划锡头结构及划锡装置制造方法及图纸

本申请涉及一种划锡头结构及划锡装置，包括：至少两个划锡针单元；第一调节驱动单元，第一调节驱动单元用以驱动其中一个划锡针单元沿第一直线方向运动；滑动座，滑动座与另外划锡针单元滑动连接设置；第二调节驱动单元，第二调节驱动单元用以驱使滑动座沿第二直线方向运动；其中，第一调节驱动单元的动力输出平台与滑动座之间间隔设置，其中一个划锡针单元安装在动力输出平台，且划锡针单元位于动力输出平台与滑动座的间隙；连接在滑动座上的划锡针单元受滑动座限定沿第三直线方向滑动，使得划锡头远离或靠近安装在动力输出平台上的划锡针单元。通过调节至少两个划锡针单元相对位置，以便于该划锡头结构适应更多的产品。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装，具体涉及一种划锡头结构及划锡装置。

技术介绍

1、在硅麦克风生产过程，需要对硅麦克风的周向上划锡，使得后续锡膏与外盖连接从而完成对硅麦克风的封装。但是，锡膏附着在硅麦克风的周向上后，将导致锡膏暴露在空气中，进而增加了锡膏被污染的风险。

2、为了提高划锡的效率，现有的划锡头结构通过额外增加多个划锡针，使得多个划锡针同时划锡以加快速率。但是，相关划锡头技术中，多个划锡针同步运动限制了划锡针运动轨迹，使得多个划锡针的划锡方式较为单一。当划锡区域的表面结构较为复杂时，例如划锡面呈凹凸状，那么多个划锡针同步运动可能会导致部分划锡针与划锡面产生磕碰。

3、现有划锡头结构的适用范围小，需要根据产生产品特点定制划锡头结构，导致制造成本增加。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

2、一方面，本申请保护的一种划锡头结构，包括：

3、至少两个划锡针单元；

4、第一调节驱动单元，第一调节驱动单元用以驱动其中一个划锡针单元沿第一直本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种划锡头结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的划锡头结构，其特征在于，所述划锡针单元包括第一划锡针单元(131)和第二划锡针单元(132)，所述第一划锡针单元(131)安装在所述第一调节驱动单元(133)的动力输出平台(1332)上，所述第二划锡针单元(132)滑动连接在所述滑动座(135)。

3.根据权利要求2所述的划锡头结构，其特征在于，所述第一划锡针单元(131)的移动方向与所述第二划锡针单元(132)的移动方向垂直设置。

4.根据权利要求3所述的划锡头结构，其特征在于，所述第一直线方向、所述第二直线方向和所述第三直线方向相互垂...

【技术特征摘要】

1.一种划锡头结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的划锡头结构，其特征在于，所述划锡针单元包括第一划锡针单元(131)和第二划锡针单元(132)，所述第一划锡针单元(131)安装在所述第一调节驱动单元(133)的动力输出平台(1332)上，所述第二划锡针单元(132)滑动连接在所述滑动座(135)。

3.根据权利要求2所述的划锡头结构，其特征在于，所述第一划锡针单元(131)的移动方向与所述第二划锡针单元(132)的移动方向垂直设置。

4.根据权利要求3所述的划锡头结构，其特征在于，所述第一直线方向、所述第二直线方向和所述第三直线方向相互垂直设置。

5.根据权利要求2所述的划锡头结构，其特征在于，所述滑动座(135)包括安装固定板(1351)和导向轨道(1352)，所述导向轨道(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷飞，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：