一种LED器件的封装方法及LED器件技术

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件的封装方法，包括提供胶膜和具有光杯槽的LED支架，胶膜上设有胶体；将胶膜设置在LED支架上，且使胶体设于光杯槽内；对胶体进行熔固处理，以使胶体与胶膜分离，且使分离的胶体在光杯槽内形成胶层；分离胶膜和LED支架，得到LED器件。本申请还涉及一种LED器件。本申请提供的技术方案能够有效提升LED器件的封装效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及led，尤其涉及一种led器件的封装方法及led器件。

技术介绍

1、目前传统的led多为顶部出光的top结构，其封装结构为塑较碗杯包封金属部分功能区的支架结构，在碗杯底部金属部分功能区中间位置固装有led芯片，然后用金属导线采用热超声键合方式将led芯片正负电极分别与对应的功能区连接在一起，再向光杯槽填充液态胶水，最后将胶水固化形成led器件。然而，现有的胶水固化方式，容易导致固化的胶水出现少胶、多胶、位置偏移等不良问题，封装效果差。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种led器件的封装方法及led器件，用于解决led器件封装效果差的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种led器件的封装方法，采用了如下所述的技术方案：

3、一种led器件的封装方法，包括下述步骤：

4、提供胶膜和具有光杯槽的led支架，所述胶膜上设有胶体；

5、将所述胶膜设置在所述led支架上，且使所述胶体位于所述光杯槽内；

6、对所述胶体进行熔固处理，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED器件的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于，所述熔固处理包括加热处理和第一固化处理；所述对所述胶体进行熔固处理，以使所述胶体与所述胶膜分离，且使分离的所述胶体在所述光杯槽内形成胶层的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，所述胶体的熔点温度为165～175℃；和/或，

4.根据权利要求1所述的LED器件的封装方法，其特征在于，所述熔固处理为第一紫外处理；所述对所述胶体进行熔固处理，以使所述胶体与所述胶膜分离，且使分离的所述胶体在所述光杯槽内形成胶层的步...

【技术特征摘要】

1.一种led器件的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的led器件的封装方法，其特征在于，所述熔固处理包括加热处理和第一固化处理；所述对所述胶体进行熔固处理，以使所述胶体与所述胶膜分离，且使分离的所述胶体在所述光杯槽内形成胶层的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的led器件的封装方法，其特征在于，所述胶体的熔点温度为165～175℃；和/或，

4.根据权利要求1所述的led器件的封装方法，其特征在于，所述熔固处理为第一紫外处理；所述对所述胶体进行熔固处理，以使所述胶体与所述胶膜分离，且使分离的所述胶体在所述光杯槽内形成胶层的步骤包括：

5.根据权利要求4所述的led器件的封装方法，其特征在于，所述第一紫外处理的紫外线波长为340～400nm；和/或，

【专利技术属性】
技术研发人员：冯飞成，何方平，谢少佳，林伟建，冀瑞文，李文佳，李成辉，刘志春，许亚玲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：