱和蒸汽试验用治具，包括上模板、下模板、上密封条和下密封条，上模板上设有上容置槽，上密封条设置在上容置槽内，下模板上设有下容置槽，下密封条设置在下容置槽内，上密封条和下密封条用于密封半导体的引脚，上容置槽和/或下容置...
该专利属于气派科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过气派科技股份有限公司授权不得商用。

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