一种AC LED制造方法技术

一种AC LED制造方法，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若否，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶，对电路进行测试时，若输入端发生短路，电路电流迅速增加，将第一金线烧断，避免后端基板烧毁的现象，可对异常材料重新固焊。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED，尤其是一种AC LED制造方法。
技术介绍
AC LED（交流LED）包括光源、驱动电路和输入端，驱动电路包括保险丝、整流电路和驱动IC。现有AC LED的制造方法是将光源、输入端和驱动电路布设在基板上，光源的各个LED芯片通过金线连接，驱动电路的电子元器件通过线路连接，交流电源连接在输入端上，并经过保险丝进入整流模块，整流模块输出电压经过驱动IC后加载于光源两端。在作业过程中，用于固定整流模块的整流二极管银胶过多或金线弯曲，会造成整流模块输入端AC/L（火线）与AC/N（零线）短路，烧毁整流模块焊盘，该种损坏无法对材料进行返工，降低良率，而且增加制造成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种AC LED制造方法，避免整流模块烧毁的情况，提高良品率，降低制造成本，提高生产效率。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种AC LED制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驱动电路包括整流模块和驱动IC；（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶。本专利技术在输入端与整流模块之间采用金线进行连接，金线具有导电和熔断功能，对电路进行测试时，若输入端发生短路，电路电流迅速增加，将第一金线烧断，避免整流模块烧毁的现象，可对异常材料重新固焊；另外由于电路中的LED芯片以及部分电子元器件采用金线进行连接，利用焊线机即可实现，提高了生产效率。作为改进，在光源和驱动电路布设前，在基板的发光区域和电路区域边缘设置围堰，所述驱动电路设在电路区域内，所述光源设在发光区域内。作为改进，AC LED的封胶包括在发光区域内点封装胶和电路区域内的点保护胶。作为改进，利用焊线机实施第一金线、第二金线的焊接。作为改进，所述输入端包括火线端L和零线端N，火线端L与整流模块之间、零线N端与整流模块之间均通过第一金线连接。作为改进，若发光区域没有发光，且第一金线没有熔断时，判断发光区域是否出现故障，这样能进一步确认是否存在发光区域没有发光的原因。作为改进，若发光区域没有发光，判断发光区域是否出现故障，若发光区域没有故障则判断第一金线是否熔断，这样能减少测试的步骤。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术在输入端与整流模块之间采用金线进行连接，金线具有导电和熔断功能，并在对产品进行封胶前，对整个电路进行测试，若输入端发生短路，电路电流迅速增加，将第一金线烧断，避免整流模块烧毁的现象，可对异常材料重新固焊，提高良品率，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术布设图。图2为AC LED电路图。图3为本专利技术的流程图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。如图3所示，一种AC LED制造方法，包括以下步骤：（1）如图1所示，在基板9的发光区域和电路区域边缘设置围堰5，发光区域位于基板的中间位置；（2）如图1所示，将光源6、驱动电路和输入端1固定在带有电路布线的基板9上，驱动电路设置在电路区域内，光源6设置在发光区域内，输入端1设置在电路区域外；所述光源6包括若干LED芯片7，所述驱动电路包括整流模块2和驱动IC 4，本实施例中驱动IC4为SM2087；（2）输入端1与整流模块2之间通过第一金线3连接，所述输入端1包括火线端L和零线端N，火线端L与整流模块2之间、零线N端与整流模块2之间均通过第一金线3连接；整流桥模块2的电子器件21之间通过第二金线连接，第一金线3的熔断电流小于三倍AC LED回路的额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线3的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端1进行通电，观察发光区域是否发光，若否，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC 4出现故障；当发光区域正常发光时，进入步骤（4）；为了更加清楚地了解发光区域不发光的原因，上述步骤（3）中另一实施例为：利用外接电源对输入端1进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断且发光区域内未出现故障，则判断为驱动IC 4出现故障；当发光区域正常发光时，进入步骤（4）；其中若发光区域内LED芯片连线断开则判断为发光区域内故障；若发光区域内LED芯片连线没有断开则判断为发光区域内没有故障。为了简化测试步骤，上述步骤（3）中又一实施例为：利用外接电源对输入端1进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断发光区域内是否存在故障，若发光区域内没有故障，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC 4出现故障；当发光区域正常发光时，进入步骤（4）；其中若发光区域内LED芯片连线断开则判断为发光区域内故障；若发光区域内LED芯片连线没有断开则判断为发光区域内没有故障。（4）在发光区域内和电路区域内的点封胶，具体地在发光区域内点封装胶，在电路区域内点保护胶；（5）进入分光与包装的步骤。本专利技术在输入端1与整流模块2之间采用金线进行连接，金线具有导电和熔断功能，对电路进行测试时，若输入端1发生短路，电路电流迅速增加，将第一金线3烧断，避免如整流模块焊盘烧毁的现象，可对异常材料重新固焊；另外由于电路中的LED芯片7以及部分电子元器件采用金线进行连接，利用焊线机即可实现，提高了生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AC LED制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驱动电路包括整流模块和驱动IC；（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶。

【技术特征摘要】
1.一种AC LED制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将光源、驱动电路和输入端布设在基板上，所述光源包括若干LED芯片，所述驱动电路包括整流模块和驱动IC；（2）输入端与整流模块之间通过第一金线连接，整流模块中电子器件之间通过第二金线连接，第一金线的熔断电流小于三倍的AC LED回路额定电流，第二金线最大承载电流大于第一金线的最大承载电流；（3）利用外接电源对输入端进行通电，观察发光区域是否发光，若发光区域没有发光，则判断第一金线是否熔断，若第一金线熔断，则判断为整流模块存在短路问题，若第一金线没有熔断，则判断为驱动IC出现故障；当发光区域正常发光时，对AC LED进行封胶。2.根据权利要求1所述的一种AC LED制造方法，其特征在于：在光源和驱动电路布设前，在基板的发光区域和电路区域边缘设置围堰，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹键，王芝烨，刘焕聪，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44