一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法技术

一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，包括如下步骤：(1)对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图；(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠，获得故障点分布密度；(5)对分布密度均匀性进行检测，获得精确的工艺缺陷高发区域和可能原因。本发明专利技术利用FPGA芯片独特的设计结构和测试方法，能够迅速获得多个级别的故障分布密度图，快速定位缺陷区域和指向可能的工艺因素，提高了工艺缺陷的检测速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路制造工艺缺陷检测的方法，特别是一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法。
技术介绍
集成电路生产线工艺异常精密而复杂，新工艺在正式量产启用前需要进行大量的投片试验和验证研究，通过对试验圆片进行精确的缺陷定位和机理检测，找到系统性的制造工艺缺陷原因，同时建立合适的版图设计规则体系，确保正式生产时的成品率。目前，广泛使用的方法是利用SRAM芯片进行工艺缺陷检测检测，这是由于SRAM单元规则排列，有唯一的地址信息，方便进行故障定位，容易进行缺陷机理检测。但是SRAM芯片的结构和单元排布非常规律，只能反应与它类似结构的缺陷情况，而生产线实际投入使用时的用户设计 是千变万化的，SRAM很难覆盖更多的缺陷类型。另外，还可以专门设计DFT/DFM (可测性设计/可制造性设计)芯片，这种类型芯片虽然能覆盖更多的缺陷情况，但是需求很高的芯片设计水平，也会带来更复杂的缺陷检测过程。虽然以往的方法也能实现工艺缺陷检测，但是其检测速度比较低，覆盖的缺陷类型少于实际情况，或者需要定制设计测试芯片，代价高昂。
技术实现思路
本专利技术的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)利用四种类型的配置码流向量对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图；(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠，获得故障点分布密度；(5)对分布密度均匀性进行检测，获得工艺缺陷高发区域从而完成检测。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，张帆，王岚施，陈雷，李学武，张彦龙，刘增荣，王思聪，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：