一种基于光电反馈的MEMS微镜封装结构制造技术

本技术提供一种基于光电反馈的MEMS微镜封装结构，通过设计特定的封装壳体，将光电反馈模块和微镜芯片装设于该封装壳体的凹腔中并与封装壳体电连接，从而实现对微镜芯片中可动微光反射镜偏转角度的实时监测及反馈。通过透光盖板与封装壳体的密封连接，实现对可动微光反射镜的保护，防止可动微光反射镜受环境污染影响而失效。本技术的基于光电反馈的MEMS微镜封装结构具有体积小、结构简单，实现方式简单，集成度高和适用范围广的特点。本技术的基于光电反馈的MEMS微镜封装结构适用于各种MEMS微镜的反馈控制，有助于进一步拓展MEMS微镜的应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微电子机械系统(mems)，涉及一种基于光电反馈的mems微镜封装结构。

技术介绍

1、mems微镜在工业和消费领域的应用越来越广泛，如激光雷达、投影显示、3d相机等。但是，mems微镜因其微小的复杂结构极易受外界环境(如温度、振动等)的干扰，mems微镜通常需要闭环反馈控制及特殊的封装保护，以保证mems微镜精确且稳定地工作。

2、现有技术中，mems微镜的偏转角度监测通常有压阻反馈、电容反馈、压电反馈、光电反馈四种。其中，压阻反馈方式更易于工艺集成及实现，但是压阻传感器的性能受温度变化的影响较大，并且需要对压阻结构进行专门的设计；电容反馈方式一般需要在芯片的结构中设置随mems微镜镜面运动而产生电容变化的结构，如梳齿电容等，反馈电容的设计及集成存在一定的局限性；压电反馈通常通过额外沉积压电薄膜实现，比如aln薄膜，增加额外的材料及工艺；而光电反馈设置方式灵活，且不受驱动方式的限制，但是需要增加额外的元器件，并且集成度低。因此，基于光电反馈的mems微镜的集成及系统封装存在较大的难度。

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【技术保护点】

1.一种基于光电反馈的MEMS微镜封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于光电反馈的MEMS微镜封装结构，其特征在于，还包括透镜，所述透镜位于所述光电反馈模块与所述微镜芯片之间以使所述反馈入射光经由所述透镜聚焦于所述可动微光反射镜的背面。

3.根据权利要求2所述的基于光电反馈的MEMS微镜封装结构，其特征在于，所述凹腔包括自下而上依次连通且开口尺寸递增的一级空腔、二级空腔与三级空腔，所述光电反馈模块固定于所述一级空腔中，所述透镜固定于所述二级空腔中，所述微镜芯片固定于所述三级空腔中。

4.根据权利要求1所述的基于光电反馈的MEMS微镜...

【技术特征摘要】

1.一种基于光电反馈的mems微镜封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基于光电反馈的mems微镜封装结构，其特征在于，还包括透镜，所述透镜位于所述光电反馈模块与所述微镜芯片之间以使所述反馈入射光经由所述透镜聚焦于所述可动微光反射镜的背面。

3.根据权利要求2所述的基于光电反馈的mems微镜封装结构，其特征在于，所述凹腔包括自下而上依次连通且开口尺寸递增的一级空腔、二级空腔与三级空腔，所述光电反馈模块固定于所述一级空腔中，所述透镜固定于所述二级空腔中，所述微镜芯片固定于所述三级空腔中。

4.根据权利要求1所述的基于光电反馈的mems微镜封装结构，其特征在于，所述激光发射器和所述光电转换接收器通过胶粘或焊接的方式固定于所述凹腔中，所述激光发射器和所述光电转换接收器通过导电胶、焊料或打线的方式与所述封装壳体电连接。

5.根据权利要求1所述的基于光电反馈的mems微镜封装结构，其特征在于，所述微镜芯片通过胶粘或焊接的方式固定于所述凹腔中，所述微镜芯片通过导电胶、焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，黄雪钦，赵旭东，徐静，
申请(专利权)人：安徽中科米微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：