【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片剥离装置
[0001]本专利技术涉及晶圆片技术加工领域，具体是指一种晶圆片剥离装置。
技术介绍
[0002]硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，晶圆片由晶圆棒切割而来，在晶圆片的相关加工工序中，晶圆棒在切割前会用胶水粘接在树脂板上，经设备切割而形成一片一片的晶圆片，之后清洁晶圆片上残留的胶水，并将晶圆片一一取出，进入后续的打磨工序。
[0003]在现有的技术中，通常将切割后的晶圆片浸泡在热水中，并加入解胶剂以软化胶水，从而将晶圆片剥离，这一工序往往由人工手动操作，技术人员需要佩戴耐高温手套并手工清洁晶圆片上残留的胶水，之后将晶圆片一一取出。这一过程不仅容易造成技术人员烫伤，而且人工成本较高，作业效率低下。
[0004]因此本领域技术人员需要一种散热效果均匀，且散热效率较高的晶圆片剥离装置用以克服上述问题。
技术实现思路
[0005]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种晶圆片剥离装置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：盒体（1）、切割装置（2）、定位装置（3）、限位组件（4）及推进组件（5），所述盒体（1）的顶部敞开，所述盒体（1）的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面（11），所述定位装置（3）有两组且每组所述定位装置（3）包括定位平台（31）及定位件（32），所述定位平台（31）分别固接在所述盒体（1）的前外侧壁和后外侧壁上，所述定位件（32）分别滑动设置在所述定位平台（31）上，所述切割装置（2）包括两个切割定位块（21）及多束切割丝（22），两个所述切割定位块（21）分别设置在两个所述定位平台（31）上且与所述定位件（32）抵接，多束所述切割丝（22）平行设置在两个所述切割定位块（21）之间，所述限位组件（4）固接在所述盒体（1）的左内侧壁上，所述推进组件（5）固接在所述盒体（1）的右内侧壁上，所述推进组件（5）沿靠近或远离所述限位组件（4）的方向伸缩。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述盒体（1）的右壁上形成有贯穿的进水孔（12），所述进水孔（12）远离所述限位组件（4）的一端连接有可开关的进水管（121），所述盒体（1）的底壁上形成有贯穿的排水孔（13），所述排水孔（13）远离所述定位装置（3）的一端连接有可开关的排水管（131）。3.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述定位平台（31）的顶壁上设有导轨（311），所述定位件（32）的底部设有与所述导轨（311）配合的滑块（321）。4.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：抓取装置（6），所述盒体（1）内形成有转移空间，所述承载弧面（11）上形成有转移入口（111），所述转移入口（111）与所述转移空间连通，所述盒体（1）的后外侧壁上形成有转移出口，所述转移出口与所述转移空间连通，所述抓取装置（6）包括支架（61）及抓取件（62），所述支架（61）设在所述转移空间内，所述抓取件（62）可移动地与支架（61）连接，所述抓取件（62）密封或打开所述转移入口（111）。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：马胜南，
申请(专利权)人：南轩天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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