一种RGBWW灯珠封装制造技术

一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。本实用新型专利技术原理：高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。且色域广。且色域广。

【技术实现步骤摘要】
一种RGBWW灯珠封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种RGBWW灯珠封装。

技术介绍

[0002]目前，市面上的贴片LED灯珠，为了实现多色灯光效果，通常是将可发出不同单色光的LED芯片，分别固晶在不同的支架上，然后分别进行焊线与封胶等封装工艺，最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一PCB板上进行点亮，不但结构、工序复杂，而且发光效果不佳，无法实现四色合一的全彩灯光效果。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种RGBWW灯珠封装，结构简单，白光色温可调，色域广。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。本技术原理：高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。
[0005]作为改进，所述高波蓝光芯片的波长为465
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475nm，所述绿光芯片的波长为515
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525nm，所述红光芯片的波长为615
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625nm，所述低波蓝光芯片的波长为445
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455nm。
[0006]作为改进，所述荧光胶层含有的荧光粉为黄绿粉和红粉。
[0007]作为改进，高波蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和低波蓝光芯片呈一字排列在支架碗杯的中部。
[0008]作为改进，每颗LED芯片独立控制。
[0009]作为改进，所述支架碗杯的底部中间设有电极板，所述支架碗杯的两侧对应每颗LED芯片处均设有电极引脚，所述LED芯片固设在电极板上，所述高波蓝光芯片、绿光芯片和低波蓝光芯片的正负极通过键合线与两侧的电极引脚连接，所述红光芯片的顶部电极通过键合线与对应一侧的电极引脚连接，红光芯片的底部电极与电极板连接，电极板通过键合线与对应一侧的电极引脚连接。
[0010]作为改进，所述支架碗杯内填充有透明胶层。
[0011]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0012]高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片同时点亮混合成第一白光，低波蓝光芯片激发荧光胶为第二白光，两种白光混合出光，可调节白光色温，且色域广。
附图说明
[0013]图1为本技术俯视图。
[0014]图2为本技术剖视图。
实施方式
[0015]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0016]如图1、2所示，一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯1、设在支架碗杯1内设有的第一白光单元和第二白光单元。所述第一白光单元包括高波蓝光芯片2、绿光芯片3和红光芯片4；所述高波蓝光芯片2的波长为465
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475nm，所述绿光芯片3的波长为515
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525nm，所述红光芯片4的波长为615
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625nm；所述高波蓝光芯片2和绿光芯片3为正装芯片，其通过绝缘固晶胶固设在支架碗杯1内，所述红光芯片4为垂直芯片，其通过银胶固设在支架碗杯1内。所述第二白光单元包括低波蓝光芯片5和设在低波蓝光芯片5顶面出光面的荧光胶层7；所述低波蓝光芯片5的波长为445
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455nm，所述低波蓝光芯片5为正装芯片，其通过绝缘固晶胶固设在支架碗杯1内，所述荧光胶层7含有的荧光粉为黄绿粉和红粉。高波蓝光芯片2、绿光芯片3、红光芯片4和低波蓝光芯片5呈一字排列在支架碗杯1的中部，每颗LED芯片独立控制；所述支架碗杯1的底部中间设有电极板，所述支架碗杯1的两侧对应每颗LED芯片处均设有电极引脚，所述LED芯片固设在电极板上，所述高波蓝光芯片2、绿光芯片3和低波蓝光芯片5的正负极通过键合线与两侧的电极引脚连接，所述红光芯片4的顶部电极通过键合线与对应一侧的电极引脚连接，红光芯片4的底部电极与电极板连接，电极板通过键合线与对应一侧的电极引脚连接。所述支架碗杯1内填充有透明胶层6。
[0017]本技术可应用装饰智能照明，四合一封装，色彩调节更便利，每个通道均可独立控制，实现广色域，白光色温可根据客户需求调节。支架为EMC/SMC材质，工作功率1
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4W。高波蓝光芯片2、绿光芯片3和红光芯片4同时点亮混合成第一白光，低波蓝光晶片激发荧光胶为第二白光。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，其特征在于：所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层。2.根据权利要求1所述的一种RGBWW灯珠封装，其特征在于：所述高波蓝光芯片的波长为465
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475nm，所述绿光芯片的波长为515
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525nm，所述红光芯片的波长为615
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625nm，所述低波蓝光芯片的波长为445
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455nm。3.根据权利要求1所述的一种RGBWW灯珠封装，其特征在于：所述荧光胶层含有的荧光粉为黄绿粉和红粉。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍萍，罗鉴，林德顺，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：