切割倒模压力加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割倒模压力加热装置，包括机架，所述机架的侧部设有调节机构，所述调节机构上设有转移机构，所述机架的前端设有切割台，所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机，所述切割台的后方设有固定台，所述固定台的上方设有倒模机构；将晶圆切割和倒模工序集成于同一装置中，有效降低了装置的占地面积，同时还能减少人工操作，在节省人力的同时避免了人工造成的晶圆损坏的问题。避免了人工造成的晶圆损坏的问题。避免了人工造成的晶圆损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
切割倒模压力加热装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别是涉及一种切割倒模压力加热装置。

技术介绍

[0002]半导体加工过程中晶圆切割和倒模是两个重要环节，但目前这两个步骤均是采用单独的设备进行操作，设备占用空间较大，且晶圆在转移过程中需要人工操作，容易造成晶圆损坏。
[0003]因此，亟需一种切割倒模压力加热装置，能够解决现有晶圆加工过程中晶圆切割和倒模无法在同一设备完成的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种切割倒模压力加热装置，以解决上述现有晶圆加工过程中晶圆切割和倒模无法在同一设备完成的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]本专利技术提供一种切割倒模压力加热装置，包括机架，所述机架的侧部设有调节机构，所述调节机构上设有转移机构，所述机架的前端设有切割台，所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机，所述切割台的后方设有固定台，所述固定台的上方设有倒模机构。
[0007]优选地，所述调节机构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的动力端连接有机械臂，所述机械臂的末端设有所述转移机构。
[0008]优选地，所述转移机构包括吸盘，所述吸盘与第一负压发生器连接。
[0009]优选地，所述切割台的侧部设有吸尘器。
[0010]优选地，所述驱动机构包括第二电动滑轨，所述第二电动滑轨设置于所述切割台的两侧，其动力端固定有龙门架，所述龙门架上设有第三电动滑轨，所述第三电动滑轨的动力端固定有旋转伸缩架，所述旋转伸缩架上设有所述切割机。
[0011]优选地，所述固定台的上表面设有吸附孔，所述吸附孔与第二负压发生器连接。
[0012]优选地，所述倒模机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部连接有压杆，所述压杆的末端连接有压板，所述压板内设有半导体加热片。
[0013]优选地，还包括揭膜机构，所述揭膜机构包括第四电动滑轨，所述第四电动滑轨上通过支撑架可转动地设有粘辊。
[0014]优选地，所述支撑架上设有高度调节机构，所述高度调节机构包括支撑杆，所述支撑杆可滑动地限位于套管内，所述支撑杆的侧部设有限位孔，所述套管的侧部设有与所述限位孔相配合的限位螺钉。
[0015]本专利技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
[0016]本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置，包括机架，所述机架的侧部设有调节机构，所述调节机构上设有转移机构，所述机架的前端设有切割台，所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机，所述切割台的后方设有固定台，所述固定台的上方设有倒模机构；
将晶圆切割和倒模工序集成于同一装置中，有效降低了装置的占地面积，同时还能减少人工操作，在节省人力的同时避免了人工造成的晶圆损坏的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置驱动机构部分结构示意图；
[0020]图3为本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置固定台部分结构示意图；
[0021]图4为本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置倒模机构部分结构示意图；
[0022]图5为本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置揭膜机构部分结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术的目的是提供一种切割倒模压力加热装置，以解决现有技术存在的问题。
[0025]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0026]实施例1：
[0027]本实施例提供一种切割倒模压力加热装置，如图1所示，包括机架1，机架1的侧部设有调节机构2，调节机构2上设有转移机构3，机架1的前端设有切割台4，切割台4的上方通过驱动机构5连接有切割机6，切割台4的后方设有固定台7，固定台7的上方设有倒模机构8。
[0028]具体地，如图1所示，调节机构2包括第一电动滑轨21，第一电动滑轨21的动力端连接有机械臂22，机械臂22的末端设有转移机构3，调节机构2能够调节转移机构3的位置，进而将晶圆移动至不同的工位上。
[0029]进一步地，如图1所示，转移机构3包括吸盘31，吸盘31与第一负压发生器32连接，通过第一负压发生器32产生负压，吸盘31能够将晶圆吸起，进而实现转移。
[0030]进一步地，如图1所示，切割台4的侧部设有吸尘器9，能够将切割过程中产生的粉尘吸除。
[0031]进一步地，如图2所示，驱动机构5包括第二电动滑轨51，第二电动滑轨51设置于切割台4的两侧，其动力端固定有龙门架52，龙门架52上设有第三电动滑轨53，第三电动滑轨53的动力端固定有旋转伸缩架54，旋转伸缩架54上设有切割机6，通过设置驱动机构，可以实现切割机6的多维度运动，进而方便切割。
[0032]进一步地，如图3所示，固定台7的上表面设有吸附孔71，吸附孔71与第二负压发生器72连接。
[0033]进一步地，如图4所示，倒模机构8包括电动伸缩杆81，电动伸缩杆81的顶部连接有压杆82，压杆82的末端连接有压板83，压板83内设有半导体加热片84。
[0034]进一步地，如图5所示，还包括揭膜机构10，揭膜机构10包括第四电动滑轨101，第四电动滑轨101上通过支撑架102可转动地设有粘辊103。
[0035]其中，为了方便适应不同的晶圆，支撑架102上设有高度调节机构104，高度调节机构104包括支撑杆1041，支撑杆1041可滑动地限位于套管1042内，支撑杆1041的侧部设有限位孔1043，套管1042的侧部设有与限位孔1043相配合的限位螺钉1044。
[0036]本专利技术提供的一种切割倒模压力加热装置，其使用方法和工作原理为：将带有第一蓝膜的晶圆放置在切割台4上，切割机6对其进行切割，切割完成后调节机构2带动转移机构3将晶圆转移至固定台7上，固定台4上放置有第二蓝膜，倒模机构8产生压力并对晶圆进行加热，在倒模机构8和第二负压发生器72的作用下晶圆完成倒模，倒模后第一蓝膜受热松动，揭膜机构10将其揭去，而后第二负压发生器72停止工作，转移机构3将完成倒模的晶圆转移至其他位置。
[0037]本专利技术应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.切割倒模压力加热装置，其特征在于：包括机架，所述机架的侧部设有调节机构，所述调节机构上设有转移机构，所述机架的前端设有切割台，所述切割台的上方通过驱动机构连接有切割机，所述切割台的后方设有固定台，所述固定台的上方设有倒模机构。2.根据权利要求1所述的切割倒模压力加热装置，其特征在于：所述调节机构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的动力端连接有机械臂，所述机械臂的末端设有所述转移机构。3.根据权利要求2所述的切割倒模压力加热装置，其特征在于：所述转移机构包括吸盘，所述吸盘与第一负压发生器连接。4.根据权利要求1所述的切割倒模压力加热装置，其特征在于：所述切割台的侧部设有吸尘器。5.根据权利要求1所述的切割倒模压力加热装置，其特征在于：所述驱动机构包括第二电动滑轨，所述第二电动滑轨设置于所述切割台的两侧，其动力端固定有龙门架，所述龙门架上设有第三电动...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷志鹏，殷泽楠，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：