一种表面带球的晶圆倒膜设备制造技术

本发明专利技术提供了一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘；通过设置胶带输送机构，能够连续不断地进行TAPE的输送，晶圆与TAPE在下台盘和上台盘的作用下倒膜，使凸点贴合在TAPE上，晶圆背面朝上使用，很好的解决了因凸点导致不能贴合的问题及IC错位的问题。位的问题。位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种表面带球的晶圆倒膜设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，特别是涉及一种表面带球的晶圆倒膜设备。

技术介绍

[0002]随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来，然而，表面带球的晶圆倒膜主要依靠人工操作，效率较低，且因晶圆表面有凸点导致其不能很好的贴合在TAPE上面，易出现飞DIE、错位现象，导致后工序无法正常使用。
[0003]因此，亟需一种表面带球的晶圆倒膜设备，能够解决现有表面带球的晶圆在倒膜时主要依靠人工操作，效率低且效果较差的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，以解决上述现有表面带球的晶圆在倒膜时主要依靠人工操作，效率低且效果较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]本专利技术提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘。
[0007]优选地，所述胶带输送机构包括放卷辊，所述放卷辊可转动地设置于所述机架的一端，所述放卷辊上缠设有胶带，所述放卷辊的对侧设有收卷辊，所述收卷辊可转动地设置于所述机架的另一端，并与收卷电机传动连接，所述下台盘设置于所述放卷辊与所述收卷辊之间。
[0008]优选地，所述放卷辊的端部通过弹簧连接有张紧辊，所述张紧辊作用于胶带上。
[0009]优选地，所述下台盘的上表面设有柔性盘面，所述柔性盘面的周围设有刀槽，所述柔性盘面上设有通孔，所述通孔与所述真空吸附机构连通，所述柔性盘面内设有所述加热机构。
[0010]优选地，所述真空吸附机构采用真空发生器。
[0011]优选地，所述加热机构采用半导体加热片。
[0012]优选地，所述驱动机构包括螺杆，所述螺杆可转动地设置于所述机架上，所述螺杆的上部配合设有升降螺母，所述升降螺母通过连接杆与所述上台盘连接，所述螺杆的底端固定有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述主动齿轮与驱动电机的动力输出端传动连接。
[0013]优选地，所述上台盘的边缘设有切刀，所述切刀与所述刀槽相配合。
[0014]本专利技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
[0015]本专利技术提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶
带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘；通过设置胶带输送机构，能够连续不断地进行TAPE的输送，晶圆与TAPE在下台盘和上台盘的作用下倒膜，使凸点贴合在TAPE上，晶圆背面朝上使用，很好的解决了因凸点导致不能贴合的问题及IC错位的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备下台盘结构示意图；
[0019]图3为本专利技术提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备驱动机构结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]本专利技术的目的是提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，以解决现有技术存在的问题。
[0022]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0023]实施例1：
[0024]本实施例提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，如图1所示，包括机架1，机架1的两端设有胶带输送机构2，胶带输送机构2的中部设有下台盘3，下台盘3上设有真空吸附机构4和加热机构5，下台盘3的上方通过驱动机构6设置有上台盘7。
[0025]具体地，如图1所示，胶带输送机构2包括放卷辊21，放卷辊21可转动地设置于机架1的一端，放卷辊21上缠设有胶带，放卷辊21的对侧设有收卷辊22，收卷辊22可转动地设置于机架1的另一端，并与收卷电机23传动连接，下台盘3设置于放卷辊21与收卷辊22之间，通过收卷电机23驱动收卷辊22转动，便可将胶带进行不断输送，实现自动化倒膜操作。
[0026]进一步地，为了避免胶带在释放的过程中松动导致倒膜效果不佳，放卷辊21的端部通过弹簧24连接有张紧辊25，张紧辊25作用于胶带上。
[0027]进一步地，下台盘3的上表面设有柔性盘面31，柔性盘面31的周围设有刀槽32，柔性盘面31上设有通孔33，通孔33与真空吸附机构4连通，柔性盘面31内设有加热机构5。
[0028]其中，真空吸附机构4采用真空发生器。
[0029]加热机构5采用半导体加热片。
[0030]进一步地，驱动机构6包括螺杆61，螺杆61可转动地设置于机架1上，螺杆61的上部配合设有升降螺母62，升降螺母62通过连接杆63与上台盘7连接，螺杆61的底端固定有从动
齿轮64，从动齿轮64与主动齿轮65啮合，主动齿轮65与驱动电机66的动力输出端传动连接，通过驱动电机66带动主动齿轮65转动，进而实现主动齿轮65和螺杆61转动，升降螺母62便可带动上台盘7完成升降动作。
[0031]进一步地，上台盘7的边缘设有切刀71，切刀71与刀槽32相配合，通过切刀71可以将胶带切断分离，只保留倒膜部分。
[0032]本专利技术提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备，其工作原理为：将胶带布置好后，启动吸附机构4，胶带便可被吸附在柔性盘面31上，将切割好的晶圆放置在胶带的上表面，使凸点与胶带相接触，通过驱动电机66带动主动齿轮65转动，进而实现主动齿轮65和螺杆61转动，升降螺母62便可带动上台盘7下降并与下台盘3重合，期间加热机构5对晶圆进行加热，上台盘7施加压力，胶带被切断，使凸点贴合在胶带上，晶圆背面朝上，完成倒膜操作。
[0033]本专利技术应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面带球的晶圆倒膜设备，其特征在于：包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘。2.根据权利要求1所述的表面带球的晶圆倒膜设备，其特征在于：所述胶带输送机构包括放卷辊，所述放卷辊可转动地设置于所述机架的一端，所述放卷辊上缠设有胶带，所述放卷辊的对侧设有收卷辊，所述收卷辊可转动地设置于所述机架的另一端，并与收卷电机传动连接，所述下台盘设置于所述放卷辊与所述收卷辊之间。3.根据权利要求2所述的表面带球的晶圆倒膜设备，其特征在于：所述放卷辊的端部通过弹簧连接有张紧辊，所述张紧辊作用于胶带上。4.根据权利要求1所述的表面带球的晶圆倒膜设备，其特征在于：所述下台盘的上表面设有柔性盘面，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷志鹏，殷泽楠，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：