【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种把层叠技术与基片处理技术结合起来制造如电路板、层叠芯片载体或卡等电路化结构的工艺。具体说，通过把这两种技术结合到单一工艺中，正如这里要做的，形成具有微细结构和高布线密度的电路化结构。常规印刷电路卡和板利用钻孔和电镀的通孔构成相对侧之间和板的中间层到形成于板的两侧上的布线的连接。电镀通孔通常还容纳连接各种电路元件的管脚。一般要求电镀通孔能够用作组件的焊接插座，要求它们相对较大，并要求在电路板表面上电镀通孔周围设置可焊环或区，以便进行焊接连接。这种结构确定了卡或板上相当大空间不能用于点到点布线，原因是这种布线必须在两个孔之间的空间上制作，在各布线线条间和布线线条与焊料环间留下余地。近来，提出了一种表面组件和薄膜芯片布线器件，它们没有管脚，但具有其它类型的连接焊盘。利用这种结构，某种程度上可以减小孔所必需的空间，然而，甚至是利用这种技术，孔仍要占用相当大的空间，这些空间不能用于表面布线。已经提供用于各种板上存在电镀通孔的布线连接的不同技术。例如，美国专利3356786描述了一种技术，可以提供在各种开口或孔上延伸的导电线。然而，这种技术在结构的可用...
【技术保护点】
一种制造电路化结构的方法，包括以下步骤： （ａ）将介质膜加到其上具有电路的有机基片的至少一个表面上； （ｂ）在所说介质膜的选定部分内形成微通孔； （ｃ）在所说介质膜上和所说微通孔内溅射金属籽晶层； （ｄ）在所说金属籽晶层上电镀金属层；及 （ｅ）在所说电镀金属层上形成外部电路。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：GW琼斯，WJ鲁迪克，RW基斯勒，JW威尔逊，VR马尔科维奇，WE威尔逊，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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