UV解胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种UV解胶装置，包括有安装面板，安装面板上设置有放料开口，安装面板对应放料开口的两侧镜像分布有定位调节装置，定位调节装置上设置有UV照射装置，UV照射装置的上端设置有能量罩，能量罩上连接有升降装置。由此，通过能量罩、挡光板的相互配合，让UV光只照射产品，提高使用安全性，避免出现漏光。能够导入氮气，提升解胶效率。设置有监视组件，可有效查看解胶情况，掌控处理流程。整体构造简单，便于制造，能与多数的加工设备配合使用。能与多数的加工设备配合使用。能与多数的加工设备配合使用。

【技术实现步骤摘要】
UV解胶装置


[0001]本技术涉及一种半导体加工装置，尤其涉及一种UV解胶装置。

技术介绍

[0002]UV解胶机是一种能将UV膜和激光切割膜胶带间黏性去除的自动化技术解胶机器设备。在半导体器件晶圆芯片的生产中，晶圆芯片片区前，需要把晶圆芯片根据UV膜固定于架构上，在芯片片区加工工艺完成后，再用UV灯源对固定好的晶圆芯片开展照射，使UV膜黏性干固硬底化，有利于后边晶圆封装形式生产流程开展。
[0003]但是，现有的UV解胶机主要是采用UV汞灯或是UVLED灯来进行照射，缺少适当的遮光机构，容易造成光源外露。同时，密闭方式往往采用的是翻盖方式，即在UV解胶机上增设上盖，在每次进行加工期间进行上盖闭合。但是，其无法排除空气，只能进行与外部环境的隔离。并且，在上盖闭合、开启期间容易产生非必要的振动，造成加工噪音。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种UV解胶装置，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种UV解胶装置。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.UV解胶装置，包括有安装面板，其特征在于：所述安装面板上设置有放料开口，所述安装面板对应放料开口的两侧镜像分布有定位调节装置，所述定位调节装置上设置有UV照射装置，所述UV照射装置的上端设置有能量罩，所述能量罩上连接有升降装置。2.根据权利要求1所述的UV解胶装置，其特征在于：所述安装面板包括有板本体，所述板本体上开设有矩形放料开口，所述矩形放料开口的两侧设置有安装槽，所述安装槽内设置有定位调节装置，所述板本体上设置有若干定位孔。3.根据权利要求1所述的UV解胶装置，其特征在于：所述定位调节装置包括有架空导轨，所述架空导轨上设置有嵌槽，所述UV照射装置的外侧嵌入嵌槽内。4.根据权利要求1所述的UV解胶装置，其特征在于：所述定位调节装置上设置有锁紧卡扣，所述锁紧卡扣为L构造，所述锁紧卡扣的一端与定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小龙，
申请(专利权)人：苏州矽微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：