一种LED系列SMT吸嘴的制造方法技术

一种LED系列SMT吸嘴的制造方法，包括步骤，嘴头制作，半刚性复合材料的配料，按重量百分比65：25：10的比例配置，将铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将聚乙烯、聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；注塑成型，精密机械加工，喷砂加工，纳米电镀处理；嘴座、芯子、螺丝制作，采用不锈钢303CU材料，经机械加工、喷砂、抛光、电镀，无心磨完成嘴座、芯子、螺丝制作；装配，将吸嘴嘴头与嘴座进行过盈装配。解决了LED在SMT贴装过程中易产生LED粘在吸嘴上的问题，具有抗粘性、抛料率低、贴装品质稳定且可有效保护LED表面不被划伤的特点，且生产工艺简单、安全，成本较低，对设备要求不高，易于实现工业化生产。

Method for manufacturing LED series SMT suction nozzle

Method of manufacturing a series of LED SMT suction nozzle nozzle comprises the steps of production, batching of semi rigid composite material, configuration by weight percentage ratio of 65:25:10, will join the blender for baking Teflon melting; then polyethylene and polypropylene are added to the mixer for mixing, the formation of semi rigid composite materials; injection molding, precision machining sandblasting processing, electroplating, nano processing; nozzle base, core, production of stainless steel screws, 303CU materials, machining, sandblasting, polishing, electroplating, centerless grinding complete nozzle base, core, screw assembly, production; the nozzle tip and nozzle seat assembly. The solution is easy to produce LED stuck in the nozzle on the issue of LED in SMT assembly process, with anti adhesive, feeding rate is low, Mount stable quality and can effectively protect LED surface scratches features, and the production process is simple and safe, low cost, low requirement on equipment, and is easy to realize the industrial production.

【技术实现步骤摘要】
一种LED系列SMT吸嘴的制造方法
本专利技术涉及一种一种LED系列SMT吸嘴的制造方法。
技术介绍
发光二极管（英语：Light-EmittingDiode，LED简称）是一种能发光的半导体电子元件。贴片LED也叫做SMDLED，是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。目前贴片LED（SMDLED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、手机及显示器和器械等领域。SMDLED采用PCB和反射层材料，显示反射层填充的是环氧树脂，具有一定的粘性，圆弧表面不能有划痕，以避免表面划伤造成发光有阴影等不良现象。LED表面的透明树脂封装尺寸误差较大，通常情况下是（±0.1MM）且因考虑发光带来的热量造成热胀冷缩，LED封装表面设计成具有伸缩柔软性等特性。这些特点导致LED在SMT贴装过程中经常出现LED粘在吸嘴上、贴装偏移、表面有划伤，设备工作效率低、抛料率高及散料多等问题，严重制约SMDLED的产业发展。
技术实现思路
本专利技术其目的就在于提供一种LED系列SMT吸嘴的制造方法，解决了LED在SMT贴装过程中易产生LED粘在吸嘴上的问题，具有抗粘性、抛料率低、贴装品质稳定且可有效保护LED表面不被划伤的特点，且生产工艺简单、安全，成本较低，对设备要求不高，易于实现工业化生产。实现上述目的而采取的技术方案为，一种LED系列SMT吸嘴的制造方法，包括步骤，1）嘴头制作a)半刚性复合材料的配料，半刚性复合材料包括铁氟龙、聚乙烯、聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置，将铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将聚乙烯、聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；b)注塑成型，根据三要素来设计注塑成型模具，所述要素一，LED物料结构尺寸，利用机械设计原理经多次数据分析试样得到设计图纸中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用气体流道负压分析技术计算B尺寸的深度，要求保证吸嘴工作时负压为3.4Pa的技术要求；所述要素三，结合LED的自身重量及气体流道负压为3.4Pa的技术要求计算出H的通孔内径，然后再利用注塑机注塑成型；c)精密机械加工，为防止LED表面涂层误差较大引起的LED外形尺寸过大导致被卡在吸嘴上，利用精密机械加工设备，对嘴头按12等份对E,F处进行避空开槽处理；d)喷砂加工，利用喷砂机，对完成切削加工的嘴头进行喷砂去毛刺处理；e)纳米电镀处理，将完成喷砂处理的嘴头进行纳米电镀处理，保证嘴头内壁光洁，表面成黑色及抗粘性；2）嘴座制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴座，然后经喷砂、抛光、电镀工艺处理，完成吸嘴嘴座的制作；3）芯子制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴芯，然后经抛光、电镀、无心磨工艺处理，完成吸嘴嘴芯的制作；4）螺丝、弹簧外购；5）装配，采用装配工具，将吸嘴嘴头与嘴座进行过盈装配。有益效果与现有技术相比本技术具有以下优点。1、本专利技术的吸嘴嘴头使用了抗粘性的半刚性复合材料，解决了吸嘴与LED元器件之间有粘性的矛盾，有效避免了LED在SMT贴装过程中易产生LED粘在吸嘴上；2、本专利技术的吸嘴嘴头外形设计，充分考虑到LED制作过程中的外形尺寸误差，结合真空负压值吸取标准，适当的将嘴头外径加大0.5毫米，有效避免了LED卡在吸嘴上和表面划伤；3、节约成本、提高生产效率、降低不良率。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步详述。图1为本专利技术吸嘴结构示意主视图；图2为本专利技术吸嘴结构示意俯视图；图3为本专利技术中LED物料结构简图；图4为本专利技术中嘴头结构尺寸示意图。具体实施方式包括嘴头2、嘴座1、芯子3、螺丝4、弹簧5，如图1、2所示，所述嘴头1为抗粘性材料半刚性复合材料，半刚性复合材料包括铁氟龙、聚乙烯、聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置；所述芯子3连接嘴头1，所述弹簧5套上芯子3，所述嘴座1通过螺丝4固定芯子3。所述嘴座1为不锈钢303CU。吸嘴的制造方法，包括步骤，1）嘴头制作a)半刚性复合材料的配料，半刚性复合材料包括铁氟龙、聚乙烯、聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置，将铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将聚乙烯、聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；b)注塑成型，根据三要素来设计注塑成型模具，所述要素一，LED物料结构尺寸，如图3所示中的尺寸1、2、3、4、5，利用机械设计原理经多次数据分析试样得到嘴头2设计图纸中A、B、C、D尺寸，如图4所示；所述要素二，利用气体流道负压分析技术计算B尺寸的深度，要求保证吸嘴工作时负压为3.4Pa的技术要求；所述要素三，结合LED的自身重量及气体流道负压为3.4Pa的技术要求计算出H的通孔内径，然后再利用注塑机注塑成型；c)精密机械加工，为防止LED表面涂层误差较大引起的LED外形尺寸过大导致被卡在吸嘴上，利用精密机械加工设备，对嘴头按12等份对E,F处进行避空开槽处理；d)喷砂加工，利用喷砂机，对完成切削加工的嘴头进行喷砂去毛刺处理；e)纳米电镀处理，将完成喷砂处理的嘴头进行纳米电镀处理，保证嘴头内壁光洁，表面成黑色及抗粘性；2）嘴座制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴座，然后经喷砂、抛光、电镀工艺处理，完成吸嘴嘴座的制作；3）装配，采用装配工具，将吸嘴嘴头与嘴座进行过盈装配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED系列SMT吸嘴的制造方法，其特征在于，包括步骤，1）嘴头制作a)半刚性复合材料的配料，半刚性复合材料包括铁氟龙、聚乙烯、 聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置，将铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将聚乙烯、 聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；b)注塑成型，根据三要素来设计注塑成型模具，所述要素一，LED物料结构尺寸，利用机械设计原理经多次数据分析试样得到设计图纸中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用气体流道负压分析技术计算B尺寸的深度，要求保证吸嘴工作时负压为3.4Pa的技术要求；所述要素三，结合LED的自身重量及气体流道负压为3.4Pa的技术要求计算出H的通孔内径，然后再利用注塑机注塑成型；c)精密机械加工，为防止LED表面涂层误差较大引起的LED外形尺寸过大导致被卡在吸嘴上，利用精密机械加工设备，对嘴头按12等份对E,F处进行避空开槽处理；d)喷砂加工，利用喷砂机，对完成切削加工的嘴头进行喷砂去毛刺处理；e)纳米电镀处理， 将完成喷砂处理的嘴头进行纳米电镀处理，保证嘴头内壁光洁，表面成黑色及抗粘性；2）嘴座制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴座，然后经喷砂、抛光、电镀工艺处理，完成吸嘴嘴座的制作；3）芯子制作，根据SMT贴装设备的型号、规格及检测要求，采用不锈钢303CU材料，利用机械设备加工吸嘴嘴芯，然后经抛光、电镀、无心磨工艺处理，完成吸嘴嘴芯的制作；4）螺丝、弹簧外购 ；5）装配，采用装配工具，将吸嘴嘴头与嘴座进行过盈装配。...

【技术特征摘要】
1.一种LED系列SMT吸嘴的制造方法，其特征在于，包括步骤，1）嘴头制作a)半刚性复合材料的配料，半刚性复合材料包括铁氟龙、聚乙烯、聚丙烯，按重量百分比65：25：10的比例配置，将铁氟龙加入搅拌机进行烘烤熔融;再将聚乙烯、聚丙烯加入到搅拌机进行均匀搅拌，形成半刚性复合材料；b)注塑成型，根据三要素来设计注塑成型模具，所述要素一，LED物料结构尺寸，利用机械设计原理经多次数据分析试样得到设计图纸中A、B、C、D、尺寸；所述要素二，利用气体流道负压分析技术计算B尺寸的深度，要求保证吸嘴工作时负压为3.4Pa的技术要求；所述要素三，结合LED的自身重量及气体流道负压为3.4Pa的技术要求计算出H的通孔内径，然后再利用注塑机注塑成型；c)精密机械加工，为防止LED表面涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯斌，
申请(专利权)人：九江嘉远科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36