一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备制造技术

技术编号:38478418 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-15 16:57
本实用新型专利技术公开了一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域。该非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,包括DFN高速封装设备主体,所述DFN高速封装设备主体的内部开设有转动槽,所述转动槽的内部安装有转动板。本实用新型专利技术通过安装转动板、震动箱和滑动板等,在对DFN芯片进行封装后,通过启动驱动电机,可以带动转盘转动,通过转板带动滑动板快速上下滑动,对转动板进行震动,同时直接对放置板上的DFN封装芯片进行震动测试,减少了多台设备的投入成本,同时也提高了DFN封装芯片的生产效率,通过设置电磁铁,可以快速对放置板进行固定,便于对放置板上的DFN封装芯片进行取放,加强了实用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备


[0001]本技术涉及芯片生产
,具体为一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,而非硅麦产品用DFN芯片在生产的时候需要对其进行封装,而且封装后还需要对其进行震动检测,以保证芯片的出厂质量。
[0003]例如专利号CN208109371U,公开一种DFN封装芯片振动测试仪,包括底座,所述底座的上端固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆相对的一侧均设有中空滑槽,两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽,两个所述条形槽内均设有滑块,两个所述滑块之间固定连接有安装板,两个所述安装板之间固定连接有壳体,所述驱动电机输出轴的末端固定连接有转轴,所述转轴远离驱动电机的一端贯穿壳体并转动连接在另一个所述安装板的侧壁上,所述转轴上固定连接有凸轮,所述凸轮位于壳体内,所述安装板的两端通过第一弹性装置固定连接在中空滑槽的内壁上。该专利中只能够通过震动对DFN封装芯片进行测试,因此需要单独对芯片进行封装;
[0004]而专利号CN211045407U,公开一种DFN封装器件的封装加工设备,包括支撑板、第一框架、第二框架和打标器,所述第一框架、第二框架依次连接设置于支撑板的同一侧,所述打标器设置于第二框架上方;所述第一框架、第二框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨,位于第一框架、第二框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通,相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块;所述支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机,此电机的输出轴上连接有第一齿轮,所述支撑板上可转动地安装有一转盘,所述转盘的另一侧表面上安装有至少两个连接块,此连接块均与第二框架固定连接;该专利中的封装加工设备只能够对DFN封装芯片进行封装,不能对其进行测试,因此,现有的DFN封装芯片没有封装测试一体的设备,在生产DFN封装芯片的时候,需要多台设备配合使用,会大大提高投入成本,同时,也会增加DFN封装芯片的生产时间。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,解决了在对芯片封装后不能够直接对其进行震动测试的问题。
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,包括DFN高速封装设备主体,所述DFN高速封装设备主体的内部开设有转动槽,所述转动槽的内部安装有转动板,所述转动板的内壁两侧均固定安装有电磁铁,所述转动板的内部放置有放置板,所述放置板的底部等距固定安装有与电磁铁相
吸的铁块,所述转动板的两侧均安装有震动箱,所述震动箱的内部滑动连接有滑动板,所述震动箱的内部开设有限位槽,所述滑动板的内部中心处固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有连接轴,所述连接轴远离伺服电机的一端固定连接在转动板的表面,所述震动箱的内部等距开设有滑动槽,所述滑动槽的内部固定安装有弹簧,所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块,所述滑动块远离弹簧的一端固定连接有连接棒,所述连接棒远离滑动块的一端固定连接在滑动板的表面,所述滑动板的内部转动连接有转板,所述转板的一端延伸到滑动板的外表面,所述转板的另一端转动连接有转盘,所述震动箱的内部固定安装有驱动电机,所述转盘和驱动电机的表面中心处均固定连接有齿轮,两个所述齿轮的外表面啮合安装有齿带。
[0007]优选的,所述连接轴的截面为“十”字形,所述连接轴的外表面转动连接在滑动板的内部,所述连接轴的另一端延伸到滑动板的外表面。
[0008]优选的,所述滑动槽、弹簧、滑动块和连接棒的数量均为两个,所述弹簧的一端抵靠在滑动块的表面。
[0009]优选的,所述转板靠近转盘的一端转动连接在转盘偏心位置。
[0010]优选的,所述滑动槽和滑动块均为方形,所述连接棒的外表面滑动连接在震动箱的内部。
[0011]优选的,所述转盘的外表面转动连接在震动箱的内部。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备。与现有技术相比具备以下有益效果:
[0014]1、该非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,通过安装转动板、震动箱和滑动板等,在对DFN芯片进行封装后,通过启动驱动电机,可以带动转盘转动,通过转板带动滑动板快速上下滑动,对转动板进行震动,同时直接对放置板上的DFN封装芯片进行震动测试,减少了多台设备的投入成本,同时也提高了DFN封装芯片的生产效率。
[0015]2、该非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,通过设置电磁铁,可以快速对放置板进行固定,便于对放置板上的DFN封装芯片进行取放,加强了实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图;
[0017]图2为本技术中转动板的结构示意图;
[0018]图3为本技术中滑动板和连接轴的结构示意图;
[0019]图4为本技术中震动箱和滑动板的剖视图。
[0020]图中:1、DFN高速封装设备主体;2、转动槽;3、转动板;31、电磁铁;4、放置板;5、震动箱;51、滑动板;52、限位槽;53、伺服电机;54、连接轴;55、滑动槽;56、弹簧;57、滑动块;58、连接棒;59、转板;510、转盘;511、驱动电机;512、齿轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,包括DFN高速封装设备主体1,DFN高速封装设备主体1的内部开设有转动槽2,转动槽2的内部安装有转动板3,转动板3的内壁两侧均固定安装有电磁铁31,转动板3的内部放置有放置板4,放置板4的底部等距固定安装有与电磁铁31相吸的铁块,通过设置电磁铁31,可以快速对放置板4进行固定,便于对放置板4上的DFN封装芯片进行取放,加强了实用性;
[0023]转动板3的两侧均安装有震动箱5,震动箱5的内部滑动连接有滑动板51,震动箱5的内部开设有限位槽52,滑动板51的内部中心处固定安装有伺服电机53,伺服电机53的输出端固定连接有连接轴54,连接轴54的截面为“十”字形,连接轴54的外表面转动连接在滑动板51的内部,连接轴54的另一端延伸到滑动板51的外表面,连接轴54远离伺服电机53的一端固定连接在转动板3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备,包括DFN高速封装设备主体(1),其特征在于:所述DFN高速封装设备主体(1)的内部开设有转动槽(2),所述转动槽(2)的内部安装有转动板(3),所述转动板(3)的内壁两侧均固定安装有电磁铁(31),所述转动板(3)的内部放置有放置板(4),所述放置板(4)的底部等距固定安装有与电磁铁(31)相吸的铁块,所述转动板(3)的两侧均安装有震动箱(5),所述震动箱(5)的内部滑动连接有滑动板(51),所述震动箱(5)的内部开设有限位槽(52),所述滑动板(51)的内部中心处固定安装有伺服电机(53),所述伺服电机(53)的输出端固定连接有连接轴(54),所述连接轴(54)远离伺服电机(53)的一端固定连接在转动板(3)的表面,所述震动箱(5)的内部等距开设有滑动槽(55),所述滑动槽(55)的内部固定安装有弹簧(56),所述滑动槽(55)的内部滑动连接有滑动块(57),所述滑动块(57)远离弹簧(56)的一端固定连接有连接棒(58),所述连接棒(58)远离滑动块(57)的一端固定连接在滑动板(51)的表面,所述滑动板(51)的内部转动连接有转板(59),所述转板(59)的一端延伸到滑动板(51)的外表面,所述转板(59)的另一端转动连接有转盘(510),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭鑫周腾跃施洋
申请(专利权)人:苏州德斯倍电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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