一种IGBT模块装夹机构制造技术

本实用新型专利技术涉及IGBT模块技术领域，且公开了一种IGBT模块装夹机构，包括支撑座，所述支撑座顶端的右侧安装有左右对称的支撑块，所述支撑块的顶端共同安装有IGBT模块，所述支撑座右内壁的底部安装有缓冲垫，所述IGBT模块的右侧与缓冲垫相接触，所述支撑座的底部开设有安装槽，所述安装槽内顶壁的左侧安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的底端安装有第一齿轮。本实用新型专利技术通过支撑块能够对IGBT模块进行放置，并且通过复位弹簧能够推动活动板向右侧移动，使固定块对IGBT模块进行固定，并且转动调节块与螺纹套进行螺纹传动，使调节块与支撑座的顶端固定接触，能够对活动板进行固定，防止固定块出现滑动，并且能够对不同尺寸的IGBT模块进行固定。模块进行固定。模块进行固定。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块装夹机构


[0001]本技术涉及IGBT模块
，尤其涉及一种IGBT模块装夹机构。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
[0003]在IGBT模块的生产过程中，需要对模块进行装夹固定，现有的装夹机构不方便根据IGBT模块的大小进行装夹固定，并且现有的装夹机构在装夹后容易出现滑脱情况，造成装夹的IGBT模块出现脱落，现有的装夹机构无法IGBT模块进行散热处理，针对以上情况提出一种IGBT模块装夹机构来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现有的装夹机构不方便根据IGBT模块的大小进行装夹固定，并且现有的装夹机构在装夹后容易出现滑脱情况，造成装夹的IGBT模块出现脱落，现有的装夹机构无法IGBT模块进行散热处理，而提出的一种IGBT模块装夹机构。
[0005]为了实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块装夹机构，包括支撑座(1)，其特征在于，所述支撑座(1)顶端的右侧安装有左右对称的支撑块(5)，所述支撑块(5)的顶端共同安装有IGBT模块(3)，所述支撑座(1)右内壁的底部安装有缓冲垫(7)，所述IGBT模块(3)的右侧与缓冲垫(7)相接触，所述支撑座(1)的底部开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内顶壁的左侧安装有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)输出轴的底端安装有第一齿轮(11)，所述安装槽(9)内顶壁的右侧安装有活动机构(4)，所述活动机构(4)的底端安装有驱动杆(17)，所述驱动杆(17)的底端安装有导流扇叶(15)，所述驱动杆(17)的底部安装有第二齿轮(16)，所述第一齿轮(11)与第二齿轮(16)的外侧共同安装有齿轮皮带(13)，所述支撑座(1)顶端的右侧开设有均匀分布的导流孔(6)，所述安装槽(9)内腔的底部活动安装有封闭板(12)，所述封闭板(12)的右侧开设有均匀分布的散热孔(14)，所述支撑座(1)顶端的左侧安装有固定机构(8)，所述固定机构(8)的右侧安装有固定块(2)，所述固定块(2)的右侧与IGBT模块(3)相接触。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块装夹机构，其特征在于，所述固定机构(8)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，
申请(专利权)人：宁波双申电子有限公司，
类型：新型
国别省市：