麦克风组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦克风组件及电子设备。所述麦克风组件包括基板、声电转换元件、以及位于所述基板一侧上的外壳；所述基板上设置有在厚度方向上贯通所述基板的至少两个声孔，所述外壳与所述基板固定连接以形成腔体，所述声电转换元件位于所述腔体内；其中，在垂直于所述声孔轴线的平面上，所述声电转换元件的声波感测区域的投影与所述至少两个声孔的投影至少部分交叠。本实用新型专利技术在所述基板上设置有在厚度方向上贯通所述基板的至少两个声孔，至少两个声孔的总面积不小于现有一个声孔面积，在保证面积相同的情况下，本实用新型专利技术的每一个声孔的面积较小，防止ESD电弧进入声孔内部。内部。内部。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件及电子设备


[0001]本技术涉及MEMS麦克风领域，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。

技术介绍

[0002]微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
MechanicalSystem，简称MEMS)麦克风通过对PCB导电环的优化设计来提升产品抗静电释放(Electro
‑
Static discharge，简称ESD)的能力，产品的声孔直接通常被设计的足够大来保证产品的信噪比(SIGNAL
‑
NOISERATIO，简称SNR)性能。但是ESD电弧更容易进入大的声孔内部，导致ESD失效。
[0003]传统的声孔设计在产品的导电环正中间，声孔通常被设计的足够大来保证性能，但是当ESD测试的时候，ESD电弧会很容易进入声孔内部。ESD电弧在声孔内部的爆炸会对MEMS产生不可逆的影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，本技术实施例提供一种麦克风组件及电子设备，旨在有效解决目前为了满足产品的SNR性能，声孔通常被设计的较大来保证SNR性能，但是当ESD测试的时候，ESD电弧会很容易进入声孔内部。ESD电弧在声孔内部的爆炸会对MEMS麦克风产生不可逆的影响。
[0005]根据本技术的一方面，本技术提供一种设备麦克风组件，所述麦克风组件包括基板、声电转换元件、以及位于所述基板一侧上的外壳；所述基板上设置有在厚度方向上贯通所述基板的至少两个声孔，所述外壳与所述基板固定连接以形成腔体，所述声电转换元件位于所述腔体内；其中，在垂直于所述声孔轴线的平面上，所述声电转换元件的声波感测区域的投影与所述至少两个声孔的投影至少部分交叠。
[0006]进一步地，所述至少两个声孔彼此互不连通。
[0007]进一步地，每个所述声孔的横截面呈扇环形，并且所述至少两个声孔环绕同一轴线。
[0008]进一步地，每个所述声孔的横截面呈圆形，并且所述至少两个声孔环绕同一轴线对称分布。
[0009]进一步地，每个所述声孔的横截面呈月牙形，并且所述至少两个声孔环绕同一轴线对称分布。
[0010]进一步地，所述至少两个声孔中包括至少一对相互连通的声孔。
[0011]进一步地，每对所述相互连通的声孔通过在厚度方向上贯通所述基板的连接通路彼此连通。
[0012]进一步地，在所述基板远离所述外壳的一侧上设有导电环，并且在垂直于所述声孔轴线的平面上，所述至少两个声孔的投影位于所述导电环的投影所环绕的区域内。
[0013]进一步地，所述至少两个声孔中的每个声孔的面积相同。
[0014]进一步地，垂直于所述声孔轴线的平面上，所述至少两个声孔的投影的总面积与
所述导电环的投影所环绕的区域的面积之比小于1大于0.2。
[0015]进一步地，所述麦克风组件还包括位于所述腔体内的信号处理电路，所述信号处理电路通过第一导电通路与所述声电转换元件电连接，并且通过第二导电通路与所述基板电连接。
[0016]进一步地，所述声电转换元件包括彼此独立工作的至少两个振膜。
[0017]进一步地，所述至少两个振膜与所述声孔一一对应且位置相对设置。
[0018]根据本技术的另一方面，本技术提供一种电子设备，包括本技术任意实施例所述的麦克风组件。
[0019]本技术的优点在于，本技术在所述基板上设置有在厚度方向上贯通所述基板的至少两个声孔，至少两个声孔的总面积不小于现有一个声孔面积，在保证面积相同的情况下，本技术的每一个声孔的面积较小，防止ESD电弧进入声孔内部。
附图说明
[0020]下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0021]图1为本技术实施例提供的一种麦克风组件的结构示意图。
[0022]图2为本技术实施例一提供的声孔的结构示意图。
[0023]图3为本技术实施例二提供的声孔的结构示意图。
[0024]图4为本技术实施例三提供的声孔的结构示意图。
[0025]图5为本技术实施例四提供的声孔的结构示意图。
[0026]图6为本技术实施例五提供的声孔的结构示意图。
[0027]图7为本技术实施例六提供的声孔的结构示意图。
[0028]图8为本技术实施例提供另一种麦克风组件的结构示意图。
[0029]图9为本技术实施例提供另一种麦克风组件的俯视图。
[0030]图10为本技术实施例七提供的声孔的结构示意图。
[0031]图11为本技术实施例提供另一种麦克风组件的结构示意图。
[0032]图12为本技术实施例提供另一种麦克风组件的俯视图。
[0033]图13为本技术实施例八提供的声孔的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]如图1所示，为本技术实施例提供的麦克风组件的结构示意图。所述设备安装支架包括：基板200、声电转换元件300、以及外壳100。
[0037]示例性地，所述外壳100位于所述基板200一侧上，所述基板200上设置有在厚度方向上贯通所述基板200的声孔210，所述基板200上设置有在厚度方向上贯通所述基板200的至少两个声孔210，所述外壳100与所述基板200固定连接以形成腔体，所述声电转换元件300位于所述腔体内；
[0038]其中，在垂直于所述声孔210轴线的平面上，所述声电转换元件300的声波感测区域310的投影与所述至少两个声孔210的投影至少部分交叠，当声波从所述声孔210传输至声电转换元件300的声波感测区域310时，该交叠的部分越大，有利于声波传输至声电转换元件300的声波感测区域310。
[0039]并且在一些实施例中，所述声孔210内壁的部分区域上设置有电极结构，所述电极结构在所述声孔210内的声波通路上形成电场。例如，该电极结构可以分为具有高电平的电极结构作为第一电极，和低电平的电极结构作为第二电极，以形成一个电场，电场对放入其中的带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括基板(200)、声电转换元件(300)、以及位于所述基板(200)一侧上的外壳(100)；所述基板(200)上设置有在厚度方向上贯通所述基板(200)的至少两个声孔(210)，所述外壳(100)与所述基板(200)固定连接以形成腔体，所述声电转换元件(300)位于所述腔体内；其中，在垂直于所述声孔(210)轴线的平面上，所述声电转换元件(300)的声波感测区域(310)的投影与所述至少两个声孔(210)的投影至少部分交叠。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述至少两个声孔(210)彼此互不连通。3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，每个所述声孔(210)的横截面呈扇环形，并且所述至少两个声孔(210)环绕同一轴线。4.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，每个所述声孔(210)的横截面呈圆形，并且所述至少两个声孔(210)环绕同一轴线对称分布。5.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，每个所述声孔(210)的横截面呈月牙形，并且所述至少两个声孔(210)环绕同一轴线对称分布。6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述至少两个声孔(210)中包括至少一对相互连通的声孔(210)。7.根据权利要求6所述的麦克风组件，其特征在于，每对所述相互连通的声孔(210)通过在厚度方向上贯通所述基板(200...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，孙恺，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：