感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备制造技术

本技术的实施例公开了一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备，感测传感器和压力传感器集成的封装结构包括：基板；壳体，其固定在基板的一侧以与基板围设形成腔体，壳体上设有贯通壳体的透气孔；感测传感器，感测传感器包括第一MEMS芯片和第一ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片均设置在壳体朝向基板的一侧，MEMS芯片覆盖透气孔；压力传感器，其设置在基板朝向壳体的一侧且均位于腔体内。感测传感器和压力传感器集成在同一封装结构内，将感测传感器安装在壳体上，外部声压通过壳体的透气孔传递至内部，从而实现前进音麦克风的技术方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微机电，特别涉及一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备。

技术介绍

1、感测传感器和压力传感器已经成为手机、手环等智能穿戴产品的标配。为了减小传感器的尺寸进而缩小客户端的装配空间，集成感测传感器和压力传感器的组合传感器的开发成为一种市场趋势。

2、微型机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)麦克风是基于mems技术制造的麦克风。麦克风的封装理论上要尽量实现较大的背声腔体积，因此，需要充分利用封装外壳本身的内部体积作为背声腔体积，对于前进音麦克风要实现这一要求比较困难。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备，感测传感器和压力传感器集成在同一封装结构内，将感测传感器安装在壳体上，外部声压通过壳体的透气孔传递至内部，从而实现前进音麦克风的技术方案。

2、为了解决上述技术问题，本技术的实施例公开了如下技术方案：

3、一方面，提供了一种感测传感器和压力传感器集成的封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，在所述基板(100)的厚度方向上，所述感测传感器(300)和所述压力传感器(400)在基板(100)上的正投影至少部分地交叠。

3.如权利要求1所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，所述基板(100)朝向所述壳体(200)的一侧设有容置槽(101)，所述压力传感器(400)设置在所述容置槽(101)内；在所述基板(100)的厚度方向上，所述容置槽(101)与所述腔体(201)在所述基板(100)上的正投影交叠。...

【技术特征摘要】

1.一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，在所述基板(100)的厚度方向上，所述感测传感器(300)和所述压力传感器(400)在基板(100)上的正投影至少部分地交叠。

3.如权利要求1所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，所述基板(100)朝向所述壳体(200)的一侧设有容置槽(101)，所述压力传感器(400)设置在所述容置槽(101)内；在所述基板(100)的厚度方向上，所述容置槽(101)与所述腔体(201)在所述基板(100)上的正投影交叠。

4.如权利要求3所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，所述基板(100)包括在厚度方向上依次层叠的第一子基板(110)和第二子基板(120)，所述第二子基板(120)设置在所述第一子基板(110)靠近所述腔体(201)的一侧，所述第一子基板(110)和所述第二子基板(120)电连接；

5.如权利要求4所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，所述基板(100)还包括夹设在所述第一子基板(110)和所述第二子基板(120)之间的至少一个第三子基板(130)；在所述基板(100)的厚度方向上，所述至少一个第三子基板(130)具有沿贯穿其的第三贯通区域，所述第二贯通区域和所述第三贯通区域的投影至少部分地交叠；

6.如权利要求5中所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，在所述基板(100)的厚度方向上，所述第三贯通区域在所述第二子基板(120)的正投影至少部分地与所述第二子基板(120)本体交叠，以形成在所述第一子基板(110)和所述第二子基板(120)之间的通道(1011)，所述第一asic芯片(320)通过导电线穿过所述通道(1011)与所述第二子基板(120)电连接。

7.如权利要求4所述的感测传感器和压力传感器集成的封装结构，其特征在于，所述第一子基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨进，唐行明，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：