System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆酸洗装置制造方法及图纸_技高网

一种晶圆酸洗装置制造方法及图纸

技术编号:40279309 阅读:15 留言:0更新日期:2024-02-02 23:07
本申请涉及半导体技术领域,且公开了一种晶圆酸洗装置,为了解决杂质与晶圆粘附,导致晶圆净化程度受影响的问题。本发明专利技术通过筒体与承载件的设置,利用承载件将装载有晶圆的花篮限制在一定的高度,使得晶圆表面脱附的杂质在沉积的过程中,会离开花篮所处的位置,进而减小杂质粘附在晶圆上的概率,使得晶圆的净化程度不易受影响。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体,尤其涉及一种晶圆酸洗装置


技术介绍

1、在半导体制造的过程中,为了保证晶圆的净化程度,现今常使用晶圆酸洗装置来去除晶圆表面的杂质,使得净化后的晶圆制备出的芯片质量更高。

2、现有的一些晶圆酸洗设备主要由槽体、花篮、进液机构与出液机构组成,在使用时,通过进液机构向槽体内注入酸性溶液,之后,将装载有若干晶圆的花篮放入槽体底部,使得槽体内的酸性溶液完全浸没晶圆,一段时间后,出液机构将槽体内的酸性溶液排出,并取出花篮,通过上述动作,令酸性溶液与晶圆表面的杂质接触、反应,使得该杂质溶解或脱附,进而使得晶圆的净化程度得到保证。

3、但是在上述过程中,由于花篮静置在槽体底部,使得脱附的杂质会沉积在花篮的底部位置,进而导致晶圆处于花篮底部位置的部分仍与上述杂质接触,使得在后续酸性溶液排出后,仍有部分杂质粘附在晶圆上,从而影响晶圆的净化程度。


技术实现思路

1、本申请提出了一种晶圆酸洗装置,具备减小杂质粘附在晶圆上的概率的优点,用以解决杂质与晶圆粘附,导致晶圆净化程度受影响的问题。

2、为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:一种晶圆酸洗装置,包括:

3、筒体,所述筒体的一侧密封转动安装有一号基座,所述筒体的另一侧密封转动安装有二号基座,所述一号基座、筒体与二号基座共同围成腔体,所述一号基座内部的开口处密封设置有封闭门,所述封闭门的上侧与筒体形成铰接;

4、出液管,所述筒体内腔的下侧位置设置有出液管,用于排空筒体内腔的液体,所述筒体内腔的上侧位置设置有进液管,用于向筒体的内腔输送液体;

5、承载件,设置在筒体内腔的中下侧位置,所述承载件的一侧与一号基座形成固定连接,所述承载件的另一侧与二号基座形成固定连接,所述承载件的上侧面放置有花篮,用于装载晶圆;

6、动力齿,所述筒体的周向外侧等距固定安装有动力齿,所述动力齿与动力机构形成传动连接。

7、进一步,所述承载件的上侧面开设有滑槽,所述滑槽与花篮的支腿形成活动卡接。

8、进一步,还包括有:

9、分隔机构,设置在筒体的内腔,用于减缓接触花篮液流的流速;

10、连通机构,设置在二号基座内,用于承载筒体内溢出的溶液。

11、进一步,所述分隔机构包括分隔件与伸缩杆,所述筒体的腔体内且位于花篮的外侧位置套接有分隔件,所述分隔件朝向二号基座的一侧穿过二号基座,所述分隔件穿过二号基座的部分与二号基座形成密封活动连接,所述二号基座背向筒体的侧面且位于分隔件的上侧位置固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的伸出端与分隔件穿过二号基座的一侧形成固定连接。

12、进一步,所述连通机构包括连接件、活塞板、弹性件与泄压孔,所述二号基座背向筒体的侧面固定有连接件,所述连接件的内腔与筒体的内腔连通,所述连接件的内腔中密封活动安装有活塞板,所述连接件的内腔中且位于活塞板背向一号基座一侧的腔体内设置有弹性件,所述弹性件的两端分别固定连接活塞板与连接件面向一号基座的内壁,所述连接件的内部开设有泄压孔,所述泄压孔的两端分别连通外界环境与连接件内位于弹性件所处的腔体。

13、进一步,所述分隔件的下侧为缺口设置。

14、进一步,所述连接件与花篮处于同一轴向位置。

15、进一步,所述连接件与筒体的内腔相连通的端口为锥形缩径结构设置。

16、本申请具备如下有益效果:

17、本申请提供的一种晶圆酸洗装置,通过筒体与承载件的设置,利用承载件将装载有晶圆的花篮限制在一定的高度,使得晶圆表面脱附的杂质在沉积的过程中,会离开花篮所处的位置,进而减小杂质粘附在晶圆上的概率,使得晶圆的净化程度不易受影响。

18、通过筒体与动力齿的设置,利用动力齿带动筒体周向转动,使得筒体内的酸性溶液同步周转,通过上述动作,使得脱附的杂质受离心力的作用,进而靠近筒体的内壁,由于此时的花篮处于筒体内的中心位置,使得晶圆与脱附的杂质接触的概率进一步降低,从而进一步减小杂质粘附在晶圆上的概率。

19、通过动力齿、筒体与承载件的设置,使得筒体内的溶液呈周向转动,使得脱附的杂质受到溶液液流的拨动,进而更易穿过花篮的空隙,通过上述动作,使得杂质与花篮中晶圆的接触概率降低,从而提高晶圆的净化程度。

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【技术保护点】

1.一种晶圆酸洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述承载件(7)的上侧面开设有滑槽,所述滑槽与花篮(8)的支腿形成活动卡接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,还包括有:

4.根据权利要求3所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述分隔机构包括分隔件(10)与伸缩杆(11),所述筒体(1)的腔体内且位于花篮(8)的外侧位置套接有分隔件(10),所述分隔件(10)朝向二号基座(3)的一侧穿过二号基座(3),所述分隔件(10)穿过二号基座(3)的部分与二号基座(3)形成密封活动连接,所述二号基座(3)背向筒体(1)的侧面且位于分隔件(10)的上侧位置固定安装有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的伸出端与分隔件(10)穿过二号基座(3)的一侧形成固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述连通机构包括连接件(12)、活塞板(13)、弹性件(14)与泄压孔(15),所述二号基座(3)背向筒体(1)的侧面固定有连接件(12),所述连接件(12)的内腔与筒体(1)的内腔连通,所述连接件(12)的内腔中密封活动安装有活塞板(13),所述连接件(12)的内腔中且位于活塞板(13)背向一号基座(2)一侧的腔体内设置有弹性件(14),所述弹性件(14)的两端分别固定连接活塞板(13)与连接件(12)面向一号基座(2)的内壁,所述连接件(12)的内部开设有泄压孔(15),所述泄压孔(15)的两端分别连通外界环境与连接件(12)内位于弹性件(14)所处的腔体。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述分隔件(10)的下侧为缺口设置。

7.根据权利要求5所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述连接件(12)与花篮(8)处于同一轴向位置。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述连接件(12)与筒体(1)的内腔相连通的端口为锥形缩径结构设置。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆酸洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述承载件(7)的上侧面开设有滑槽,所述滑槽与花篮(8)的支腿形成活动卡接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,还包括有:

4.根据权利要求3所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述分隔机构包括分隔件(10)与伸缩杆(11),所述筒体(1)的腔体内且位于花篮(8)的外侧位置套接有分隔件(10),所述分隔件(10)朝向二号基座(3)的一侧穿过二号基座(3),所述分隔件(10)穿过二号基座(3)的部分与二号基座(3)形成密封活动连接,所述二号基座(3)背向筒体(1)的侧面且位于分隔件(10)的上侧位置固定安装有伸缩杆(11),所述伸缩杆(11)的伸出端与分隔件(10)穿过二号基座(3)的一侧形成固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆酸洗装置,其特征在于,所述连通机构包括连接件(12)、活塞板(13)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:马胜南轩云喜陈永春任玉飞
申请(专利权)人:南轩天津科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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