一种带高压幻彩灯珠封装制造技术

一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片；所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上，所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上。在LED封装中集成贴片电阻，应用于RGB幻彩灯带，取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。实现更高的集成度。实现更高的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种带高压幻彩灯珠封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种带高压幻彩灯珠封装。

技术介绍

[0002]LED单元通常由LED驱动IC来改变电流值调节其亮度，为了使用方便，目前有将LED单元和IC集中布局在支架内，如中国专利公开号为CN104637932A的一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出的若干引脚；IC芯片的相应接点与引脚连接；绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，各引脚露于容置凹腔底面；容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。无电阻集成，高压灯带贴片长度和面积无法减少。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种带高压幻彩灯珠封装，可以减少高压灯带贴片长度和面积，实现更高的集成度。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片；所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上，所述第一焊盘与支架碗杯背面的接地引脚GND连接，所述第二焊盘与支架碗杯背面的控制输出引脚DOUT连接，所述第三焊盘与支架碗杯背面的电源引脚VDD连接，所述第四焊盘与支架碗杯背面的控制输入引脚DIN连接；所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上；IC芯片电极端BOUT与蓝色LED芯片的负极连接，蓝色LED芯片的正极与第一垂直贴片电阻顶部电极连接，IC芯片电极端GOUT与绿色LED芯片的负极连接， 绿色LED芯片的正极与第二垂直贴片电阻顶部电极连接，IC芯片电极端ROUT与水平贴片电阻第一电极连接，水平贴片电阻第二电极与红色LED芯片的负极连接， IC芯片电极端VDD与第三垂直贴片电阻顶部电极连接。本技术应用于RGB幻彩灯带，取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。
[0005]作为改进，所述蓝色LED芯片和绿色LED芯片为正装芯片，所述红色LED芯片为垂直芯片。
[0006]作为改进，所述水平贴片电阻包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的用保护膜包裹的电阻浆料和设置保护膜顶部的两个电极。
[0007]作为改进，所述垂直贴片电阻包括基板、设在基板上的用保护膜包裹的电阻浆料、设在保护膜顶部的顶部电极和设在基板底部的底部电极。
[0008]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0009]在LED封装中集成贴片电阻，应用于RGB幻彩灯带，取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。
附图说明
[0010]图1为本技术俯视图。
[0011]图2为水平贴片电阻示意图。
[0012]图3为垂直贴片电阻示意图。
实施方式
[0013]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0014]如图1所示，一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯9、IC芯片5、蓝色LED芯片6、绿色LED芯片7和红色LED芯片8。所述支架碗杯9内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3和第四焊盘4，四个焊盘大概分布在四个象限内，所述第一焊盘1与支架碗杯9背面的接地引脚GND连接，所述第二焊盘2与支架碗杯9背面的控制输出引脚DOUT连接，所述第三焊盘3与支架碗杯9背面的电源引脚VDD连接，所述第四焊盘4与支架碗杯9背面的控制输入引脚DIN连接。所述IC芯片5固定在第一焊盘1上，所述蓝色LED芯片6固定在第二焊盘2上，所述绿色LED芯片7和红色LED芯片8固定在第三焊盘3上，所述蓝色LED芯片6和绿色LED芯片7为正装芯片，所述红色LED芯片8为垂直芯片。所述第三焊盘3上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻13，一共设有三个垂直贴片电阻和一个水平贴片电阻13，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘3上，垂直贴片电阻与第三焊盘3导电，所述水平贴片电阻13通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘3上。水平贴片电阻13不与第三焊盘3导电。IC芯片5电极端BOUT与蓝色LED芯片6的负极连接，蓝色LED芯片6的正极与第一垂直贴片电阻10顶部电极连接，IC芯片5电极端GOUT与绿色LED芯片7的负极连接， 绿色LED芯片7的正极与第二垂直贴片电阻11顶部电极连接，IC芯片5电极端ROUT与水平贴片电阻13第一电极连接，水平贴片电阻13第二电极与红色LED芯片8的负极连接， IC芯片5电极端VDD与第三垂直贴片电阻12顶部电极连接，IC芯片5电极端DIN与第四焊盘4连接，IC芯片5电极端GND与第一焊盘1连接，IC芯片5电极端DOUT与第二焊盘2连接，上述电极和焊盘的连接均采用键合线连接。
[0015]如图2所示，所述水平贴片电阻13包括陶瓷基板130、设在陶瓷基板130上的用保护膜133包裹的电阻浆料131和设置保护膜133顶部的两个电极132。如图3所示，所述垂直贴片电阻包括基板100、设在基板100上的用保护膜104包裹的电阻浆料101、设在保护膜104顶部的顶部电极102和设在基板100底部的底部电极103。
[0016]本技术应用于RGB幻彩灯带，取代IC的SOP8封装和部分电阻贴片，高压灯带贴片长度和面积减少，实现更高的集成度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片；其特征在于：所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，所述绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上，所述第一焊盘与支架碗杯背面的接地引脚GND连接，所述第二焊盘与支架碗杯背面的控制输出引脚DOUT连接，所述第三焊盘与支架碗杯背面的电源引脚VDD连接，所述第四焊盘与支架碗杯背面的控制输入引脚DIN连接；所述第三焊盘上设有垂直贴片电阻和水平贴片电阻，所述垂直贴片电阻通过导电银浆固晶胶固定在第三焊盘上，所述水平贴片电阻通过绝缘固晶胶固定在第三焊盘上；IC芯片电极端BOUT与蓝色LED芯片的负极连接，蓝色LED芯片的正极与第一垂直贴片电阻顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：何剑飞，罗鉴，林德顺，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：