适用于晶圆加工的撕膜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于晶圆加工的撕膜设备，包括有设备平台，设备平台上设置有主位移调节装置，主位移调节装置上设置有加工支架，加工支架上设置有顶升装置，顶升装置上设置有撕膜平台，加工支架对应撕膜平台的位置处设置有预留加工孔，设备平台上设置有副位移调节装置，副位移调节装置上设置有夹膜装置，加工支架位于预留加工孔的一侧设置有传感装置

【技术实现步骤摘要】
适用于晶圆加工的撕膜设备


[0001]本技术涉及一种撕膜设备，尤其涉及一种适用于晶圆加工的撕膜设备
。

技术介绍

[0002]对于半导体加工来看，晶圆在进行存放的时候回来实现适当的防护与隔绝，往往会包裹有薄膜
。
在进行实际加工的时候需要取出薄膜
。
目前往往采用撕膜设备来实现薄膜的剥离
。
[0003]但是，现有的撕膜设备采用自下而上或是斜向上的路径来撕去薄膜
。
在此期间，由于重力或是静电的影响，会出现薄膜下垂，导致撕去的薄膜重复贴合到晶圆上，造成二次污染
。
同时，也可能然薄膜下垂后与设备其他组件接触，影响后续的回收，容易造成薄膜掉落等使用缺陷
。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于晶圆加工的撕膜设备，使其更具有产业上的利用价值
。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于晶圆加工的撕膜设备
。
[0006]本技术的适用于晶圆加工的撕膜设备，包括有设备平台，所述设备平台上设置有主位移调节装置，其中：所述主位移调节装置上设置有加工支架，所述加工支架上设置有顶升装置，所述顶升装置上设置有撕膜平台，所述加工支架对应撕膜平台的位置处设置有预留加工孔，所述设备平台上设置有副位移调节装置，所述副位移调节装置上设置有夹膜装置，所述加工支架位于预留加工孔的一侧设置有传感装置
。
[0007]进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述加工支架包括有底层板，所述底层板与主位移调节装置相连，所述底层板上垂直设置有若干承载框，所述承载框的顶部设置有顶层板，所述顶层板上开设有预留加工孔，所述承载框之间还设置有中层板，所述顶升装置的底部与中层板相连
。
[0008]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述顶升装置包括有安装基座，所述安装基座上设置有电缸，所述电缸的工作端设置有承载板，所述撕膜平台与承载板相连
。
[0009]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述夹膜装置包括有与副位移调节装置相连的抬升支架，所述抬升支架的上端设置有夹子组件，所述夹子组件的开口与撕膜平台相对应
。
[0010]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述抬升支架为
Z
字形支架，所述
Z
字形支架的顶部设置有高度调节板，所述夹子组件与高度调节板相连，所述夹子组件为电动夹子或是为气动夹子
。
[0011]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述传感装置为光纤反射
传感器
。
[0012]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述主位移调节装置
、
副位移调节装置均为直线电机
。
[0013]更进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述设备平台上设置有抬升板，所述副位移调节装置安装在抬升板上
。
[0014]再进一步地，上述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其中，所述设备平台上设置有若干安装孔
。
[0015]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0016]1、
能够实现全自动快速撕膜，且在撕膜期间确保薄膜不出现垂直挂粘，薄膜不会与晶圆发生二次接触，也不会粘接到加工设备的其他位置，可通过后续收集装置进行集中化收集处理
。
[0017]2、
采用传感装置进行实施监控，便于其他装置之间的协调操作，可以在撕膜期间实现有效的高度
、
撕膜行程等参数的实施调整
。
[0018]3、
整体构造简单，可以对现有撕膜设备进行改造，实施成本低
。
[0019]4、
拥有适当的让位空间，不会在使用期间对晶圆造成刮蹭，能够实现前后工序的对接
。
[0020]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后
。
附图说明
[0021]图1是适用于晶圆加工的撕膜设备的结构示意图
。
[0022]图中各附图标记的含义如下
。
[0023]1设备平台2主位移调节装置
[0024]3加工支架4顶升装置
[0025]5撕膜平台6副位移调节装置
[0026]7夹膜装置8传感装置
[0027]9抬升支架
10
抬升板
[0028]11
晶圆
12
薄膜
[0029]13
承载板
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述
。
以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围
。
[0031]如图1至的适用于晶圆加工的撕膜设备，包括有设备平台1，设备平台1上设置有主位移调节装置2，其与众不同之处在于：主位移调节装置2上设置有加工支架3，便于提供后续各个设备的集中化布局支持
。
同时，为了在薄膜
12
撕取的过程期间避免其出现非必要的下垂，不会因为重力下垂而粘接到加工支架3的其他地方或是对晶圆
11
进行不当的二次覆盖，加工支架3上设置有顶升装置4，顶升装置4上设置有撕膜平台
5。
并且，考虑到实施期间
的让位需要，加工支架3对应撕膜平台5的位置处设置有预留加工孔
。
为了实现稳定的薄膜
12
撕取，实现从一端到另一端的持续化分离，设备平台1上设置有副位移调节装置6，副位移调节装置6上设置有夹膜装置
7。
这样，可以夹持住薄膜
12
的撕取预留端，避免出现撕取开裂或是滑落
。
再者，为了在加工期间可以实施感知撕膜的过程，便于顶升装置4进行相应的抬升，更好的避免出现薄膜
12
下垂现象，在加工支架3位于预留加工孔的一侧设置有传感装置
8。
[0032]结合本技术一较佳的实施方式来看，为了实现有序的分层布局，采用的加工支架3包括有底层板，底层板与主位移调节装置2相连
。
同时，底层板上垂直设置有若干承载框，承载框的顶部设置有顶层板
。
并且，顶层板上开设有预留加工孔
。
再者，承载框之间还设置有中层板，顶升装置4的底部与中层板相连
。
[0033]进一步来看，采用的顶升装置4包括有安装基座，安装基座上设置有电缸，电缸的工作端设置有承载板
13
，撕膜平台5与承载板
13...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
适用于晶圆加工的撕膜设备，包括有设备平台，所述设备平台上设置有主位移调节装置，其特征在于：所述主位移调节装置上设置有加工支架，所述加工支架上设置有顶升装置，所述顶升装置上设置有撕膜平台，所述加工支架对应撕膜平台的位置处设置有预留加工孔，所述设备平台上设置有副位移调节装置，所述副位移调节装置上设置有夹膜装置，所述加工支架位于预留加工孔的一侧设置有传感装置
。2.
根据权利要求1所述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其特征在于：所述加工支架包括有底层板，所述底层板与主位移调节装置相连，所述底层板上垂直设置有若干承载框，所述承载框的顶部设置有顶层板，所述顶层板上开设有预留加工孔，所述承载框之间还设置有中层板，所述顶升装置的底部与中层板相连
。3.
根据权利要求1所述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其特征在于：所述顶升装置包括有安装基座，所述安装基座上设置有电缸，所述电缸的工作端设置有承载板，所述撕膜平台与承载板相连
。4.
根据权利要求1所述的适用于晶圆加工的撕膜设备，其特征在于：所述夹膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟小龙，贾淳，
申请(专利权)人：苏州矽微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：