一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，涉及硅片浸蚀技术领域，包括一传输机构、下料机构以及用于传递的一传递机构，该传输机构包括一连接立杆，侧壁板和顶板，连接立杆的四周外围均围设有侧壁板，侧壁板的顶部竖直设有顶板，顶板的顶部设有工型支架，工型支架的内侧壁分别对撑设有连接撑杆，连接撑杆的顶端中部设有框架，框架的顶端中部设有传递的线性传递轨道，线性传递轨道的顶端中部设有下料机构，本发明专利技术的有益效果是：通过设有的连接立杆和侧壁板的板面承载，将一部分的硅片材料实现混合搅动，按照相应的电动伸缩杆的延伸升降的状态，牵引具体的交叉支架位置上的伸缩下移。移。移。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构


[0001]本专利技术涉及硅片浸蚀领域，特别涉及一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，属于硅片浸蚀


技术介绍

[0002]硅片是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。
[0003]硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度，其中申请号为“CN202121774509.3”所公开的“一种硅片吸附装置以及一种硅片加工设备”，该技术属于硅片加工装置
，尤其涉及一种硅片吸附装置以及一种硅片加工设备，硅片吸附装置，包括：真空泵；与真空泵连接的主气体管道；多条与主气体管道分别连接的分支气体管道，各个分支气体管道一端均设有吸盘结构；用于固定吸盘结构的固定板，吸盘结构贯穿设置于固定板。在吸盘结构接触到硅片之后，真空泵抽走吸盘结构内腔的空气，使得吸盘结构吸附硅片，并且利用吸盘结构本身的重力以及被吸附的硅片重力使得吸盘结构实现回位，该吸附过程不会对硅片造成损伤，可靠性高。经再一步检索发现，其申请号为“CN201710816446.5”所公开的“一种硅片生产用厚度测量装置”，该专利技术的有益效果是：本专利技术涉及一种硅片厚度测量装置，尤其涉及一种硅片生产用厚度测量装置。本专利技术要解决的技术问题是提供一种可对硅片进行平整度检测、固定牢靠、操作简单的硅片生产用厚度测量装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种硅片生产用厚度测量装置，包括有工作台等；工作台顶部左侧焊接有7型板，7型板左侧设有厚度检测装置，工作台顶部中间设有旋转装置，旋转装置上的旋转部件连接有圆形放置板，圆形放置板上设有固定装置。本专利技术通过厚度检测装置对硅片进行厚度检测，并通过平整度检测装置对硅片进行平整度检测，从而达到了可对硅片进行平整度检测、使用方便、操作简单的效果，但是上述两种硅片处理设备还存在以下缺陷：传统的单晶硅片在制作的CPU的成品分析芯片之前普遍需要将单晶硅片进行堆叠归纳并予以输送到指定的位置再进行收集，此阶段上的硅片很难实现批量化的整理传输，而且在关节技术环节当中的硅片浸蚀环节当中其单晶硅片夹持处理普遍比较困难，无具体的涂抹的结构辅助硅片的均匀的旋转的浸蚀的结构，导致后期的处理阶段上比较复杂繁琐；传统的硅片处理环节上，还极易造成硅片成品的丢失和分批次的加工阶段上不够便利，导致后期的处理免不了人工将硅片的归纳和分批次的硅片浸蚀旋转。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的硅片处理环节上，还极易造成硅片成品的丢失和分批次的加工阶段上不够
便利，导致后期的处理免不了人工将硅片的归纳和分批次地硅片浸蚀旋转的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，包括一传输机构、下料机构以及用于传递的一传递机构；该传输机构包括一连接立杆，侧壁板和顶板；所述连接立杆的四周外围均围设有侧壁板，所述侧壁板的顶部竖直设有顶板；顶板的顶部设有工型支架，所述工型支架的内侧壁分别对撑设有连接撑杆，所述连接撑杆的顶端中部设有框架，所述框架的顶端中部设有传递的线性传递轨道，所述线性传递轨道的顶端中部设有下料机构；所述下料机构包括限制支架，所述限制支架的两端头位置铰接有传动杆，所述传动杆的表面套接有传递履带，其中一传递履带的一端还设有用于传动设置的履带电机，所述履带电机的外壳位置安装有电机支架，所述电机支架的顶端中部设有驱动的线性滑动撑杆，所述线性滑动撑杆的表面通过线性套管与中部所设的线性传递轨道的表面滑动设置。
[0006]作为本专利技术一种优选方案：所述线性滑动撑杆的中部设有用于接取的凹型支架，所述凹型支架的中部设有用于放置下料的一原料硅片，所述原料硅片堆叠设置在凹型支架中部，位于凹型支架的顶端中部安装有牵引机构，所述牵引机构包括安装设置在工型支架中部位置的安装板，所述安装板的顶端中部设有用于升降的连杆，所述连杆的顶端中部设有承载框架，所述承载框架的顶端中部设有调节基座，所述调节基座的两端设有缓冲杆。
[0007]作为本专利技术一种优选方案：所述缓冲杆的一端设有搭载平台，所述搭载平台的底端中部安装有承载支架，所述承载支架的一端设有传递机构；其中该传递机构包括安装设置在顶板顶端中部的传递支架，所述传递支架的中部设有用于传动设置的驱动滚轴，所述驱动滚轴的中部设有联动履带，所述联动履带两平行设置，所述顶板的顶端中部设有滑动导杆。
[0008]作为本专利技术一种优选方案：所述滑动导杆的杆体侧壁设有用于伸缩牵引的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与下端还安装有交叉支架，所述交叉支架底端中部安装有用于升降的升降杆，所述升降杆的底端设有铰接扣，其中该铰接扣的杆体底端伸缩设有铰接侧板，所述铰接侧板的底端中部竖直安装有伸缩撑杆，所述伸缩撑杆的一端设有联动设置的收缩气杆，所述收缩气杆的底端设有用于吸附夹持硅晶片的负压硅胶垫。
[0009]作为本专利技术一种优选方案：所述负压硅胶垫的内部通过连通导管与外接的气泵密封连通，还包括用于硅晶片加工的控制箱，其中该控制箱的箱体正中部设有用于上料放置的硅片放置机构；所述硅片放置机构包括设于控制箱前端位置的外框支架，所述外框支架的正表面设有用于联动支撑的线性导杆，所述线性导杆的一端设有用于调动的调节撑板。
[0010]作为本专利技术一种优选方案：所述调节撑板的上端设有连接撑板，所述连接撑板的顶端边侧设有用于传动设置的丝杆支架，所述丝杆支架的顶端中部设有用于传动的驱动电机，所述驱动电机的一端贯穿一端的丝杆与表面所套设的安装座的表面限位设置，所述安装座表面设有用于联动设置的夹持机构，所述夹持机构包括设于线性导杆的后端的放置基座，其中该放置基座顶端中部竖直安装有用于硅片贴合放置的硅片浸蚀支架，且该硅片浸蚀支架的顶端中部设有放置框。
[0011]作为本专利技术一种优选方案：所述放置框的顶端中部设有调节垫片，所述调节垫片
的顶端中部竖直支撑有用于贴合设置的方形框，所述方形框的上端设有浸蚀板，所述浸蚀板的底端中部设有打磨的打磨器，所述打磨器的顶端中部设有支撑的放置座，所述放置座的顶端中部设有支撑的放置板。
[0012]作为本专利技术一种优选方案：所述放置板的上端位置支撑有用于吸附旋转的吸附机构，其中该吸附机构包括与相应的调节垫片位置相对的连接垫片的之间支撑设置，所述吸附机构包括安装在外框支架的舱内顶部四边角位置的浸蚀杆，位于该浸蚀杆杆体中部设有用于连接的一弹簧，所述弹簧的一端设有一连接基座，所述连接基座的底端中部设有联动设置的套接基座，其中该套接基座的顶端中部设有接入的连接套管，所述连接套管的中部设有用于调节的套接管，该套接管的两端中部设有接入的管套限制结构，所述管套限制结构包括一环形外框，其中该环形外框的底端中部竖直安装有一调节端联动设置。
[0013]作为本专利技术一种优选方案：所述套接基座的两端位置设有用于支撑的调节立杆，所述调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，包括一传输机构（1）、下料机构（2）以及用于传递的一传递机构（3）；其特征在于：该传输机构（1）包括一连接立杆（11），侧壁板（12）和顶板（13）；所述连接立杆（11）的四周外围均围设有侧壁板（12），所述侧壁板（12）的顶部竖直设有顶板（13）；顶板（13）的顶部设有工型支架（14），所述工型支架（14）的内侧壁分别对撑设有连接撑杆（15），所述连接撑杆（15）的顶端中部设有框架（16），所述框架（16）的顶端中部设有传递的线性传递轨道（17），所述线性传递轨道（17）的顶端中部设有下料机构（2）；所述下料机构（2）包括限制支架（21），所述限制支架（21）的两端头位置铰接有传动杆（22），所述传动杆（22）的表面套接有传递履带（23），其中一传递履带（23）的一端还设有用于传动设置的履带电机（24），所述履带电机（24）的外壳位置安装有电机支架，所述电机支架的顶端中部设有驱动的线性滑动撑杆（25），所述线性滑动撑杆（25）的表面通过线性套管与中部所设的线性传递轨道（17）的表面滑动设置。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述线性滑动撑杆（25）的中部设有用于接取的凹型支架（26），所述凹型支架（26）的中部设有用于放置下料的一原料硅片（27），所述原料硅片（27）堆叠设置在凹型支架（26）中部，位于凹型支架（26）的顶端中部安装有牵引机构（4），所述牵引机构（4）包括安装设置在工型支架（14）中部位置的安装板（41），所述安装板（41）的顶端中部设有用于升降的连杆（42），所述连杆（42）的顶端中部设有承载框架，所述承载框架的顶端中部设有调节基座（43），所述调节基座（43）的两端设有缓冲杆（44）。3.根据权利要求2所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述缓冲杆（44）的一端设有搭载平台（45），所述搭载平台（45）的底端中部安装有承载支架（46），所述承载支架（46）的一端设有传递机构（3）；其中该传递机构（3）包括安装设置在顶板（13）顶端中部的传递支架（31），所述传递支架（31）的中部设有用于传动设置的驱动滚轴（32），所述驱动滚轴（32）的中部设有联动履带（33），所述联动履带（33）两平行设置，所述顶板（13）的顶端中部设有滑动导杆（34）。4.根据权利要求3所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述滑动导杆（34）的杆体侧壁设有用于伸缩牵引的电动伸缩杆（35），所述电动伸缩杆（35）的伸缩端与下端还安装有交叉支架（36），所述交叉支架（36）底端中部安装有用于升降的升降杆（37），所述升降杆（37）的底端设有铰接扣（38），其中该铰接扣（38）的杆体底端伸缩设有铰接侧板（39），所述铰接侧板（39）的底端中部竖直安装有伸缩撑杆（391），所述伸缩撑杆（391）的一端设有联动设置的收缩气杆（392），所述收缩气杆（392）的底端设有用于吸附夹持硅晶片的负压硅胶垫（393）。5.根据权利要求4所述的一种用于硅片浸蚀均匀的旋转结构，其特征在于：所述负压硅胶垫（393）的内部通过连通导管与外接的气泵密封连通，还包括用于硅晶片加工的控制箱（394），其中该控制箱（394）的箱体正中部设有用于上料放置的硅片放置机构（5）；所述硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：马胜南，马胜北，陈永春，任玉飞，张强，
申请(专利权)人：南轩天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：