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本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件的封装方法，包括提供胶膜和具有光杯槽的LED支架，胶膜上设有胶体；将胶膜设置在LED支架上，且使胶体设于光杯槽内；对胶体进行熔固处理，以使胶体与胶膜分离，且使分离的胶体在光杯槽内形成胶层；分离...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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