一种半导体生产用抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体生产用抛光装置，涉及半导体抛光技术领域，包括加工箱，加工箱的外部一侧通过合页铰接有一对箱门，加工箱的外部一侧安装有底板，且底板的顶部安装有泵机，泵机的一侧连接有集尘管，且集尘管的底部连接有一对输气管，一对输气管的底端均贯穿加工箱，并连接有吸盘，加工箱的内部设有加工腔室，且加工腔室的内部安装有加工板，加工板的顶部设有调节机构，且调节机构包括第一电机，调节机构的顶部设有夹持机构，且夹持机构包括若干立柱。该实用新型专利技术，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效对不同尺寸的零件进行夹持和固定，便于对零件进行加工和抛光，具有较高的实用价值。较高的实用价值。较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用抛光装置


[0001]本技术属于半导体抛光
，更具体地说，特别涉及一种半导体生产用抛光装置。

技术介绍

[0002]抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。
[0003]基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：现在的半导体在加工完成后需要对零件的表面进行抛光，提高产品的品质，但是传统的加工设备无法对不同尺寸的零件进行夹持和固定，不便于零件进行抛光，导致设备的利用率低。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体生产用抛光装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体生产用抛光装置，以解决现在的
技术介绍
中的问题。
[0006]本技术半导体生产用抛光装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种半导体生产用抛光装置，包括加工箱，所述加工箱的外部一侧通过合页铰接有一对箱门，所述加工箱的外部一侧安装有底板，且所述底板的顶部安装有泵机，所述泵机的一侧连接有集尘管，且所述集尘管的底部连接有一对输气管，一对所述输气管的底端均贯穿加工箱，并连接有吸盘，所述加工箱的内部设有加工腔室，且所述加工腔室的内部安装有加工板，所述加工板的顶部设有调节机构，且所述调节机构包括第一电机，所述调节机构的顶部设有夹持机构，且所述夹持机构包括若干立柱。
[0008]进一步的，所述加工板的顶部安装有一对安装座，其中一个所述安装座的一侧安装有第二电机，一对所述安装座的内部均设有滑槽，一对所述滑槽的内部分别安装有丝杠和导向杆，且所述第二电机的输出端与丝杠传动连接。
[0009]进一步的，所述丝杠和导向杆的外部均滑动安装有滑块，且一对所述滑块的顶部连接有放置板，若干所述立柱均与放置板相互连接，若干所述立柱的顶部均设有安装槽。
[0010]进一步的，若干所述安装槽的内部均铰接有调节杆，且若干所述调节杆的一端均插设有插杆，若干所述插杆的两端均连接有连接环，所述插杆的外部套设有夹块，且所述插杆与夹块的圆心不处于同一水平线上。
[0011]进一步的，所述放置板的顶部安装有第三电机，且所述第三电机的输出端传动连接有蜗杆，所述放置板的中心处安装有转动杆，且所述转动杆的外部套设有蜗轮，所述蜗杆与蜗轮相互咬合，且所述转动杆的顶端与其中一个连接环相互连接。
[0012]进一步的，所述加工板的顶部一侧安装有底座，且所述底座的顶部一侧安装有气
缸，所述气缸的输出端贯穿底座，并连接有连接板。
[0013]进一步的，所述连接板的一侧安装有第一电机，所述第一电机的输出端传动连接有转轴，且所述转轴的外部一端套设有打磨盘。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0015]1、该种半导体生产用抛光装置，通过放置板、立柱、安装槽、调节杆、插杆、夹块、连接环、第三电机、蜗杆、蜗轮和转动杆的配合使用，当把待加工的零件放置在连接环的内部，然后启动第三电机，使第三电机带动蜗杆进行转动，使蜗杆带动蜗轮进行转动，从而使转动杆带动底部连接环进行转动，在连接环进行转动时，调节杆的位置也会相应的进行改变，调节杆会围绕着插杆旋转，并且插杆与一对连接环相互连接，对调节杆转动的角度进行限定，且夹块使一个偏心轮，所以当把零件放入连接环中后，若干夹块会边旋转边向其靠拢，从而挤压零件的周边，以完成对零件的固定，便于打磨盘对零件进行打磨，提高产品的质量；
[0016]2、该种半导体生产用抛光装置，通过第二电机、滑槽、丝杠、导向杆和滑块的配合使用，当对零件固定完成后，启动第二电机，使第二电机带动丝杠进行转动，带动零件向打磨盘的方向进行移动，方便对零件进行加工，打磨过程中，启动泵机，使集尘管和吸盘把打磨后产生的碎屑进行收集；本技术，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，有效对不同尺寸的零件进行夹持和固定，便于对零件进行加工和抛光，具有较高的实用价值。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体示意图。
[0018]图2是本技术的加工板立体结构示意图。
[0019]图3是本技术的放置板立体结构示意图。
[0020]图4是本技术的泵机立体结构示意图。
[0021]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0022]1001、加工箱；1002、箱门；1003、底板；1004、泵机；1005、集尘管；1006、输气管；1007、吸盘；1008、加工板；2001、气缸；2002、底座；2003、连接板；2004、第一电机；2005、转轴；2006、打磨盘；2007、第二电机；2008、安装座；2009、滑槽；2010、丝杠；2011、导向杆；2012、滑块；2013、放置板；3001、立柱；3002、安装槽；3003、调节杆；3004、插杆；3005、夹块；3006、连接环；3007、第三电机；3008、蜗杆；3009、蜗轮；3010、转动杆。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
实施例：
[0024]如附图1至附图4所示：
[0025]本技术提供一种半导体生产用抛光装置，包括加工箱1001，所述加工箱1001的外部一侧通过合页铰接有一对箱门1002，所述加工箱1001的外部一侧安装有底板1003，且所述底板1003的顶部安装有泵机1004，所述泵机1004的一侧连接有集尘管1005，且所述集尘管1005的底部连接有一对输气管1006，一对所述输气管1006的底端均贯穿加工箱
1001，并连接有吸盘1007，所述加工箱1001的内部设有加工腔室，且所述加工腔室的内部安装有加工板1008，所述加工板1008的顶部设有调节机构，且所述调节机构包括第一电机2004，所述调节机构的顶部设有夹持机构，且所述夹持机构包括若干立柱3001。
[0026]其中，加工板1008的顶部安装有一对安装座2008，其中一个所述安装座2008的一侧安装有第二电机2007，一对所述安装座2008的内部均设有滑槽2009，一对所述滑槽2009的内部分别安装有丝杠2010和导向杆2011，且所述第二电机2007的输出端与丝杠2010传动连接，通过安装有丝杠2010，可以带动放置板2013进行移动。
[0027]其中，丝杠2010和导向杆2011的外部均滑动安装有滑块2012，且一对所述滑块2012的顶部连接有放置板2013，若干所述立柱3001均与放置板2013相互连接，若干所述立柱3001的顶部均设有安装槽3002，通过安装有滑块2012，可以带动零件向打磨盘2006进行移动。
[0028]其中，若干安装槽3002的内部均铰接有调节杆3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用抛光装置，其特征在于：包括加工箱（1001），所述加工箱（1001）的外部一侧通过合页铰接有一对箱门（1002），所述加工箱（1001）的外部一侧安装有底板（1003），且所述底板（1003）的顶部安装有泵机（1004），所述泵机（1004）的一侧连接有集尘管（1005），且所述集尘管（1005）的底部连接有一对输气管（1006），一对所述输气管（1006）的底端均贯穿加工箱（1001），并连接有吸盘（1007），所述加工箱（1001）的内部设有加工腔室，且所述加工腔室的内部安装有加工板（1008），所述加工板（1008）的顶部设有调节机构，且所述调节机构包括第一电机（2004），所述调节机构的顶部设有夹持机构，且所述夹持机构包括若干立柱（3001）。2.如权利要求1所述半导体生产用抛光装置，其特征在于：所述加工板（1008）的顶部安装有一对安装座（2008），其中一个所述安装座（2008）的一侧安装有第二电机（2007），一对所述安装座（2008）的内部均设有滑槽（2009），一对所述滑槽（2009）的内部分别安装有丝杠（2010）和导向杆（2011），且所述第二电机（2007）的输出端与丝杠（2010）传动连接。3.如权利要求2所述半导体生产用抛光装置，其特征在于：所述丝杠（2010）和导向杆（2011）的外部均滑动安装有滑块（2012），且一对所述滑块（2012）的顶部连接有放置板（2013），若干所述立柱（3001）均与放置板（2013）相互连...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷志鹏，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：