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本技术的实施例公开了一种感测传感器和压力传感器集成的封装结构及电子设备，感测传感器和压力传感器集成的封装结构包括：基板；壳体，其固定在基板的一侧以与基板围设形成腔体，壳体上设有贯通壳体的透气孔；感测传感器，感测传感器包括第一MEMS芯片和第...
该专利属于苏州德斯倍电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州德斯倍电子有限公司授权不得商用。

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