本技术公开了一种层叠型半导体封装装置，包括主体，所述主体的内底壁开设有第一空腔,所述第一空腔的内壁转动连接有第一螺杆，所述主体的内壁开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动连接有下底座，所述下底座与第一螺杆呈螺纹连接。该层叠型半导体封装装置，通过第一空腔、第一螺杆、第一滑槽、下底座与第二空腔的设置，第一螺杆转动时可以与下底座进行螺纹运动从而带动下底座在第一滑槽内进行前后位置调整，第二螺杆转动时与上底座进行螺纹运动从而带动上底座的左右位置调整，在对下底座与上底座位置进行调整时可以带动基板架的位置调整，使得可以使得基板架的中心可以对准需要进行安装的晶元，保证晶元安装的位置准确。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制作，特别涉及一种层叠型半导体封装装置。
技术介绍
1、半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，并且半导体是一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，专利号为cn209492854u的一种半导体封装的亚克力盒，该装置在使用时，该种盒体是通过其内部设置磁铁并依靠其磁力将盖面与盒体进行封闭，但是在装置整体受到外力的作用下盖面会发生位置偏移，进而导致盒体密封失效，进而造成该装置密封效果不稳定的问题，并且该盒体内部对半导体的夹持机构较为简单，若盒体受到撞击会导致盒体内部的半导体与盒体内壁发生碰撞，从而导致半导体受到损伤，进而造成该装置安全性较低的问题。
2、经检索，中国专利公开(公告)号cn219237823u公开了一种半导体封装装置，该专利通过密封机构与夹持机构的设置，使得盖板能与盒体内壁的侧面紧密贴合，以此保证装置整体的密封性能，并且能抵御装置受到撞击时对其内部的半导体造成影响，虽然该专利可以提高装置密封性以及抵御撞击损坏半导体，但是目前对半导体的封装中，切割后的晶元会通过特定胶水粘贴到基板架上，而在粘贴过程中，需要及时调整基板架位置以使得晶元能够被安装在基板架中心，并且在安装过程中还需要对晶元进行定位，使得晶元粘贴后符合形状要求，因此设计一种层叠型半导体封装装置很有必要。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种层叠型半导体封装装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
>3、一种层叠型半导体封装装置，包括主体，所述主体的内底壁开设有第一空腔,所述第一空腔的内壁转动连接有第一螺杆，所述主体的内壁开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内壁滑动连接有下底座，所述下底座与第一螺杆呈螺纹连接，所述下底座的内壁开设有第二空腔；所述第二空腔的内壁转动连接有第二螺杆,所述下底座的上表面滑动连接有上底座,所述上底座与第二螺杆呈螺纹连接，所述上底座的上表面设置有基板架。4、为了使得便于第一螺杆转动，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述第一螺杆贯穿第一空腔的内壁并延伸至主体的外表面，所述第一螺杆的一端固定连接有转盘。
5、为了使得便于第二螺杆转动，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述第二螺杆贯穿第二空腔的内壁并延伸至下底座的一侧，所述第二螺杆的一端固定连接有旋钮。
6、为了使得具有支撑的作用，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述主体的内表面固定连接有液压杆，所述液压杆的上表面固定连接有支撑架。
7、为了使得对晶元进行定位，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述支撑架的上表面转动连接有转环，所述转环的内壁滑动连接有滑柱，所述滑柱的外表面一侧滑动连接有内环,所述滑柱的一端固定连接有定位板。
8、为了使得滑柱能够回弹，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述滑柱的外表面固定连接有限位板，所述限位板的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧与内环呈固定连接。
9、为了使得能够对定位的晶元进行下压，作为本技术一种层叠型半导体封装装置，所述主体的上表面设置有液压缸,所述主体的内顶壁设置有活塞杆，所述液压缸的输出端与活塞杆呈固定连接，所述活塞杆的底端固定连接有压块。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1.本技术中，通过第一空腔、第一螺杆、第一滑槽、下底座与第二空腔的设置，第一螺杆转动时可以与下底座进行螺纹运动从而带动下底座在第一滑槽内进行前后位置调整，第二螺杆转动时与上底座进行螺纹运动从而带动上底座的左右位置调整，在对下底座与上底座位置进行调整时可以带动基板架的位置调整，使得可以使得基板架的中心可以对准需要进行安装的晶元，保证晶元安装的位置准确。
12、2.本技术中，通过液压杆、支撑架、转环、滑柱、内环、限位板与弹簧的设置，转动转环后，转环的内壁与滑柱的一端进行滑动连接从而顶动滑柱与内环进行滑动运动，此时滑柱伸长，利用定位板对晶元进行卡紧定位，使得正方形的晶元的形状在安装时进行固定，液压缸运行带动活塞杆与压块运动，压块可以将晶元进行下压至基板架上，反向转动转环时通过弹簧的作用可以使得滑柱复位，定位板脱离对晶元的卡紧定位，利用定位板对晶元的卡紧定位，来保证晶元在进行安装时安装的形状能够固定，在滑柱与转环的运动中，滑柱与转环的摩擦力大于弹簧的弹力。
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【技术保护点】
1.一种层叠型半导体封装装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内底壁开设有第一空腔(2),所述第一空腔(2)的内壁转动连接有第一螺杆(3)，所述主体(1)的内壁开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)的内壁滑动连接有下底座(5)，所述下底座(5)与第一螺杆(3)呈螺纹连接，所述下底座(5)的内壁开设有第二空腔(6)；
2.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述第一螺杆(3)贯穿第一空腔(2)的内壁并延伸至主体(1)的外表面，所述第一螺杆(3)的一端固定连接有转盘(10)。
3.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述第二螺杆(7)贯穿第二空腔(6)的内壁并延伸至下底座(5)的一侧，所述第二螺杆(7)的一端固定连接有旋钮(11)。
4.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述主体(1)的内表面固定连接有液压杆(12)，所述液压杆(12)的上表面固定连接有支撑架(13)。
5.根据权利要求4所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述支撑架(13)的上表面转动连接有转环(14)，所述转环(14)的内壁滑动连接有滑柱(15)，所述滑柱(15)的外表面一侧滑动连接有内环(16),所述滑柱(15)的一端固定连接有定位板(17)。
6.根据权利要求5所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述滑柱(15)的外表面固定连接有限位板(18)，所述限位板(18)的一侧固定连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)与内环(16)呈固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述主体(1)的上表面设置有液压缸(20),所述主体(1)的内顶壁设置有活塞杆(21)，所述液压缸(20)的输出端与活塞杆(21)呈固定连接，所述活塞杆(21)的底端固定连接有压块(22)。
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【技术特征摘要】
1.一种层叠型半导体封装装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内底壁开设有第一空腔(2),所述第一空腔(2)的内壁转动连接有第一螺杆(3)，所述主体(1)的内壁开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)的内壁滑动连接有下底座(5)，所述下底座(5)与第一螺杆(3)呈螺纹连接，所述下底座(5)的内壁开设有第二空腔(6)；
2.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述第一螺杆(3)贯穿第一空腔(2)的内壁并延伸至主体(1)的外表面，所述第一螺杆(3)的一端固定连接有转盘(10)。
3.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述第二螺杆(7)贯穿第二空腔(6)的内壁并延伸至下底座(5)的一侧，所述第二螺杆(7)的一端固定连接有旋钮(11)。
4.根据权利要求1所述的一种层叠型半导体封装装置，其特征在于：所述主体(1)的内表面固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，刘远良，
申请(专利权)人：东莞市译码半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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