LED制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构和制造方法


[0001]本专利技术涉及
LED

，尤其涉及一种
LED
封装结构，以及此
LED
封装结构的制造方法
。

技术介绍

[0002]紫外
LED
技术的发展加速了其对传统汞灯的替代，应用范围也日益广泛
。
提高其可靠性对提升生产效率
、
保障产品质量和扩大应用领域至关重要
。
为减缓紫外
LED
器件的氧化速度，提升紫外
LED
器件的使用寿命，通常需要对紫外
LED
器件进行封装密封，目前，封装胶水一般为硅胶材料，封装胶水用于将玻璃盖板粘接固定在反射围坝上；批量生产时，会在基板上成型多个反射围坝，待玻璃盖板固定后，再对基板进行划片分割；划片时，由于刀片是旋转切割温度较高，需要喷水进行散热，而硅胶本身透湿透氧，硅胶与水汽结合后会降低粘性，导致
LED
器件成品的玻璃盖板与反射围坝之间结合力差
。
另外，其他类型的需将玻璃盖板和基板通过封装胶水粘接的
LED
器件也会存在类似问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种
LED
封装结构，其玻璃盖板与金属反射杯之间的结合力强，使用寿命长
。
[0004]本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种
LED
封装结构的制造方法，其生产效率高，成本低
。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]第一方面，提供一种
LED
封装结构，包括：
[0007]线路板，所述线路板上设置有环形的反射围坝，所述反射围坝远离所述线路板的一侧形成有与所述反射围坝内环形区域连通的开口；
[0008]芯片，所述芯片与所述线路板连接，所述芯片位于所述反射围坝的环形区域内；
[0009]盖板，所述盖板设置在所述反射围坝远离所述线路板的一侧，所述盖板封堵所述开口，所述盖板和所述反射围坝之间通过第一胶层粘接；
[0010]第二胶层，所述第二胶层设置在所述反射围坝的外周侧面，且所述第二胶层延伸至所述盖板的外周侧面，所述第二胶层覆盖所述盖板和所述反射围坝之间的间隙，所述第二胶层的亲水性小于所述第一胶层的亲水性
。
[0011]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述第二胶层延伸至所述盖板外周侧面的边缘，所述第二胶层的表面与所述盖板的边缘平齐
。
[0012]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述线路板的尺寸大于所述反射围坝的尺寸，所述第二胶层延伸至所述线路板设置有所述反射围坝的一侧面并与所述线路板粘接
。
[0013]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述第二胶层的远离所述反射围坝的一侧面与所述线路板的周部侧面平齐
。
[0014]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述反射围坝的外周侧面倾斜设置，所述反射
围坝的外周侧面与所述反射围坝的底面之间夹角为
θ
，
θ
＜
90
度
。
[0015]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述反射围坝的内周侧面倾斜设置，沿所述反射围坝的底部朝向所述开口的方向，所述反射围坝的截面宽度逐渐减小
。
[0016]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述反射围坝包括多个层叠设置的金属层，相邻的两个所述金属层中，靠近所述线路板一侧的所述金属层的截面宽度小于靠近所述盖板一侧的所述金属层的截面宽度
。
[0017]作为
LED
封装结构的一种优选方案，所述第一胶层为硅胶层，所述第二胶层为环氧胶层
。
[0018]第二方面，提供一种
LED
封装结构的制造方法，用于生产上述的
LED
封装结构，提供基板，所述基板上设置有多个反射围坝，包括以下步骤：
[0019]步骤
100、
将芯片放置在反射围坝内，并将所述芯片焊接在所述基板上；
[0020]步骤
200、
在所述反射围坝的端面设置第一胶水，并使盖板盖合在所述反射围坝的开口上；
[0021]步骤
300、
向相邻两个所述反射围坝间隔形成的注胶槽内填充第二胶水，所述第二胶水的液面高于所述反射围坝的端面；
[0022]步骤
400、
所述第一胶水和第二胶水均固化完成后，分割形成若干个所述
LED
封装结构
。
[0023]作为
LED
封装结构的制造方法的一种优选方案，所述步骤
100
还包括：
[0024]向所述注胶槽内填充第二胶水，所述第二胶水的液面低于所述反射围坝的端面
。
[0025]作为
LED
封装结构的制造方法的一种优选方案，所述步骤
100
中，所述第二胶水的液面高度为
H1
，所述反射围坝的高度为
H2
，
H1
＝
0.25H2
～
0.75H2。
[0026]作为
LED
封装结构的制造方法的一种优选方案，所述步骤
300
中，所述第二胶水的液面与所述盖板的上表面平齐
。
[0027]作为
LED
封装结构的制造方法的一种优选方案，通过电镀工艺在所述基板上成型多层金属层，多层所述金属层堆叠形成所述反射围坝
。
[0028]本专利技术的有益效果为：通过在反射围坝的外周侧面设置第二胶层，且第二胶层延伸至盖板的外周侧面，实现第二胶层覆盖盖板和反射围坝之间的间隙，第二胶层将第一胶层是外部隔离开来，由于第二胶层的亲水性小于第一胶层的亲水性，当
LED
封装结构所处环境水汽较大时，在第二胶层的隔离下，水汽难以进入到第一胶层内，避免水汽影响第一胶层的粘性，保证盖板与反射围坝之间的粘连稳定性，有利于延长
LED
封装结构的使用寿命
。
附图说明
[0029]下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明
。
[0030]图1为本专利技术实施例所述
LED
封装结构示意图
。
[0031]图2为本专利技术实施例所述将芯片放置在基板上的示意图
。
[0032]图3为本专利技术实施例所述第一次在注胶槽填充第二胶水的示意图
。
[0033]图4为本专利技术实施例所述将盖板盖合在反射围坝上的示意图
。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
封装结构，其特征在于，包括：线路板，所述线路板上设置有环形的反射围坝，所述反射围坝远离所述线路板的一侧形成有与所述反射围坝内环形区域连通的开口；芯片，所述芯片与所述线路板连接，所述芯片位于所述反射围坝的环形区域内；盖板，所述盖板设置在所述反射围坝远离所述线路板的一侧，所述盖板封堵所述开口，所述盖板和所述反射围坝之间通过第一胶层粘接；第二胶层，所述第二胶层设置在所述反射围坝的外周侧面，且所述第二胶层延伸至所述盖板的外周侧面，所述第二胶层覆盖所述盖板和所述反射围坝之间的间隙，所述第二胶层的亲水性小于所述第一胶层的亲水性
。2.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述第二胶层延伸至所述盖板外周侧面的边缘，所述第二胶层的表面与所述盖板的边缘平齐
。3.
根据权利要求2所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述线路板的尺寸大于所述反射围坝的尺寸，所述第二胶层延伸至所述线路板设置有所述反射围坝的一侧面并与所述线路板粘接
。4.
根据权利要求3所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述第二胶层的远离所述反射围坝的一侧面与所述线路板的周部侧面平齐
。5.
根据权利要求1所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述反射围坝的外周侧面倾斜设置，所述反射围坝的外周侧面与所述反射围坝的底面之间夹角为
θ
，
θ
＜
90
度
。6.
根据权利要求5所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述反射围坝的内周侧面倾斜设置，沿所述反射围坝的底部朝向所述开口的方向，所述反射围坝的截面宽度逐渐减小
。7.
根据权利要求6所述的
LED
封装结构，其特征在于，所述反射围坝包括多个层叠设置的金属层，相邻的两个所述金属层中，靠近所述线路板一侧的所述金属层的截面宽度小于靠近所述盖板一侧的所述金属层的截面宽度
。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿标，潘玉冰，郭豪杰，麦家儿，陆紫珊，刘丽敏，李玉容，朱明军，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：